test verifica gpu xbox360

**scarpa85** · 12-12-11

buona sera a tutti
volevo chiedere se qualcuno di voi è in grado di dirmi se esiste un metodo certo (o approssimativo) per verificare il corretto funzionamento
di un bga deballato e pulito prima di procedere con la ricostruzione del chip e la seguente risaldatura sulla mobo.
vi chiedo questo perchè mi viene spontaneo domandarmelo quando acquisto delle console non funzionanti da riparare e non so se i precedenti proprietari possano avere distrutto il chip con tentativi grossolani di reflow con mezzi sbagliati,
spero che qualcuno mi possa aiutare così so gia se posso evitare di perdere del tempo e acquistare una gpu nuova
un ringraziamento anticipato a tutti
ciao

**joeh** · 15-12-11

L'unica via è reballare e provare il chip

**Raiden** · 15-12-11

[url=http://blog.diy-buy.com/ic-chips-xbox-360-gpu-hdmi-and-non-hdmi-supplied-from-www-diy-buy-com-205.html]3 Steps for testing HDMI and Non-HDMI Xbox 360 GPU | China wholesale,machine tool,Rework station[/url]

**joeh** · 15-12-11

Bel metodo raiden davvero molto utile

**scarpa85** · 15-12-11

grazie raiden vedi che avevo ragione nella mia presentazione dicendo che sei un guru ahahahah
grazie mille ancora
comincio a stragodere questo forum

**birrohgt** · 26-12-11

ho fatto il test su una gpu che ho staccato ho seguito la guida posta sopra e mi da come valore 2.3 secondo voi è saltata?

**scarpa85** · 26-12-11

si dovrebbe andare bene, la guida se non sbaglio dice che il valore della resistenza deve essere superiore ad 1ohm sinceramente non mi ricordo l'ultima misurazione che ho effettuato ma era superiore a 2 se non ricordo male e a fine reballing funzionava tutto

**3ntropY** · 06-01-12

Diciamo che la misura della continuità tra alimentazione e massa della GPU è sicuramente un metodo molto empirico per stabilire se una GPU è buona o no: in generale se in un circuito integrato c'è un corto tra l'alimentazione e la massa allora significa che questo è sicuramente danneggiato internamente (bruciature, piste in alluminio squagliate, delaminazioni, e così via...) ma è anche vero che il BGA ha tantissimi pin (se non erro circa un centinaio) quindi alcuni di questi protrebbero essere danneggiati a loro volta e non è possibile misurarli con un tester... Servirebbe una board applicativa e un curve tracer o un oscilloscopio come minimo, come se non tutti hanno a portata di mano...

A volte può capitare che risaldando sulla piastra un chip che ha una buona conduttività tra massa e alimentazione questo non funzioni proprio perchè si sia danneggiato altrove o in fase di risaldatura (profilo non corretto)...

Quella guida è molto utile, ma non copre tutte le casistiche