Problemi primo lift

[gregovius]

Ciao a tutti!
Finalmente dopo avere atteso trepidamente i plates di ricambio (la mia hr 490 mi era arrivata con due plates rotti), averli rimontati e aver trovato un cadavere da immolare alla scienza, mi sono cimentato nella ricerca della curva di temperatura con annesso lift.
I problemi non sono mancati, come prevedibile, ma due in particolar modo non riesco a risolvere.
1 - la rimozione della colla rossa attorno al bga
2 - la formazione di bolle sulla parte superiore del bga.

Per la colla ho provato prima con la stazione ad aria calda ad ammorbirla e a rimuoverla con uno stuzzicadenti, il problema è che questa benedetta colla si trova anche sotto il bga stesso a volte anche tra le balls più esterne.
Quando provo a liftare anche se raggiungo la temperatura di 235° (letta da sonda omega sotto bga) il chip non si stacca e provando a forzare ho strappato alcune piste...forse perchè nel frattempo lo stagno incominciava a risolidificarsi...

Per il problema delle bolle invece non so che pesci pigliare....ho impostato una temperatura max di 240 per 40 sec ( che corrisponde a circa 235° sotto bga)...non mi sembra poi così alta visto che ho letto di alcuni che la portano anche a 255°....e allora perchè si formano queste bolle?

Ho provato a rimuovere una GPU e un NB con scarsi risultati sempre a causa della colla e delle bolle; con il SB invece nessun problema lift perfetto...chiaramente non c'era colla e il package del chip è completamente diverso dagli altri due.

Qualcuno può darmi qualche consiglio per indirizzarmi sulla strada giusta?
Nel frattempo cerco altri cadaveri da immolare....

Grazie a tutti.

[-Criscros-]

puoi essere il dio in terra ma se c'è umidità la devi togliere altrimenti fa effetto popcorn, se non è l'umidità puo essere benissimo la curva troppo stretta, comuqnue sei nela norma non disperare

[gregovius]

Avevo pensato all'umidità....ma per rimuoverla cosa dovrei fare?
Mettere la scheda nel forno?
Per quanto tempo?
Grazie.

[Tommino81]

ma che forno e forno ?
non avrai mica un forno a refusione?
no , per togliere l'umidita' , puoi anche lasciarla sui plate a 80/90 gradi , per qualche ora ....
io ti consiglio, di buttarti alle spalle , questa esperienza , e magari provare con una scheda che non abbia colla rosso sotto il bga
quindi prendi una xbox 360, phat, e riprova , la colla vien via con lo sputo li
poi secondo me' come dice cris , per il discorso pop corno sul bga, puo' anche essere che hai una curva sbagliata
posta un grafico del profilo

[gregovius]

Grazie Tommino,
purtroppo non ho grafico perche la r490 non ha nè porta usb nè seriale per collegarla al pc...io la curva l'ho impostata sulla macchina e la controllo tramite termometri con termocoppie k se vuoi ti posso postare i parametri con cui ho settato la macchina...

[Tommino81]

Guarda servirebbe un grafico, perche alcune stazioni tipo la mia, se imposto 170 gradi per esempio, sul bga ho 160,
Bisogna capire se la temperatura che imposti sulla stazione, poi viene raggiunta sul bga!
Detto questo, hai avuto problemi anche a causa della colla quindi rifai un ' altra prova ed escludi colla e tutti le variabili del caso
Cm posta pure il profilo cosi vediamo

Inviato dal mio ZP980 utilizzando Tapatalk

[gregovius]

Allego il profilo che ho impostato.
Ho verificato con le sonde che la temperatura è molto vicina alla curva impostata.
Nel tratto di salita da 150 a190 arriva a discostarsi d - 9° circa; nel tratto di alta temperatura ho un delta di -3° circa...

air gun sup. 3 3 3 3 3 3
100 150 165 190 220 240
45 45 40 45 40 40


ai gun inf. 3 3 3 3 3 3
100 150 180 200 230 245
45 45 40 45 40 40


Plates 3 3 3 3 3 3
100 150 180 200 200 200
45 45 40 45 40 40


Grazie ancora.

[Tommino81]

quel 3 "presumo sia la rampa " 3gradi/secondo?
non conosco la tua stazione , ma i plate come li imposti "cioè puoi impoostare una rampa ?
ripeto comunque senza grafico si fa' una fatica pazzesca
potrei dirti "in via teorica hai troppo calore sotto con la hot gun del bottom"
altra cosa la fase di preheter , l'aria sopra e l'aria sotto a che punto del profilo si incrociano?
cioè quando hai esattamente la STESSA TEMPERATURA attorno il bga
devi vedere queste cose , io cosi' faccio fatica a darti consigli, anche perche' mi baso sulla mia di stazione
un'altra cosa i 3 gradi dei plate non saranno mai come i 3 gradi dell'aria e quindi anche li ci sarebbe da capire poi la temperatura effettiiva raggiunta dalla zona gestita dai plate , e dal top e bottom!
riesci anche a fare un video del grafico sul monitor della stazione?

