Diciamo di sì...in sostanza il rischio in quei casi è che la solder ball si "spiattelli" lungo tutta la pista, e quindi si abbasserebbe di altezza, non toccando più col chip. Può capitare, per un lavoro ad arte andrebbe riapplicata prima di rimontare il chip nuovo.
a me la fa una trecciola a maglia fine, ottima dove devo asportare piu stagno possibile, ma graffia troppo. questa mask come si chiama di preciso così da prenderne un pò.
Solder Mask, comunque può essere la trecciola, ma anche come la usi. Ad esempio, se il saldatore non raggiunge temperature adeguate, tendi a premere di più con la treccia e quindi a fare più attrito con la piastra. Stessa cosa se il flussante non è buono. In teoria la treccia dovrebbe letteralmente sfiorare la piastra, con la minima pressione possibile. Se lo stagno non viene via, qualcuna di queste componenti non sta facendo il suo lavoro.
Ciao il problema può essere anche la trecciola o il flussante, ma quella del mask non la sapevo proprio quindi con la mano ci sono andato giù pesante, meno male che ci siete voi, la prossima sarò più attento, allego foto [url]https://www.dropbox.com/sc/lhwnilbwmpbf3c4/rqAgge75AO[/url]
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