rimpallinatura bga

[TheLinuxMafia]

E non fai prima a posizionare le balls a mano ? Con uno stuzzicadenti e un Po di flussante ci metti un attimo ! Questo metodo è valido se non hai le balls ma credo che sia abbastanza difficile mettere la giusta quantità di stagno.

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[Scruffy]

bhe ovvio che è scomodisismo ma piu che altro quest'ultimo video era per ar vedere chi smanetta da tempo in questo ocampo come non trova ostacoli nel fare qualsiasi cosa.

per gli stencil ho trovato: kit da 505 stencil direct heat a 55$

[TheLinuxMafia]

Direct heat sono una disgrazia a quanto pare, mai usati !

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[Scruffy]

io ne ho usati 2 per dei chip e vanno bene, mi lamentavo per doverli pulire ogni volta , ma è la stessa cosa per gli stencil normali. poi per i direct heat son 55$, mentre i normali son 250€.... visto e considerato che i chip li prenderò quasi tutti nuovi....

[TheLinuxMafia]

Stencil normali ed hot gun per saldare, il grande vantaggio della hot gun rispetto al fornetto è che comunque puoi intervenire anche in corso d'opera, logicamente è un po più complicato ma si sa, è una questione di mano e di pratica.

[Scruffy]

Stencil normali ed hot gun per saldare, il grande vantaggio della hot gun rispetto al fornetto è che comunque puoi intervenire anche in corso d'opera, logicamente è un po più complicato ma si sa, è una questione di mano e di pratica.

certo il flussante fa il suo dovere, ma dai video ricordo che sembra tutto facile, mentre la realtà è ben diversa.

[Scruffy]

l'altro giorno stavo facendo le sfere su una ps3, e il nuovo stencil nel momento dello scaldare con la hot air, si è anzato verso la parte centrale combinando un casino sulle sfere.....

a qualcuno capita che gli stencil direct heat si alzino nel momento appunto di scaldare le sfere ?

è una cosa alquanto snervante...

prima pensavo fosse lo stencil di bassa qualità, ma ora me lo ha rifatto con uno stencil preso da altro fornitore...

[TheLinuxMafia]

Da quello che so, se lo stencil si alza non è direct heat. Fonti, esperienza personale

[djsaso]

Stencil normali ed hot gun per saldare, il grande vantaggio della hot gun rispetto al fornetto è che comunque puoi intervenire anche in corso d'opera, logicamente è un po più complicato ma si sa, è una questione di mano e di pratica.

Per esperienza personale se pulisci bene i pad del BGA è per bene intendo BENE, poi ci passi del flux gel con un pennellino sottile e in maniera uniforme, una volta messo nel fornetto basta seguire 2 max 3 step per fare una saldatura perfetta e in un colpo solo, non si deve far alcun intervento in corso d'opera. L'hot gun funziona benissimo se si sa usare ovviamente...

[TheLinuxMafia]

Non si deve e non si può sono 2 cose diverse

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[digitalhack]

il vantaggio del fornetto e quando parlo di fornetto parlo di zm o honton a induzione.. e non di fornetti da cucina.. è che se il posizionamento delle ball's è fatto bene per induzione si saldano perfettamente senza stressare ulteriormente il bga con aria calda..

[djsaso]

Non si deve e non si può sono 2 cose diverse

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Il mio "non si deve far alcun intervento in corso d'opera" si intende che non c'è la necessità di farlo perchè se si fanno tutti i step come si deve, senza lasciare niente al caso, non capiterà mai la situazione che una sfera non si saldi, o che si saldino più sfere tra loro ecc..
E comunque se voglio pippettare con le sfere, posso sempre farlo con il fornetto ma con i guanti se no mi brucio, ho fatto una finestrella di lato

[djsaso]

il vantaggio del fornetto e quando parlo di fornetto parlo di zm o honton a induzione.. e non di fornetti da cucina.. è che se il posizionamento delle ball's è fatto bene per induzione si saldano perfettamente senza stressare ulteriormente il bga con aria calda..

tra i due preferisco i mio :P

[Scruffy]

ho notato che quando metto le sfere, a volte il flussante sotto che spalmo ocn una spatolina di ferro non è abbastanza e le sfere non vanno al loro posto.

certo il fornetto sarebbe ottimo ma per chi inizia ed ha un budget limitato non è da poter comprare subito...

io fin ora ho solo speso e nessun rientro monetario

vuoi che gli stencil mi si piegano, vuoi che mi partono i chip o che mi parte la solder mask... per ora ho fatto solo un grosso buco nell'acqua

[djsaso]

ho notato che quando metto le sfere, a volte il flussante sotto che spalmo ocn una spatolina di ferro non è abbastanza e le sfere non vanno al loro posto.

certo il fornetto sarebbe ottimo ma per chi inizia ed ha un budget limitato non è da poter comprare subito...

io fin ora ho solo speso e nessun rientro monetario

vuoi che gli stencil mi si piegano, vuoi che mi partono i chip o che mi parte la solder mask... per ora ho fatto solo un grosso buco nell'acqua

Puoi provare a fare una cosa, usi un pennellino e ci passi un goccio di flux licquido, aspetti che si asciughi e poi ci passi un po di flux gel sempre con il pennellino, cosi hai flussante più che a sufficienza per tutto il processo. Io personalmente non uso una spatola o altro perchè siccome il pad come sappiamo tutti ha una fossetta, se uso la spatola mi rimane solo il flux li dentro, mentre con il pennello rimane anche fuori cosi che quando si scalda inizia a diventare licquido e si unisce tutto, non so se ho reso l'idea?
Piano piano ci riuscirai, basta capire bene bene la tecnica, poi ti verrà facile reimpallare ecc...

