oggi pensavo alla rimpallinatura dei bga. molte volte se il chip costa poco conviene prenderlo direttamente nuovo e via, ma alcuni chippetti darebbero molta + soddisfazione se si ripara quello con problemi.
per la rimpallinatura sapevo fino ad ora che ci son due metodi: usare stencil con le classiche sfere e stencil normali, che poi una volta posizionate le sfere il bga va infornato oppure i così detti direct heat stencil che una volta posizionate le sfere possono essere scaldati direttamente.
oggi però mi è venuto in mente che si potrebbe usare anche la pasta saldante (senza flux, il flux lo mettiamo prima sul bga) e poi spalmare la crema sullo stencil. sembra davvero comodo (forse il casino sta poi nel pulire lo stencil usato) e mi ha incuriosito questo video: [URL="https://www.youtube.com/watch?v=aYUf27m3Sbo"]https://www.youtube.com/watch?v=aYUf27m3Sbo[/URL]
cosa ne pensate?
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