Honton 490

[marco772005]

Vai Leo....metti qualche foto

[leonemax81]

raga stò provando la macchina fino adesso due pc rinati.... adesso con questo mi ha fatto un pop cornig come da foto secondo voi è colpa dell'umidità oppure devo modificare il profilo?.... anche se strano con gli altri due pc tutto ok.....

[Tommino81]

be' se con gli altri due e' andato tutto ok, credo che il profilo si corretto, bisognerebbe capire dimensioni scheda e bga !
sto giro puo' essere davvero umidita'

[leonemax81]

be' se con gli altri due e' andato tutto ok, credo che il profilo si corretto, bisognerebbe capire dimensioni scheda e bga !
sto giro puo' essere davvero umidita'

ciao tommi che macchina usi?.. se usi ad aria anche tu.....essendo io pivellino con macchina ad aria il botton l'ugello sotto la scheda quando lo tieni distante? li c'è da regolare la vite... avendo fatte delle prove sia se lo metto a mezzo centimetro e sia se lo metto distante tutto basso il bga comunque lo stacca... quindi la posizione corretta?..

[Tommino81]

ma io lo tengo a 3mm sia sopra che sotto!
hai capito il perche' dell' imbarcamento?
uso scotle IR 3 pro.
ma la uso ad aria.

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[leonemax81]

no dell'imbarcamento non sono riuscito a capire come mai.....l'unica cosa che mi viene in mente è che il cliente gli ha fatto troppi reflow indebolendo la scheda madre...adesso sto provando a fare una ps3 senza his montato qualche accorgimento da fare?...

[Tommino81]

ma nulla , okkio alle RAM e al profilo
tutto qui....
magari essendo la prima con questa stazione
fai una simulazione di profilo su un'altra scheda madre uguale
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[digitalhack]

leone ma dove lavori su un tombino di ghisa??
comunque il popcorn è sempre un problema di umidità prima e poi di temperature

[leonemax81]

leone ma dove lavori su un tombino di ghisa??
comunque il popcorn è sempre un problema di umidità prima e poi di temperature

no quello è un tappeto di gomma per auto.....e sotto a tale tappeto c'è il tuo quello in smd....

[digitalhack]

L'aumentato utilizzo di componenti sensibili alla temperatura (MSD components) come i dispositivi fine-pitch e i BGA pone delle preoccupazioni in relazione ai meccanismi di un'eventuale rottura. Quando questi dispositivi sono sottoposti alle elevate temperature tipiche dei profili di rifusione, l'umidità intrappolata all'interno del corpo plastico dei dispositivi SMD vaporizza provocando una pressione capace di danneggiare o distruggere il componente. Normalmente si produce una delaminazione (separazione) del molding dal die o dal lead-frame, una rottura a livello di wire bond o un danneggiamento del die, con criccature interne che non raggiungono la superficie esterna e quando lo fanno ha luogo il fenomeno chiamato effetto popcorn o popcorning.
Nella normativa IPC/JEDEC J-STD-033B sono riportate le principali precauzioni da adottare durante l'handling di questi componenti, del loro confezionamento, spedizione e naturalmente utilizzo in produzione.
È stata creata una classificazione a otto livelli in base ai quali i componenti possono essere lasciati esposti all'ambiente:
• Livello 1: tempo di esposizione illimitato a una temperatura massima di 30 °C e massima umidità relativa 85%;
• Livello 2: un anno di esposizione a una temperatura massima di 30 °C e massima umidità relativa 60%;
• Livello 2a: quattro settimane di esposizione a una temperatura massima di 30 °C e massima umidità relativa 60%
• Livello 3: 168 ore di esposizione a una temperatura massima di 30 °C e massima umidità relativa 60%;
• Livello 4: 72 ore di esposizione a una temperatura massima di 30 °C e massima umidità relativa 60%
• Livello 5: 48 ore di esposizione a una temperatura massima di 30°C e massima umidità relativa 60%
• Livello 5a: 24 ore di esposizione a una temperatura massima di 30°C e massima umidità relativa 60%
• Livello 6: è necessario eseguire l'operazione di bake prima di utilizzare il componente, che deve essere saldato entro il tempo limite riportato nelle sue specifiche.
La normativa cui si fa riferimento riporta anche, in base al livello di appartenenza e allo spessore del corpo del componente (da 1,4 a 4,5 mm), il tempo di esecuzione del bake, che deve avvenire in un forno (capace di espellere l'umidità all'esterno) con umidità relativa inferiore a 5%, a temperatura che varia da 125 °C a 40 °C con tempi variabili da qualche ora a diversi giorni.
Il baking è utilizzato come ultima risorsa, dopo che c'è stata un'eccessiva esposizione all'umidità ambientale. L'enfasi maggiore è posta sulle procedure di confezionamento, così da prevenire quanto più possibile l'assorbimento dell'umidità.
I componenti MSD vanno racchiusi in buste barriera contenenti confezioni di sali essicanti; secondo le norme è richiesto che sia inserito anche un indicatore di umidità e sulla confezione sia apposta un'etichetta su cui siano riportate le informazioni inerenti la shelf life (tempo utile di utilizzo quando conservato agli specificati livelli di temperatura e umidità, deve essere come minimo 12 mesi), la massima temperatura sopportata dal package durante la rifusione, il tempo in cui il componente può rimanere esposto alle condizioni ambientali dopo l'apertura della confezione e le informazioni relative all'eventuale baking.

[Tommino81]

ottima recensione, ma il problema maggiore e' reperire bga di schede che soddisfino tutti questi requisiti

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[digitalhack]

ottima recensione, ma il problema maggiore e' reperire bga di schede che soddisfino tutti questi requisiti

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infatti queste sono le regole poi è ovvio che i problemi sono tanti e comuni a tutti.. fornitore, trasporto, componente, tecnico, riparazione

[leonemax81]

ma io lo tengo a 3mm sia sopra che sotto!
hai capito il perche' dell' imbarcamento?
uso scotle IR 3 pro.
ma la uso ad aria.

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na mazza!!! adesso mi imbarca anche la scheda madre ps3....fissata sia con i supporti laterali che con i braccetti...e che cazzo

[digitalhack]

controlla se tutti gli ir sono accesi e sono bollenti

[leonemax81]

controlla se tutti gli ir sono accesi e sono bollenti

tutti accesi se ci metto la mano scottano...poi se fanno il loro lavoro fino in fondo non so...

[digitalhack]

profili per macchine hot air

[Tommino81]

non si vede una mazza

[digitalhack]

mi dice che è troppo grande il file e quindi l'ho dovuto ridurre.. in effetti.. non si legge..

[Tommino81]

posta un link di dropbox no?
tanto son profili....

[caiomasters]

vedi ora ---->[URL="http://lnx.telebrindisi.tv/wp-content/themes/Video/thumb.php?src=http://lnx.telebrindisi.tv/wp-content/uploads/2012/11/mazza-baseball.jpg&w=630&zc=1&q=80&bid=1"]link[/URL]

non si vede una mazza