Problemi primo lift

[gregovius]

Tutto chiaro.
Si posso modificare i profili, ma le modifiche effettuabili hanno dei vincoli...mi spiego....
Per la rampa posso scegliere tra 0-1-2-3-4-5-6, quindi non posso impostare 0,4....
Per il tempo posso impostare max 250s per ogni step.
Per i plates la temp. max settabile è 200°C...
Il firmware di questa macchina è fin troppo restrittivo...sarebbe bello se si potesse aggiornare...ma purtroppo credo proprio di no...a proposito, ma esiste un sito di riferimento per queste Honton? Io non riesco a trovarlo...
Comunque adesso vedo un po' di riordinarmi le idee per creare un profilo migliore alla luce di quanto visto fin ora....

[gregovius]

Ancora una domanda....
Cercando di far salire insieme up bottom e ir, mi ritrovo un profilo della durata complessiva di circa 10 min..non è troppo?
Le specifiche e i grafici che ho potuto vedere parlano di profili di circa 4-5 min....in cui la rampa iniziale è molto ripida...
Con un profilo così lungo non si rischia di stressare troppo il bga?
Vado a dormire...che la notte mi porti consiglio...

[Tommino81]

secondo me 4/5 minuti per staccare un bga sono pochi con i plate che ti salgono a 0.40 gradi/sec
comunque la cosa piu' saggia da fare , e' prendere una scheda rotta, da buttare con un bga sopra senza colla e provare , e vedere che problemi hai
ci sono troppe cose che cambiano da stazione a stazione , e le molte informazioni che si trovano in merito riguardano molto le stazione full ir, o a 2 zone
per quelle a tre zone , ti assicuro che ho girato il web come un calzino , e ne ho teovate veramente poche
gli unici aiuti "seri" che ho trovato , li ho trovati qui' su C.O
quindi , fai prove confronta quel che ti ho detto io, con quello che verifichi tu' e vedi cosa e' il meglio per te' e le difficolta' che trovi andando avanti
posso dirti che il mio profilo per staccare un bga di una ps3 è 7/8 minuti con rampa iniziale di 1 grado al secondo fino a 160/170 gradi, poi smollo e vado di 3 gradi al secondo !
se serve aiuto fai un fischio ...

[gregovius]

Ho cercato di creare un profilo che tendesse a far salire insieme up, bottom e ir, ma purtroppo non ci sono riuscito...
Anche impostando la rampa di up e bottom a 1 (che è il minimo) salgono troppo in fretta rispetto ai plates; ho sempre una differenza di 40° tra temp sotto BGA e board.
Sono riuscito a rimuovere il BGA senza problemi, ma ho notato un leggero warping...Tuttavia il northbridge di una scheda madre ha un package più resistente della GPU di un notebook...devo recuperare un notebook su cui fare esperimenti per vedere se ho risolto con il pop corning...
Ho notato che i plates diventano rossi e incandescenti in alcuni punti...se il termomentro a infrarosso non sbaglia, segna una temperatura di 420° sui plates...forse mi conviene abbassare un po' la termocoppia dei plates...con queste temp. non credo che le ceramiche cinesi durino molto...
Adesso provo a riballare e risaldare...però devo capire come risolvere il warping...
Su youtube si vedono video di persone che rilavorano schede di notebook con la mia stessa macchina usando profili assurdi...4/5min max...e come diamine fanno col warping...boh?
Un saluto.
Allego foto dopo il lift.

[gregovius]

Da non credere!!
Dopo esser riuscito a togliere il chip ho inziato a reballare....ho messo lo stencil, le balls ho scaldato con la hot gun....niente le balls non attaccavano....ho riprovato 3 volte alla terza volte alcune hanno preso altre no...solo che quando ho tolto lo stencil (direct heating) le balls sono rimaste attaccate allo stencil e mi hanno strappato i pad del BGA...senza portarla per le lunghe ad un certo punto mi è venuta l'idea di verificare che le balls passassero nello stencile....sorpresa non ci passavano!!!
Ecco perchè non riuscivo a saldarle...lo stencil era uno 0,6 e le balls naturalmente 0,6.
Che rabbia, mi sono fottuto un bga per colpa di uno stencil difettoso!!
Alla fine ho provato con uno stencil universale sempre 0,6 e tutto è filato liscio come l'olio a parte il fatto che quando scaldo lo stencil si flette...è normale o ho comprato degli stencil scadenti?

[TheLinuxMafia]

Se si flette non è direct heat.

Inviato dal mio HTC One utilizzando Tapatalk

[Jotech]

è capitato pure a me di vedere che gli stencil direct heat sono difettosi...stavo facendo delle prove con delle balls da 0.25 e 0.30 e ho visto che in certi fori non passano nonostante erano della loro misura...penso siano una mezza sola i direct heat e sinceramente ho paura ad utilizzarli ora visto tutto il lavoro che ci vuole...

[gregovius]

Se si flette non è direct heat.

Inviato dal mio HTC One utilizzando Tapatalk

Onestamente il dubbio è venuto anche a me...
Me le hanno vendute come direct heat...cmq è cineseria....

[gregovius]

è capitato pure a me di vedere che gli stencil direct heat sono difettosi...stavo facendo delle prove con delle balls da 0.25 e 0.30 e ho visto che in certi fori non passano nonostante erano della loro misura...penso siano una mezza sola i direct heat e sinceramente ho paura ad utilizzarli ora visto tutto il lavoro che ci vuole...

Una cosa è certa d'ora in poi prima di adoperare uno stencil nuovo verificherò che le balls passino...
Cmq alla fine con l'universale si riesce abbastanza bene...
Per ora arrangio con queste...ho appena iniziato, non so se imparerò a reballare come si deve e non so se rientrerò mai dell'investimento fatto...per adesso stop con le spese...

[gregovius]

Per quanto riguarda il warping, oltre a una curva uniforme sulle tre zone e all'utilizzo dei sostegni per le schede grandi ci sono altri accorgimenti da tener presente.
Grazie a tutti per l'aiuto che mi state dando.

[Tommino81]

per quanto riguarda gli stancil, ti consiglio di prendere un buon pacchetto 90*90 non direct.
io uso quelli e mi trovo abbastanza bene .

[Reset]

comunque,il problema di dissaldatura é dovuto alla colla rossa sotto i bga, io ho problemi con gli hp, per cui se devi studiare un profilo fallo su una 360 o qualunque scheda che non abbia quella c***o di colla rossa, bisogna levarla tutta la colla perche a quelle temperature ho notato che divenda dura e non ti fa fondere le ball esterne del chip con rischio di strappo piste ecc.

Io ci provo con le pinzette una volta fatta arrivare la scheda sui 110 120° ma comunque non ci riesco mai a toglierla tutta, bisognerebbe vedere tutte le ball esterne,

voi come la levate?