ati 216 dopo reballing surriscaldamento

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ho eseguito un reballing sul chips 216 0729042,su su notebook samsung r 522, il difetto era schermo nero,

il problema ora é stato parzialmente risolto,ovvero si accende e funziona normalmente,ma dopo pochi secondi il chip in questione diventa bollente,ho notato che se lo accendo senza ram il chip non surriscalda,

in fase di lift il chips non ha dato problemi,avete avuto una situazione simile?

é un difetto strano perchè il notebook funziona ma come se stesse in corto il chips per come diventa bollente

[HD8System]

È dissipato si?

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si é un bga grafico

[marco772005]

prova a fare qualche test e vedi se crasha, carica un bencmarck che ti da anche la temperatura, cosi da capire a che temp arriva durante il test e durante il riposo

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prova a fare qualche test e vedi se crasha, carica un bencmarck che ti da anche la temperatura, cosi da capire a che temp arriva durante il test e durante il riposo

diventa cosi caldo che lo spengo per non far dare danni, praticamente mi scotto se metto la mano sulla main,non posso fare il test

[marco772005]

dissipato e ventilato supera gli 80 gradi a riposo?

[HD8System]

Sicuro che il dissipatore viene al 100% a contatto con il silicio? Mi spiego meglio... Su molti portatili i dissipatori originali, non fanno molto contatto con il chip grafico, e tendono a farlo surriscaldare inutilmente, vedi per mala fabbricazione, o magari è stato smontato da qualcuno non esperto che lo ha piegato... Ma controlla bene che faccia contatto e che la ventola giri bene... Su notebook non è raro vedere anche 95 gradi sulla gpu... Anche se sono assai, anche 110º ho visto un paio di volte... Naturalmente dira poco in quel modo...

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Ad occhio il dissipatore fa contatto, riscalda in maniera anomala dopo 15 secondi scotta parecchio, ho fatto il reball anche al North ma sempre la stessa cosa. Senza le RAM ha una temp normale, non appena comincia a lavorare e dare immagini a video diventa di fuoco.

[marco772005]

tra il dissipatore e il core del bga cè la pasta termica o un pad termico?

senza ram è normale che il bga non scalda.

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tra il dissipatore e il core del bga cè la pasta termica o un pad termico?

senza ram è normale che il bga non scalda.

ho trovato pasta termica

[marco772005]

se era vecchia e secca ok... ma se era seminuova, perciò ci hanno messo le mani, prova a metterci un pad di poco spessore.

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se era vecchia e secca ok... ma se era seminuova, perciò ci hanno messo le mani, prova a metterci un pad di poco spessore.

si era stata messa ultimamente da qualcuno,provo a mettere un pad,ma secondo te non é un problema di chips ?

[marco772005]

adesso prova con un pad... se il problema continua ad esserci potrebbe essere un problema del chip

[robgerr]

Reset ti conviene sostiturlo. Lascia perdere il reballing su questi chipset ati. Sostituiscilo senza pensarci. Il problema non sono le sfere di stagno ma il chip che è overheated. Quando fai reballing fai anche un reflow all'interno del core die ma se ci sono stati dei danni interni, beh questi sono i risultati

[marco772005]

Reset ti conviene sostiturlo. Lascia perdere il reballing su questi chipset ati. Sostituiscilo senza pensarci. Il problema non sono le sfere di stagno ma il chip che è overheated. Quando fai reballing fai anche un reflow all'interno del core die ma se ci sono stati dei danni interni, beh questi sono i risultati

mi sembra un po esagerato ... può succedere, non lo metto in dubbio, ma che a priori lo si cambia senza tentare un reballing lo trovo assurdo.

[robgerr]

Beh Marco io me la penso in questo modo. Quando facciamo un reballing, automaticamente facciamo anche un reflow all'interno del core die del bga ma non sapremo mai se il problerma erano le sfere crepate oppure il danno era interno. io per questo, per evitare problemi con il cliente preferisco sostituirlo e mi tolgo ogni pensiero

[marco772005]

e lo sostituisci con uno nuovo? sicuro che non stato smontato altrove? perciò già si è preso un reflow? se il danno interno è probabile che il difetto si ripresenta, se le sfere sono crepate e la saldatura è fatta bene, la riparazione non ti torna indietro.
io cambio chip solo quando il problema è palese che dipende da lui, altrimenti reballo e via... ho chip che ho reballato 3 o 4 volte x problemi di profilo con un vecchio macchinario, ma continuano a funzionare senza problemi, ATI o Nvida.

[leonemax81]

Beh Marco io me la penso in questo modo. Quando facciamo un reballing, automaticamente facciamo anche un reflow all'interno del core die del bga ma non sapremo mai se il problerma erano le sfere crepate oppure il danno era interno. io per questo, per evitare problemi con il cliente preferisco sostituirlo e mi tolgo ogni pensiero

te lo dico con esperienza se le sfere del die core si fondono vedrai schizzare lo stagno fuori oppure formarsi delle palline di stagno lucido intorno al die core...e quando lo stagno schizza e ben visibile....

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il chip in questione visivamente é integro,l ho dissaldato nuovamente dalla main per vedere se avevo fatto qualche errore con le sfere,qualcuna mancante,ripulita la piastra,ma niente tutto perfetto.

non lo risaldo,Lo sostituisco come dice rob,

ho notato dei condensatori proprio sotto il chips,sono in corto quando il chips é saldato,

sono giunto alla conlusione
che il guasto precedente era stato causato proprio dal chips che diventava di fuoco e la lega leed free ha ceduto,

ripristinando i contatti il chips e notebook ritornano a funzionare,ma il chips avra subito qualche scarica di tensione precedente danneggiandolo in parte e facendolo aumentare di temp. quando va in funzione,