Difficoltà nel saldare le sfere sul chip

[peppect84]

Ragazzi mi capita spesso e volentieri che quando saldo le sfere sui chip tramite stencil e aria calda le sfere non si saldano ed appena tolgo lo stencil la maggior parte si vanno a perdere. Saldo a 285 gradi, se aumento la temperatura vedo lo stencil che si deforma nonostante sia directly heat, aumentare la temperatura non è comunque salutare per il chip. Avete qualche consiglio in merito? Ora ad esempio su una ps3 mi sono trovato a dover rimpallinare nuovamente tutto perché le sfere non si sono attaccate tutte... avete qualche consiglio in merito per evitare ogni volta quest'agonia?

[digitalhack]

L'agonia sono gli stencil diretti

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[pocoyo2]

Anche 285 sono pochini

from Galaxy NOTE 2

[peppect84]

Beh... voi come saldate? Vorrei proprio qualche consiglio... così da evitare il ripetersi di future problematiche

[digitalhack]

Aria calda a 400 oppure fornetto.. con jig e stencil

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[peppect84]

Ma non c'è il pericolo che a quelle temperature si guasta il chip?

[digitalhack]

assolutamente perché a distanza non sono mai reali

[peppect84]

Io però per l'aria calda utilizzo un beccuccio particolare delle dimensioni del chip ps3...

[Scruffy]

io imposto la temperatura a 350°. lo stencil si piega anche a me alcune volte, e la cosa è snervante, soprattutto quando si flette mentre stai scaldando col risultato che le palline vanno dappertutto e per toglierle devo passare la trecciola sullo stencil.

prox prendo il kit di stencil e poi le scaldo a mano senza stencil. piu in la poi prenderò un fornetto.

[peppect84]

Allora... io ho risolto alzando la temperatura come mi hanno consigliato ed usando un beccuccio specifico per chip di grandi dimensioni quali è la ps3. In questo modo, con questo beccuccio, riscaldo tutto il chip e non solo una parte, lo stencil così facendo non si deforma e le palline non saltano a destra e sinistra

[peppect84]

Ragazzi ho paura di danneggiare le ram delle gpu ps3 tenendo 400 gradi per 4/5 minuti con quel beccuccio, è vero che le sfere stanno sotto il bga ma è anche vero che anche se non sono 400 ma 350 c'è il sempre solito pericolo delle ram, il discorso va benissimo per le gpu di schede madri dei notebook, ma nel caso particolare delle ps3 come mi comporto? A che temperatura settate la stazione per la rimpallinatura della gpu della ps3 nello specifico?

[Scruffy]

400 gradi per 4-5 minuti?..... intendo proprio riattaccare il bga alla scheda madre?

[peppect84]

400 gradi per 4-5 minuti?..... intendo proprio riattaccare il bga alla scheda madre?

Si, di solito con l'aria calda impiego circa 4-5 minuti per riattaccare le sfere al chip, non alla scheda madre, parliamo di attaccare le sfere sul chip non sulla scheda madre...

[djsaso]

Se vuoi evitare future problematiche intanto di norma devi avere gli "occhi" ovvero 1TC
Ho scattato una foto per mostrarti come deve essere messa, in questo modo hai un punto di riferimento.

[peppect84]

Si, ho mandato a ritirare un tester di temperatura, in zona non ne ho trovati, con quello dovrei riuscire a risolvere... le ram verso quale temperatura iniziano a danneggiarsi? Vorrei evitare di fare altro danno e l'unico modo è questo...

[djsaso]

Si, ho mandato a ritirare un tester di temperatura, in zona non ne ho trovati, con quello dovrei riuscire a risolvere... le ram verso quale temperatura iniziano a danneggiarsi? Vorrei evitare di fare altro danno e l'unico modo è questo...

dovrebbero resistere di più le ram, però i profili sono sempre gli stessi perchè stiamo parlando di BGA, quindi cose piccole che rispondono bene.