I miei profili - Le vostre opinioni

[robgerr]

Buongiorno a tutta la comunity di Console Open.
Volevo dei vostri pareri sui miei profili perche dopo le lavorazioni persistono dei cadaveri
Principalmente sostituisco i bga con bga sempre leadfree
In questo profilo accende soltanto il preheat portando il pcb a 150°C (termocoppia attaccata al bga) dopo all'incirca 7min e 30 sec.
Dopo aver raggiunto la temperatura faccio partire il profilo completo:
ecco a voi l'iimagine


Se invece con la scheda a temperatura ambiente faccio partire il profilo senza dare quel vantaggio al preheat ottengo questo:


Per finire questo è il profilo leaded senza dare vantaggi al preheat :

Da una vostra esperienza secondo voi vanno bene? La termocoppia che rileva le temperature del pid l'ho messa praticamente sotto il bga anche se non entra tutta.
La mia stazione è come quella di DJSASO cioè la honton ht-r392

[marco772005]

ma che macchina usi?

[pocoyo2]

Secondo me dal minuto 7 al 10 la rampa è troppo bassa. Continuerei con la stessa rampa di salita e a 7.30 potrei già staccare

from Galaxy NOTE 2

[robgerr]

Grazie Pocoyo2 mi suggerisci quindi di alzare la velocita di r? Tipo r2,r3,r4 le sto alzando perche erano a 1,50
Marco la macchina è una honton ht-r392
Pocoyo quado dici che ha 7,30min stacchi intendi ovviamento il profilo leaded giusto?
Questa è una revisione del profilo:

A voi la sentenza

[robgerr]

Ragazzi questu l'ultima revisione del profilo terminata poco fà PROFILO LEAD FREE
Vi chiedo se potete darmi qualche indicazione oppure secondo voi può andare bene cosi

[robgerr]

Ragazzi vi prego datemi qualche dritta o resto sempre nel dubbio