misurazioni rsx ps3

[Tommino81]

Si ho notato di solito sulle 45nm e' molto piu' alto, a me il fattore che mi ha sorpreso parecchio e' il valore delle Ram.
Comunque tutte le info reperibili in rete riportano vcc tra 1 e 2 ohm.
Ram tra 150/180 ohm.
Credo che siano valori di riferimento ai 90nm, e info vecchiotte, bisognerebbe raccogliere quante piu info e casi da poter stilare dati certi ( anche se ne abbiamo gia' parecchi )

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[Tommino81]

RSX 90 Nm, PS3 phat cechh
VCC 3.00 -- Ram 145 Ohm

[kastor81]

Ciao a tutti rispolvero questo post per un vostro parere tecnico, mi sono ritrovato 30 processori RSX di varie misure 90nm, 65nm e 45nm, ho preso le relative misurazioni ohm con un tester, mi potete dire solo quelle che hanno più probabilità di riuscita, grazie mille e spero di trarne qualche beneficio

[leonemax81]

2 4 9 10 11 12 14 16 17 18 20 (90nm no buone)

1 6 7 (65 nm no buone)

Queste sono quelle secondo le misure in corto... ma le altre le dovrai comunque montare per avere la certezza che non ti dia GLOD...

[kastor81]

2 4 9 10 11 12 14 16 17 18 20 (90nm no buone)

1 6 7 (65 nm no buone)

Queste sono quelle secondo le misure in corto... ma le altre le dovrai comunque montare per avere la certezza che non ti dia GLOD...

Grazie Leonemax81,
mi accodo anche io, console reballata RSX 45nm scheda JTP
VCC 2.2
RAM 187
ne posterò molte a breve ho preso 12 processori usati da un cinese, spero non siano una sola,
ho speso circa 225€ con spedizione DHL 3-7gg lavorativi e credo altre 50-60€ di tasse.

[Reset]

Se fossi in te mi concentrerei a a dissaldare personalmente gli rsx sani, le misurazioni sono irrilevanti, a meno che non hai un corto sulla vcc/ram, il resto sono da provare

[kastor81]

Se fossi in te mi concentrerei a a dissaldare personalmente gli rsx sani, le misurazioni sono irrilevanti, a meno che non hai un corto sulla vcc/ram, il resto sono da provare

il problema caro Reset è proprio questo come facciamo a stabilire se l'RSX è sano da un YLOD? Mi hanno portato 10 schede madri le quali non sanno nemmeno loro che problema avessero,
alcune con il CELL distrutto, ma RSX all'apparenza buono. A tal proposito se il valore non è in corto va in GLOD, non dovrebbe dare YLOD, giusto?

[Reset]

Se ha il cell danneggiato e normale che va il ylod, per l rsx puoi fare oltre alle misurazioni un controllo visivo del bga, se presentano rigonfiamenti puoi cestinarle

[kastor81]

Se ha il cell danneggiato e normale che va il ylod, per l rsx puoi fare oltre alle misurazioni un controllo visivo del bga, se presentano rigonfiamenti puoi cestinarle

bhè su 10 schede madri "visibilmente" ce n'era solo 1 con il Cell "marrone" e con le bolle, RSX all'apparenza in ottime condizioni e misurazioni standard,
ma tutte le altre RSX erano in YLOD e sempre con misurazioni standard, solo alcune in corto, quindi la mia domanda è se una RSX ha misurazione standard può essere buona come può andare in GLOD e YLOD? o per quest'ultimo solo GLOD?
è per capire dato che mi è già capitato di avere una RSX con misurazioni standard che poi andava in YLOD e a questo punto almeno so se è la scheda madre o la RSX con qualche difetto, grazie mille per le vostre risposte!

[Reset]

Non conosco la tua strumentazione ed il profilo utilizzato, hai gia testato in modo positivo il profilo?

[kastor81]

Non conosco la tua strumentazione ed il profilo utilizzato, hai gia testato in modo positivo il profilo?

si la macchina è una LY-HR560 appena presa dall'inghilterra, ma ho avuto delle precedenti esperienze con altre macchine, inizialmente mi sono basato con il profilo di LeoneMax81, ed il profilo non era costante, alcune sono andate bene altre no, poi ho provato con quello di fabbrica ed andava un po meglio e poi mi sono fatto una staffetta con vari forum ed ho trovato almeno un equilibrio per la mia personale, e sono arrivato ad avere un profilo constante reballando almeno 10 macchine di fila, ma di recente mi sono capitate macchine senza bollino di garanzia che erano già state manomesse e su molte ci ho scapocciato fino a farmi venire le borse sotto gli occhi, più tardi posto qualche foto.

