Aggiornamento, arrivati oggi i pezzi mancanti, li ho dovuti ripagare, ho dovuto pagare anche la spedizione dhl, e pure tasse doganali, il cinese mi ha detto, se non ti sta bene mandami indietro la macchina e ti rimborso, chiaramente la spedizione a carico mio, a quel punto ho pagato e va bene cosi. Almeno adesso ho la mia honton completa .
Adesso,la voglio già smontare per mettere la seconda termocoppia....
che bel pezzo di m....da che e' questo cinese secondo me ha fatto il furbo, quanto l'hai pagata alla fine dei conti.
alla fine..calcola che adesso ha voluto 180 dollari..quindi in tutto circa 950 euro...calcolando il cambio di paypal
Lo so..secondo me ha fatto il gran para....però almeno adesso dopo più di un mese..ho risolto..adesso mi sono reso conto immediatamente che non è per niente facile creare i vari profili..ma almeno con le macchina completa ci posso provare
Adesso sono al lavoro, domani faccio ancora prove su prove, ma sono ancora lontano dal trovare un profilo accettabile, sicuramente chiederò il vostro aiuto, abbiate pazienza..
pensavo l'avessi pagata molto di piu' alla fine il prezzo e' buono, riguardo ai profili gia' se usi quelli preimpostati vanno gia' bene, l'importante e' anche il lavoro manuale che deve essere eseguito alla perfezione come la pulizia della scheda madre e la rimpallinatura del bga.
Xtillo ho provato i profili preimpostati ma mi sembra che vadano un po troppo in alto come temperature, cioè arrivano oltre i 250 come ultimo step, secondo te non è un po troppo ? Sopratutto per quanto riguarda la saldatura del chip con le nuove balls ( quindi sn/pb ) , poi , scusa se approfitto a che temperatura porti la scheda con solo il Pre prima di far partire il profilo? Potresti darmi qualche consiglio ? Grazie.
250 x dissaldare sicuramente non è troppo ( cmq dipende su cosa stai lavorando)..... su piastre madri tipo ps3 fat da 60 gb l'ultimo step arriva a 265°C.
Ultima modifica di marco772005; 13-03-15 alle 22: 11
Si,per adesso sto provando su schede di ps3..pensavo 250 fossero un po troppi
Con i profili preimpostati diciamo che ti servono per staccare, per risaldare il chip con palline al piombo basta usare il solito profilo e monitorando la temperatura e il chip quando arrivi a 205° 210° gradi stoppi il profilo, io allinizio facevo cosi' poi ti puoi fare i profili personalizzati,per quanto riguarda il pre porto la scheda massimo 150°.
AHO70 io ho la stessa macchina e mi sento di darti qualche dritta. Il preheather è la fase più importante del profilo. Io nella mia imposto anche 300°c sul preheat per ottenere al bordo del bga circa 140/150°c senza utilizzare il top. Ricordati che la maccina se monta gli infrapara sono molto lenti nel riscaldamento quindi ti conviene impostare la rampa di salita sui 150°c a 0,50 e poi il resto segue le impostazioni tradizionali (anche rampe a 3°c/al sec)
Grazie , quindi i consigliate una rampa abbastanza lenta sino ai 150 , comunque, ho provato e diciamo che per il lift non ho grossi problemi, mentre per riscaldare il chip sto incontrando diversi problemi, potete darmi qualche consiglio? Posso usare lo stesso profilo che uso per il lift? Ma se salgo troppo come temperatura si creano dei corti, se saldo poco non si sciolgono bene le balls, e per ultimo, voi come saldate le balls al chip ? Premetto che ancora non ho forno , per adesso mi sto arrangiato con la mia attenzione 8586 ma a volte le balls tendono a spostarsi, o ad unirsi una con l'altra. Qualsiasi consiglio è benaccetto ehhh.....sembrava facile reballare.....
Scusate gli errori....il cell
il profilo che usi per il lift!!!! lo utilizzi per farci cosa??
il salire troppo di temperatura!!! quanto?? ci sono cmq dei punti di riferimento che servono a saldare e dissaldare, sfere al piombo o senza...183° - 217°
in che modo mandi in corto le sfere se sali troppo di temperatura? al massimo popcorni il bga, ma le sfere rimarranno sempre dentro i pad..... non è che se arrivi a 250° le sfere si mettono a volare :P
Quindi..potrei arrivare a 250 e oltre con sfere al piombo senza problemi, chiaramente senza far scoppiare il chip
Fissati dei paletti. Considera che meglio non superare mai i 242°c al bordo del bga cosi da non comprometterlo. Questo è una cosa importante. Le misura falle sempre al bordo del bga. Io per esempio con la saldatura al piombo arrivo anche a 220°c come picco massimo (sempre misurata al bordo bga) questo perche originariamente lo stagno era leadfree quindi nei pad rimane sempre una parte di stagno leadfree. Se invece saldo leadfree arrivo massimo a 235°c al bordo bga. Ricordati che meglio qualche grado in più rispetto alla temperatura di fusione che in meno.Non ti fare troppi problemi sui profili e ricorda una cosa importante: Il lavoro lo fa l'uomo e non la macchina
Grazie rob, ma a me succede che se imposto tipo 220 sulla honton ,220 upper e lower ( esempio ) le temperature misurate ai bordi del bga risultano molto più alte non solo dalle sonde k ma anche dal grafico , quindi dici di impostare la temperatura in modo che mi risulti quella desiderata su sonde k è grafico ? E le rampe vanno bene 2C/sec? Io come rampa iniziale per arrivare a 150 uso una rampa più lenta per avere temperature più omogenee , come tempo di TAL ho impostato 40 sec secondo te è sufficiente? Diciamo che in linea di massima adesso stiamo parlando di lift e le schede che sto usando ( ps3 ) sono tutte leadfree, per il primo lift chiaramente.
Chiedo scusa, potresti scrivere il nome di tal venditore in modo che venga evitato da altri?
Permessi di Scrittura
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