Piazzole saltate, ed ora??? Aiuto urgente!!

[peppect84]

Ragazzi ho trovato in zona un cdx2971 ma la mia monta un cdx2991... se installo quel chip video è compatibile? Ho un offerta qui in zona, me lo danno per poco e lo scambio è a mano...

[chojin]

Non sono swappabili quelle GPU e ti ribadisco il concetto che con quelle 3 piazzole saltate stai buttando via soldi....poi sei ovviamente libero di fare ció che vuoi.

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[peppect84]

Chiedevo giusto per mia conoscenza personale... a questo punto conviene prendere un altra scheda madre per intero, anche con lo stesso guasto e rifare la procedura... a me è capitata ad esempio una cechg04 a buon prezzo anche questa da reballare, ha per caso la mia stessa mainboard? La mia monta un ceghl04 con ver-001

[pocoyo2]

Sennò ricostruisci i pad

from Galaxy NOTE 2

[peppect84]

Ok, come si ricostruiscono i pad?

[cannealvento]

Dai uno sguardo quì
La cosa è stata fatta da un "DRAGO" vedi tu....
[url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/10275-fateci-vedere-i-vostri-lavori-di-rework-28.html[/url]

[pocoyo2]

Ok, come si ricostruiscono i pad?

Vediamo un po.. ti servono questi materiali: lente abbastanza potente da poter vedere tranquillamente i pad, stagno senza piombo, attrezzo per scoprire le piste dalla solder mask, saldatore abbastanza preciso, mano ferma, filo capello (o trecciola), solder mask

Dovresti procedere cosi:
- pulisci bene la zona
- con l'attrezzo scopri la pista che arriva al pad fino a fuori il perimetro del bga
- pulisci di nuovo e applica un velo di flussante
- prendi del filo capello e prestagnalo con stagno senza piombo (io a volte uso un'anima della trecciola)
- prestagna la pista che hai scoperto (sempre senza piombo)
- poggia il filo capello sulla pista scoperta e toccalo per un attimo col saldatore circa metà della pista
- continua da una parte all'altra sempre con piccoli colpetti (se rimani più a lungo il filo si attaccherà al saldatore)
- salda una parte del filo ad un punto facile della pista fuori il bga (più lontano è e meglio è)
- taglia l'altro estremo (quello sul pad rotto) lasciandone un pezzo sul pad
- a lavoro ultimato pulisci bene e delicatamente per togliere il flussante
- passa la solder mask senza coprire la zona dove era il pad
- fissa con UV

A rileggere quello che ho scritto effettivamente non è una cosa semplicissima, ma con tanta pazienza si fa





from Galaxy NOTE 2

[peppect84]

Non riesco a vedere le immagini del post, sono curioso di sapere come ha fatto a ricostruire le piazzole...

[peppect84]

Scusami, non avevo visto che hai risposto, non avevo aggiornato la pagina

[chojin]

il problema è che 2 dei 3 pad che ha lui non vanno a nessuna pista, credo che vadano sotto...

[pocoyo2]

Se non hanno un via non vanno da nessuna parte

from Galaxy NOTE 2

[peppect84]

Ragazzi ma allora cosa può essere?

come già detto sono ai primi reballing e sono qui anche per imparare dai miei errori, oggi ho reballato un altra ps3, questa volta nessun pad saltato, sul processore grafico noto che una balls tirando su lo stencil è rimasta attaccata proprio li... verifico e sembra, dico sembra che la gpu abbia perso un pad, li per li decido di rimettere la pallina e risaldarla e noto che nonostante tutto la pallina si attacca senza problemi, penso a questo punto che sia una mia impressione e continuo nel lavoro risaldo il chip ma nonostante tutto la ps3 non parte. Quali possono essere le cause?

* chip bruciato
* reballing andato a male
* pad saltato nel chip video
* pulizia troppo delicata della mainboard (visti i precedenti distacchi di pad)

queste sono le sole ed uniche cose che attualmente mi vengono in mente in base al lavoro che ho svolto e facendomi un ovvia autocritica sul lavoro. Vi posto le foto così mi dite se ho combinato qualche casino, anche se questa volta penso di no...

[chojin]

io ti dico la mia, ormai con le PS3 ho preso una certa mano e dopo averne fatte qualche dozzina ti posso dire che la fase più delicata è il LIFT, togliere il BGA senza "uccidere" le RAM non è semplice come togliere gli altri BGA.

Di sicuro hai delle GPU morte (non misurare gli ohm perché tanto se sono scoppiate le RAM non lo vedi quello) e quindi puoi risaldarle quante volte vuoi....non ripartirà mai la PS3.
Concentrati sulla fase di dissaldatura, è quella che devi curare per non rompere i BGA, perché è quella che salirà più in alto di temperatura rispetto alla fase di rilavorazione e saldatura.

[chojin]

Aggiungo : quei pad non sono ben puliti, guarda l'angolo in basso a sinistra. e le sfere non sono saldate tutte bene, comunque non penso dipenda da questo.

[peppect84]

scusa la domanda da nabbo ma le ram sono quelle che stanno sul chip video giusto?

io ho curato questa fase, almeno penso di averlo fatto, in fase di dissaldatura utilizzo questo... che ne pensi?

[jiro180387]

Sulla motherboard in basso a destra si vedono delle piazzole in corto, mentre sulla sinistra si vedono delle punte di stagno.

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[chojin]

si le RAM sono quelle 4 nere sopra, non posso darti consigli in quanto ogni macchina fa storia a se e i profili cambiano anche da posto a posto.

Pensa che quando ho trasferito il laboratorio nella nuova sede, ho dovuto rifare tutti i profili, specie quello della PS3.

[peppect84]

Io per dissaldare il chip video ho dovuto togliere il piccolo dissipatore che sta sul chip stesso perché a quelle temperature non riuscivo comunque a sollevarlo, appena ho rimosso il dissipatore si è rimosso senza problemi. Voi lo dissaldate con tutto il dissipatore? Perché se così fosse devo aumentare ancora la temperatura e la cosa non è molto salutare per il chip stesso

[chojin]

Con l'aria devi toglierlo il dissipatore

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[peppect84]

È proprio quello che ho fatto... ma non ci sono modi per verificare un eventuale guasto alla gpu? Poco fa scrivevi che misurando gli ohm si riesce ad avere qualche ipotetica informazione riguardo al funzionamento. Come posso verificare? Quali punti si devono toccare? Non mi riferisco in questo caso al funzionamento delle ram ma proprio quelle della gpu