[gregovius]

Purtroppo il display non visualizza una curva, ma riporta istante per istante le tre temperature rilevate dalle sonde a bordo della macchina.
Questo è il motivo per cui mi sono un attimino pentito della scelta fatta...comunque pazienza...piano piano ci riuscirò...
Si, il 3 è la rampa...la temp del bottom ho scelto di tenerla più alta per cercare di stressare meno il bga con il getto di aria diretto....
Purtroppo non sono in grado di dirti quando i due flussi si incrociano...io ho solo due termometri al momento.
Uno lo posiziono sotto il bga, l'altro sulla main.
Quello che posso dirti è posizionando le gun a circa 3mm dal Bga e dal fondo della scheda, il profilo letto dalla macchina è molto vicino a quello rilevato dalle sonde.
La temperatura dei plates si discosta di circa 40° rispetto a quella impostata, quindi da metà processo fino alla fine ho circa 150°sulla parte superiore della main (forse sotto è più alta).
Ripensando alle prove fatte...il problema delle bolle può essere dipèeso anche dal fatto che non riuscendo a staccare il chip per via della colla ho dovuto sottoporre il chip a due cicli di seguito...
Non ho osservato lo stato del bga dopo il primo ciclo, quindi effettivamente non so se le bolle sono comparse dopo il primo o dopo il secondo ciclo...
Di sicuro il South Bridge (senza colla) l'ho staccato al primo colpo senza danni apparenti nè sul chip nè sulla scheda....
Adesso sto cercando di recuperare altre schede di prova...
Ho visto che esistono delle interfacce usb della omega per collegare le sonde al pc e poter visualizzare il grafico...
Per il momento ho esaurito il budget a mia disposizione...appena possibile penso che sarà il mio prossimo acquisto.

[Tommino81]

si un'altra cosa che vorrei capire , e' i plate quanto tempo impiegano a portarti a esempio 170 gradi o 160 gradi la scheda
e quando dico le temperature si incrociano, voglio intendere proprio questo
ti faccio un'esempio pratico se tu imposti 3 gradi al secondo per 180 gradi per 40 secondi, sia sul top che sul bottom sei sicuro che la temperatura sopra e sotto sia quella li'
ma se aggiungi la stessa rampa con i plate che lavorano con ir , non avrai mai nello stesso momento il top il bottom ed i plate che lavorano allo stesso modo .
spero di essermi spiegato!
puoi fare una bella prova, imposta sia sul top che sul bottom dell'aria questo "step/0/600 "
ed avvia i plate , e vedi quanto tempo impiegano a portarti la scheda a 160/170 gradi "cosi' hai la reale rampa dei plate ir "che ti assicuro non potra' mai essere 3 gradi al secondo !
ottenuta la rampa "REALE " dei tuoi plate si inizia a ragionare sul profilo.
e logico che dovrai poi riprovare su una scheda che non abbia colla per escludere tutte le possibili variabili, e concentrarti sui profili
io ad esempio fino a 160 gradi , imposto una rampa di 0.80 sia sul top che sul bottom dell'aria , perche ' e ' la reale rampa di salita dei miei plate e quindi fino a 170 gradi son sicuro che la temperatura erogata e la rampa di salita e' uguale per tutti e tre le zone , poi lavoro con aria sopra e sotto perche ' i plate il loro lavoro lo hanno fatto e la scheda rimane a quelle temperature
il tutto lo modifico in base al bga da lavorare , e al tipo di scheda che devo lavorare
quindi consiglio mio è "inizia a capire realmente che rampa di salita hanno i tuoi plate" cosi' da creare profili per staccare i bga sani ed evitare pop corning ecc ecc

[gregovius]

Grazie per il consiglio tommino.
Cosa intendi per step/0/600
Praticamente dovrei spegenre le guns?
600 sono i secondi?
la mia per ogni step mi fa impostare max 250s....dovrei fare tre step uguali...
I plates li metto a 200 si dall'inizio?

[Tommino81]

si devi fare in modo "se possibile" di disattivare aria sopra e aria sotto per un 600 secondi "tempo di prova"
per capire quanto tempo i plate impiegano per portati la scheda a 160/170 gradi
cosi' facendo da una temperatura di partenza che so' "22gradi" arrivi a 170 in esempio 300 secondi
calcolerai la rampa di salita dei plate in questo modo 170-22= 148 gradi
148 diviso 300 secondi 0,49 che sarebbe la rampa effettiva di lavoro dei tuoi plate
ripeto sto facendo esempi non conosco la tua stazione , e' solo per capire ed avere quante piu' info possibili che ti serviranno per impostare i profili
almeno è quello che ho fatto io sulla mia

[gregovius]

Grazie Tommino per i tuoi consigli.
Stasera appena rientro mi metto all'opera e faccio un po' di prove...non so se è possibile spegnere le gun sulla mia stazione...
Di sicuro non si può spegnere il getto d'aria...quindi dovrò allontanare al max le gun dalla piastra e ridurre il flusso a 1....ora capisco la mod. di djsaso sulla sua 390... :-)
Cmq non ho capito perchè la honton ha tolto la porta seriale da questa macchina...mistero...chissà se si può modificare...