[Reset]

Allora se ne hai fatte 10 di fila non hai problemi di profilo in fase di saldatura, visto che queste sono gia state dissaldate che e la parte piu difficile sulle ps3 , puoi solo provarle su una piastra funzionante/ compatibile con il modello rsx.

cmq anche un semplice reflow fatto senza le dovute accortenze ,anche se apparentemente funzionante, questo puo comportare problemi successivi quando si va a raggiungere la temp di picco in fase di dissaldatura,percui se le console gia sono state manomesse io non ci perderei tempo


Gli rsx sono i bga piu delicati che ho riscontrato nella mia esperienza,

[Videolab]

Gli rsx sono i bga piu delicati che ho riscontrato nella mia esperienza,

Al momento anche per me sono la bestia nera.... ogni volta che li devo dissaldare prego in aramaico, non sai mai come andrà a finire, per le altre apparecchiature nessun problema con i processori.

[marco772005]

ma la deumidificazione delle schede prima di lavorarle, la fate? o prendete la scheda e la infilate sotto la macchina e la lavorate cosi?

[kastor81]

Allora se ne hai fatte 10 di fila non hai problemi di profilo in fase di saldatura, visto che queste sono gia state dissaldate che e la parte piu difficile sulle ps3 , puoi solo provarle su una piastra funzionante/ compatibile con il modello rsx.

cmq anche un semplice reflow fatto senza le dovute accortenze ,anche se apparentemente funzionante, questo puo comportare problemi successivi quando si va a raggiungere la temp di picco in fase di dissaldatura,percui se le console gia sono state manomesse io non ci perderei tempo


Gli rsx sono i bga piu delicati che ho riscontrato nella mia esperienza,

Ho da porti un'altra domanda di pochi istanti, possono presentare particolari problemi le palline di stagno "rigenerate"? per rigenerate si intende quelle prese dagli scarti e quindi con flussante e sporcizia varia e successivamente ripulite con isopropilico e asciugatura? per il semplice fatto che ripallinando con le medesime un RSX mi è andato in YLOD, mentre ripallinando con quelle nuove mi è ripartito, grazie e spero di essere utile a tutti i reballer's

[kastor81]

ma la deumidificazione delle schede prima di lavorarle, la fate? o prendete la scheda e la infilate sotto la macchina e la lavorate cosi?

mi è stato detto che si può bypassare il ciclo di bake con un semplice pre-heating di qualche minuto prima della fase di rework, poi se son mal informato ben venga perchè la "perfezione" sulle RSX ancora non l'ho raggiunta

[leonemax81]

mi è stato detto che si può bypassare il ciclo di bake con un semplice pre-heating di qualche minuto prima della fase di rework, poi se son mal informato ben venga perchè la "perfezione" sulle RSX ancora non l'ho raggiunta

chi ti ha detto sta cazzata???? il baking è la fase più importante prima della lavorazione... anche perché non sai la storia della scheda che vai a lavorare... quello che tu intendi con il profilo e solo il primo steep del profilo che non c'entra na mazza... tutte le schede prima della lavorazione devono almeno stare 3/4 ore nella fase baking e poi si lavorano.. e te lo dico io che all'inizio quando iniziai a reballare non lo facevo.....

[kastor81]

chi ti ha detto sta cazzata???? il baking è la fase più importante prima della lavorazione... anche perché non sai la storia della scheda che vai a lavorare... quello che tu intendi con il profilo e solo il primo steep del profilo che non c'entra na mazza... tutte le schede prima della lavorazione devono almeno stare 3/4 ore nella fase baking e poi si lavorano.. e te lo dico io che all'inizio quando iniziai a reballare non lo facevo.....

Sta cazzata me l'ha detta uno di Napoli che vende materiale per reballing, ma non faccio nomi, comunque per la cronaca mi aveva consigliato di far partire prima il bottom per 2min impostato sui 100 gradi e poi la fase di rework, ma per l'appunto non mi è mai andata bene con quelle schede vecchie. Dove posso reperire tale fornetto?

[marco772005]

bah... rimango senza parole.... io faccio il backing sulle ps3 dalle 3 alle 5 ore... da quel di che inizia a farlo i bga non mi sono più scoppiati.
poi se chi ti ha detto sta cosa è il guru santone del reballing allora ci può stare....cè chi crede nei miracoli e chi no...
2 minuti di pre sono sufficienti a deumidificare un bga che lavora da anni.... bah.
usa la tua testa e non quella degli altri... ragiona fai 2 + 2 e vedi se secondo te possibile una cosa del genere

[Reset]

Ho da porti un'altra domanda di pochi istanti, possono presentare particolari problemi le palline di stagno "rigenerate"? per rigenerate si intende quelle prese dagli scarti e quindi con flussante e sporcizia varia e successivamente ripulite con isopropilico e asciugatura? per il semplice fatto che ripallinando con le medesime un RSX mi è andato in YLOD, mentre ripallinando con quelle nuove mi è ripartito, grazie e spero di essere utile a tutti i reballer's

Se per scarti intendi quelle avanzate della ricostruzione bga, non dovresti avere problemi, pero' e inutile pulirle con isopro. Anche perche il flussante che devi applicare sul bga e talmente poco che non si dovrebbero sporcare cosi tanto.

Se hai avuto un ylod sara stato un giunto freddo.

Poi per quanto riguarda la fase di bake, ogniugno raggiona diversamente con la propria testa e in base all esperienza acquistata