[Scruffy]

grazie coem sempre per l'aiuto. avevo preso dei pennelli , ma le setole sono in plastica e anceh abbastanza spessi quindi non adatti per il flussante. lo trovo però comodisismo per portar via le sfere in eccesso dal direct heat stencil.

provero con un pennellino adatto appena faccio acquisto di piu cose...

una domanda:

se uso un pennello per mettere il flussante, una volta usato lo devo lavare con isopropanolo e chiudere il barattolo ogni volta?
dai video sul tubo pare lo tengano sempre a portata di mano....

poi per pulire stencil e quanto altro, potrei usare una lavatrice ad ultrasuoni giusto?

inolter per la procedura di backing dei bga, quante ore si dovrebbe tenere a diciamo 120-140° un bga per ritenerlo esente da popcorning? stavo pensando per ora di usare la 8586 impostata a 135° per un 4-5 ore.... dite che la brucio?

edit: secondo voi che macchinario usano? ho notato due cose diverse da come faccio io: per rimuovere stagno da scheda madre usano solder paste invece dello stagno normale e poi per il porcesso di bga usano flussante liquido e basta, con penna su scheda madre e a bagno sottostante per il bga.

PS: chissa che macchinario usano.... e se ha il preriscaldatore sotto...


edit2:

per la solder mask che mi va via..... stavo quardando questo vdeo sul tubo [URL="https://www.youtube.com/watch?v=3DpHSg_MYTg"]https://www.youtube.com/watch?v=3DpHSg_MYTg[/URL]

e a circa 3 minuti e mezzo dice che gli va via la solder mask perchè il saldatore scalda tanto ma non abbastanza da togliere il lead free e allo stesso tempo brucia la board per la temperatura alta ma non opportuna (almeno credo di aver capito così), dato che parla del saldatore che ha il corpo scaldante che si raffredda veramente subito e io per saldare uso una atten 8586. e sul lead free ho notato tale problema)

conviene che prendo un saldatore decente? o è magari stato solo un problema di poco flussante ?

[djsaso]

grazie coem sempre per l'aiuto. avevo preso dei pennelli , ma le setole sono in plastica e anceh abbastanza spessi quindi non adatti per il flussante. lo trovo però comodisismo per portar via le sfere in eccesso dal direct heat stencil.

provero con un pennellino adatto appena faccio acquisto di piu cose...

una domanda:

se uso un pennello per mettere il flussante, una volta usato lo devo lavare con isopropanolo e chiudere il barattolo ogni volta?
dai video sul tubo pare lo tengano sempre a portata di mano....

poi per pulire stencil e quanto altro, potrei usare una lavatrice ad ultrasuoni giusto?

inolter per la procedura di backing dei bga, quante ore si dovrebbe tenere a diciamo 120-140° un bga per ritenerlo esente da popcorning? stavo pensando per ora di usare la 8586 impostata a 135° per un 4-5 ore.... dite che la brucio?

edit: secondo voi che macchinario usano? ho notato due cose diverse da come faccio io: per rimuovere stagno da scheda madre usano solder paste invece dello stagno normale e poi per il porcesso di bga usano flussante liquido e basta, con penna su scheda madre e a bagno sottostante per il bga.

PS: chissa che macchinario usano.... e se ha il preriscaldatore sotto...


edit2:

per la solder mask che mi va via..... stavo quardando questo vdeo sul tubo [URL="https://www.youtube.com/watch?v=3DpHSg_MYTg"]https://www.youtube.com/watch?v=3DpHSg_MYTg[/URL]

e a circa 3 minuti e mezzo dice che gli va via la solder mask perchè il saldatore scalda tanto ma non abbastanza da togliere il lead free e allo stesso tempo brucia la board per la temperatura alta ma non opportuna (almeno credo di aver capito così), dato che parla del saldatore che ha il corpo scaldante che si raffredda veramente subito e io per saldare uso una atten 8586. e sul lead free ho notato tale problema)

conviene che prendo un saldatore decente? o è magari stato solo un problema di poco flussante ?

Il pennello va sempre pulito, non ci devono essere peli o sporcizia. Non va lasciato nel barattolo del flux, questo significa che rimane aperto e non va bene.
Quindi, pennello pulito e barattolo chiuso.
Gli stencil puoi pulirli con la lavatrice, alcol I. e acqua distillata.