difficolta dissaldatura bga full Ir

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Salve ragazzi, ultimamente sto riscontrando parecchi problemi nel dissaldare i Bga, la mia macchina e full ir, plate dell elstein 400w come top e 2600w di preheater.

La procedura che seguo e quella standard, ovvero 150/160 ai bordi bga, profilo di 0.60 /180/15 0.60 205/15 0.60/230/30 ,

ho il riflettore per il top e calcolo la distanza di 2.5 cm dal bga, arrivato all ultimo step il bga fuma ma non si muove , sicuramente una parte del bga non va in fusione, ma dalle tc ho una buona uniformità, non voglio spingere olte la temp per non danneggiare i bga dove sbaglio?

[amon76]

Che macchina e?

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Che macchina e?

é una autocostruita

[TheLinuxMafia]

Su che scheda stai provando ? Hai dovuto rimuovere la colla dal chip ?

[chojin]

a quanto arrivi con la temperatura sul BGA? Usi flussante?

[Armand]

2 sono le cose: o hai le tc andate oppure la temperatura del pre è bassina. io la scheda la porto anche fino a 190

[TheLinuxMafia]

2 sono le cose: o hai le tc andate oppure la temperatura del pre è bassina. io la scheda la porto anche fino a 190

O la terza che gli resta la colla sotto al BGA

[marco772005]

il top a 2,5 cm???? prova ad aumentare la distanza....

su quali bga stai lavorando?

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grazie raga per le risp. Allora stavo provando con una Cpu di una xbox360, per il flussante uso o amtech cinese o kingbo, entrambi fanno caga.... lo so ma trovare flux originali e un casino. sul bga arrivo piu o meno a 225°, la colla la tolgo (quelle delle 360 e facile da togliere), la termocoppia K principale del profilo lo presa ultimamente da rs,é praticamente nuova, mi interessava il discorso della distanza del top e della temperatura del pre,

per la distanza considerando che ho il reflettore calcolo 2.5 cm da esso, quindi saranno circa 4 cm dal plate ir,

la temp del pre ho 4 plate da 650W di cui uno con tc, percui imposto il rex a 210 piu o meno per avere 150/160 ai bordi del bga, e faccio partire il profilo.

Volevo chiedere ma 190° la misuri ai bordi del bga? e voi che dist del top usate?

[chojin]

Devi arrivare a 235 sennò stacchi male....e se stacchi c'é un alta probabilita tu porti via le piste. E cmq se c'era colla solleva il bga con un pinzetta non con la ventosa

Il flussante uso kimbo da sempre....va benissimo per queata fase.

Inviato dal mio GT-N7100 usando Tapatalk 4

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Devi arrivare a 235 sennò stacchi male....e se stacchi c'é un alta probabilita tu porti via le piste. E cmq se c'era colla solleva il bga con un pinzetta non con la ventosa

Il flussante uso kimbo da sempre....va benissimo per queata fase.

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a 235° non rischio delaminazioni? infatti un hp ho dovuto ricomprare la sk madre per una piazzola saltata, per via della colla,

[chojin]

Io sono anni che stacco bga a 235 gradi....il problema é COME ci si arriva.

Ti faccio un esempio....tu potresti arrivarci anche con il bottom spento...ma saresti costretto a buttare talmente tanto calore da sopra, che delamineresti sicuramente.

Quindi studia tu la via per arrivare a 235 (sul bga) stressando il meno possibile il tutto.

Buon lavoro :-)

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Si , concordo, faro' delle prove, provero' a spingere di più con il pre in modo da stressarlo meno con il top, forse un macchinario con 3 zone di riscaldamento sarebbe migliore, tipo la honton.

[Tommino81]

ovviamente non sottovalutare nemmeno il discorso termocoppie "verifica che siano esatte" metodi ci sono .
235 gradi va benissimo , ma come dice chojin , cerca di arrivarci con una buona fase di preheter

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Ci metto più o meno 4 minuti per raggiungere i 150 , tutto il processo intorno agli 8minuti. Le TC potrei controllarle in acqua in ebollizione

[pocoyo2]

Io ho gli stessi tuoi plate (4x 650w, di cui uno con te integrata + 1x400w) e il Rex lo imposto a 315 per avere 165-170 sul bga. Oggi con una xcgpu a 217c spaccati ha cominciato a muoversi.
Prova a portare la scheda a 170c.

from Galaxy NOTE 2

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Io ho gli stessi tuoi plate (4x 650w, di cui uno con te integrata + 1x400w) e il Rex lo imposto a 315 per avere 165-170 sul bga. Oggi con una xcgpu a 217c spaccati ha cominciato a muoversi.
Prova a portare la scheda a 170c.

from Galaxy NOTE 2

In quanto tempo tu ci arrivi a quelle temp? Io intorno ai 4 min sto a 150

[pocoyo2]

3:30 ma mi aiuto anche con il top

from Galaxy NOTE 2

[3ntropY]

Come giustamente ti hanno suggerito non è tanto la temperatura che crea delaminazioni (ovviamente 300 gradi sul chip non vanno bene) ma come ci si arriva. Ti consiglio vivamente di guardare in rete e cercare lead free solder profile, lo campioni per punti salienti (dividendo in quando usi il preheater, a quando usi combinato pre + top, e quando devi pompare il top per il botto finale) e poi prendi una scheda e inizi a cercare di replicarlo, una volta che l'hai fatto lo aggiusti con il profilo del tuo flussante in modo da ottenere il massimo risultato...

Suggerimento: procurati un microscopio e puntalo sulle sfere, e vedi a che temperatura fondono...

[pocoyo2]

Mitico 3ntropY, tengo ben a mente ancora i consigli che mi desti (insieme a quelli di ziopippo) anni fa quando mi iscrissi per cercare aiuto per i problemi di bolle sui bga!!

from Galaxy NOTE 2