[pocoyo2]

...chissà se si può modificare...

Se ha i controller PC410 basta aprire la macchina e portare fuori i contatti per la seriale..

@tommino81: gli ultimi due commenti me li stampo e li metto di fianco alla stazione

[Tommino81]

Se ha i controller PC410 basta aprire la macchina e portare fuori i contatti per la seriale..

@tommino81: gli ultimi due commenti me li stampo e li metto di fianco alla stazione

ho studiato ehhheeee????

[gregovius]

Non ho resistito...in pausa pranzo sono tornato a casa è ho fatto una prova...
La temp delle gun si puo azzerare, il flusso d'aria no...quindi nella parte inferiore ho la gun che soffia sempre e quindi tende a raffreddare la piastra...i plates li ho settati a 200°.
Cmq ho posizionato una termocoppia al centro della board e con un termometro ad infrarosso ho misurato la temp su diversi punti della scheda.
La board raggiunge i 160 gradi sui bordi della scheda in circa 280s però la temp non è uniforme su tutta la scheda; man mano che mi avvicinavo al centro la temperatura scendeva fino a 91° (misurato dalla termocoppia al centro).
Secondo me buona parte della colpa è della gun inferiore che soffiava aria fredda. (27°).
Dopo circa 510s avevo una temperatura di 185 sui bordi e 110 al centro.
Se non ho fatto male i calcoli la mia rampa dovrebbe essere di circa 0.41°C/s...che forse è un po' poco...
Cmq stasera farò altre prove fissando due termocoppie + l'infrarosso...
provo anche a trovare una rampa per la gun inferiore che mi permetta una salita uniforme su tutta la scheda....

[gregovius]

Mi sorge un dubbio...
La termocoppia della macchina che misura i plates, deve toccare sui plates?
Quando ho sostituito i plates rotti ho dovuto smontare la termocoppia che era posizionata a contatto con il plate.
Quando l'ho rimontata ho pensato bene di allontanarla dal plate perchè a mio avviso mi avrebbe dato una misura sballata...non è che ho fatto una fesseria?

[Tommino81]

secondo me per la termocoppia dei plate hai fatto bene a spostarla , e se hai notato se prima avresti dovuto mettere esempio a 260 per avere 160 gradi, adesso hai dovuto diminuire ovviamente perche hai spostato la termocoppia
quindi lasciala cosi'
per il discorso che hai 91/100 centrali è perfettamente normale , in quanto ricordiamoci "me compreso" che abbiamo stazioni che lavorano a 3 zone
vedrai che se adesso setti 0.40/170/40 secondi
vedrai che tutto sale in sintonia
una volta raggiunta quella temperatura, lavora di top e bottom insieme ,
e potrai anche aumentare la rampa di salita come meglio credi ,"il perche' credo lo avrai capito "
il bello delle stazioni a 3 zone e' proprio questo
vedrai che sei sulla giusta strada

[gregovius]

Purtroppo gli step sono di grado in grado non posso settare 0.40, ma 1...
Non capisco perchè 40 sec....se devono salire insieme il più uniformemente possibile non devo settare lo stesso tempo dei plate?
Mi sfugge qualcosa?

[Tommino81]

ti sto portando un esempio 40 seocndi e' un lasso di tempo d'esempio
quello che vorrei farti capire e che devi gestire le tre zone , fino a 170 gradi calcolando e prendendo in considerazione la zona che ha la rampa di salita inferiore "piu' lenta" in questo caso i plate
per farti capire che dopo i 170 gradi "raggiunti con top- bottom hr- ed plate ir , tu puoi lavorare con top e bottom hr con qualsiasi altra rampa
spero di essermi spiegato
ripeto non prendere come oro colato cio' che dico, perche ' io mi baso anche molto sulla mia di stazione, che non e' la tua...
capito?
se prima mettevi 3 gradi al secondo per tutto , ed i plate non salivano 3 gradi al secondo, ti ritrovavi a riscaldare molto piu velocemente la zona bga , trascurando la zona limitrofa al bga!
adesso calcolata la rampa di salita dei plate fino a 170 gradi non avviene questo , ed oltre i 170 no importa nemmeno "perche' tu devi avere quella temperatura attorno il bga"
mi spiego?
per il discorso della rampa del top e bottom , non hai le impostanzioni ? una password da poter mettere per cambiare profili?