Ieri ho staccato un RSX da una PS3 con GLoD. Pensavo mi fossi portato via anche qualche pad ma, guardando attentamente al microscopio, ho notato che quei pad che pensavo fossero staccati in realtà erano integri.
Le palline di stagno sono rimaste sul bga.. integre! Incredible che funzionasse uscita dalla fabbrica, i pad avevano ancora color rame.
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E poi ci parlano di "obsolescenza programmata"...qui e' "di fabbrica"....
In realtà erano saldate....ma il LIFT ha portato via totalmente lo stagno dai pad, a volte succede anche dalla parte del BGA, specie quando si dissalda a temperature limite (verso il basso, quindi sui 217-220), dove lo stagno non è completamente fuso ma ancora è in una fase tra il solito e il liquido (una specie di GEL)
a volte mi succede ache a me, vedi che quando passi lo stagno al pb per la pulizia, questi ritornano normali
Ho dovuto insistere per far aderire lo stagno pb per la pulizia, come dici. È come se fossero ricoperti da una patina protettiva.
Io non dico che non erano saldati, ma che di certo non era una buona saldarura. Se fosse stata tale avrei sicuramente portato via le piazzole, a causa della temperatura "limite" descritta da chojin
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"... quando il domani verrà, il tuo domani sarà!"
da quanto ho visto su molte mainboard senza bga, i produttori applicano le palline o stagno sul pcb. forse a livello d ifabbrica le sfere le mettono su lpcb e poi vi saldano il bga sopra.
se sul bga non hai le sfere allora è come dico io. possibile la cosa del materiale usato e che ha isolato il pad. su molte mainboard come quelle delel tv, vi ci buttano sopra un liquido che fa diventare tutto licido
e secondo me ha ragione pocoyo. lo stadno una volta fuso sul rame, difficilmente viene via così. una minima parte rimane sempre anche dopo aver assato la trecciola, indi li sembra prorpio no naver aderito dalla sua nascita, o cmq non aerito al 100% come ci si aspetterebbe.
per curiosita che tempo di TAL hai avuto e temp. picco?
io penso che l rsx della ps3 essendo un chippone deve avere un tal minimo di 40, se noti bene anche le sfere adiacenti a quelle scure non sono fuse completamente rispetto alle sfere + vicino al centro bga, percui deduco che hai avuto un tal troppo breve, cmq l importante e che sono ritornate come prima e che il chips non é schiattato
Avessi aspettato solo altri 2-3 secondi sarebbe schiattato il bga. La termocoppia principale ha deciso di morire qualche secondo prima. Considerate che lavoro a ir, quindi stare 40 secondi di tal a 235c significa morte certa
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Originariamente Scritto da pocoyo2
capisco, sei andato al 100X100 per via della tc andata , cmq io il tal lo calcolo appena superati i 217, per le ps3 40 sec con picco di 225
Ma comunque in genere per staccare non faccio di questi ragionamenti. Quando galleggia, anche per 2-3 secondi, stacco. Meno ci sta il chip sotto stress meglio è. Almeno credo. Cosa ben diversa quando invece riattacco. Lì si che aspetto. Tra i 183 (inizio tal) e i 205 di picco ci passano tra i 30 e i 45 secondi. In genere
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Pocoyo forse sei uno dei pochi che è rimasto con l'ir.. posso chiederti una curiosità a proposito in privato?
Il mio Skype: giga.91
veramente anche io ho l'ir..... tra qualche giorno avrò anche l'hotair
Marco a te non ti becco mai su Skype. . Esempio ti ho scritto ma non ci sei
Puoi chiedere qui, giga.91
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anche io sono con ir e per ora mi sto trovando non benissimo ma i lavori li faccio. fatto un sony vaio due giorni fa tutto ok sia lift che rimpallinatura che risaldatura.
per pocoyo: ma poi lo stagno su bga c'era dove sui pad mancava ?
Ok, neapprofitto allora.
Da premettere che non è da molto che faccio reballing. Diciamo che le Xbox riesco a reballarle, con le ps3 non riesco completamente.
Uso una fullir autocostruita.
Per staccare porto la scheda a 160 C sia con pre che con top, sto un 5secondi e poi di solo top, con uno step, stacco non appena il chip galleggia (stacco senza his)
Fin qui non ho grossi problemi.
Penso che i problemi siano in fase di saldatura. Il profilo e molto simile, se non uguale.. Sta di fatto che regolarmente la consolle non funziona.
Siccome mi ha incuriosito ciò che avete scritto riguardante l'inizio della fase di tal, volevo chiedere, sbaglio a salire di un solo step per portare le temperature da 160 a 215 o 230(attaccare o staccare)
Io sinceramente non consideravo questa fase ma avevo solo l'obbiettivo di raggiungere la temperatura per attaccare o staccare con la tempistica dell'ir
invece di 160° portala a 170° e non ci stare solo 5 secondi, stacci almeno 60.... poi fai partire il top fino a 205°-210° vedrai che la cosa migliora.
con la jetronix, in fase di saldatura ho 3 step.....140°C di pre x 60 secondi, 165° per 40 secondi, ultimo step a 220°C ma non lo faccio arrivare a 220°... a 205° circa sposto il top
tutti gli step sono con il top e il pre inserito
Ultima modifica di marco772005; 13-01-15 alle 17: 29
@giga.91
Avendo anche tu una full ir il mio consiglio è quello di raggiungere la temperatura di fusione (dello stagno, non del chip.. haha) nel minor tempo possibile, altrimenti facile che danneggi le ram
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