9Likes
LinkBack URL
About LinkBackscome top ho un elstein rfs-80 con riflettore.....pensi che sia difettoso?
come top ho un elstein rfs-80 con riflettore.....pensi che sia difettoso?
dovresti verificarlo tu, potrebbe essere non uniforme .. verifica con piu sonde lato e centro e controlla che la temperatura sia piu o meno uguale, se riscontri un dislivello termico di qualche grado sei ok invece se superi i 15/20 gradi li e' un problema perche avrai 210 al centro e 230 al lato o viceversa e sinceramente poi andando a mettere 230 (come picco) lavori su temperature al limite della resistenza del bga stesso... diciamo che fino adesso ti e' andata bene LOL
Ultima modifica di spyro82; 10-02-14 alle 00: 20
LOL .... ok farò un po di test... grazie ^^
Allora innanzitutto vorrei, se possibile, chiariti alcuni dubbi sulle prime fasi del reballing.
Io solitamente dopo aver coperto le ram di sotto, metto la scheda sul Puhui e attendo il raggiungimento di 160C bottom. Su questa temperatura mi soffermo un 10 minuti e poi porto la scheda a 190 sempre bottom. Da lì faccio partire il top da 160.. Salgo di 1c/s fino a 245 (letti sul bga) e dopo una decina di secondi stacco.
Certe volte mi capita di arrivare anche a 250.
Secondi voi le temperature che raggiungo per staccare sono elevate? Voi per staccare usate flussante?
Inviato dal mio GT-I9300 utilizzando Tapatalk
Originariamente Scritto da giga.91
190 sopra la scheda e troppo immaginati sotto quanti gradi hai.... per il pre basta portare la scheda a 160 per far si che come detto in precedenza il dislivello termico non sia eccessivo ed anche per evitare imbarcazioni della scheda stessa..
Inviato dal mio ZP980 con Tapatalk 2
No spyro, forse hai letto male :-) 190 sono giù.. Sulla parte superiore sono un po più di 160..
Inviato dal mio GT-I9300 utilizzando Tapatalk
Sorry tu intendendevi 190 sul pyhui?? pardon mea culpa comunque appena arrivi a 160 puoi gia iniziare la lavorazione un alternativa se vuoi eliminare o anzi diminuire l umidita tieni la scheda a 100 gradi per un oretta anche se..... non so quanto valga la pena
Inviato dal mio ZP980 con Tapatalk 2
Per l'umidità gli dedico solo 10 -20 minuti massimo a 160 bottom/130 top scheda..
Per il resto le temperature a cui arrivo come ti sembrano?
E sopratutto tu usi flux per staccare?
A che temperatura arrivi sul bga anche se hai una full ir?
Inviato dal mio GT-I9300 utilizzando Tapatalk
Ognuno ha i suo metodi io personalmente e ultimamente sostituisco direttamente le gpu tranne in alcuni casi tipo xbox slim e ps3 (per il loro costo eccesivo) percui non mi pongo il problema del flux ma comunque in quei rari casi lo uso perche secondo me facilita la dissaldatura infatti gia a 230/5 il bga si muove poi rimango circa 10 sec e stacco senza portare via nulla, io adesso son passato ad una combinata ma il concetto non cambia di molto la differenza e nell affinare i profili e sopratutto come ho sempre. Ribadito nell uniformita di calore quando hai questi sei gia a meta opera
Inviato dal mio ZP980 con Tapatalk 2
Capisco. Posso chiederti che flussante usi? Io non so se ho omogeneità di calore sotto la gpu e nei giunti, ma so per certo che la differenza di calore si 4 angoli é al max 2C. Te lo dico perché per il momento monto 4 termocoppie ai 4 lati del bga. Comunque per avere la certezza di non staccare morti o feriti gravi che muoiono durante la pulizia o la rimpallinatura, volevo provare ad Acquistare una gpu anche di una xexnon in modo tale da capire se il processo di risaldatura é sbagliato o meno. Non so dove acquistare queste gpu. Tu dove le acquisti?
Inviato dal mio GT-I9300 utilizzando Tapatalk
Flussante per staccare e saldare nordson invece pulizia scheda e quelle volte bga kimbo o come si s rive lol una cosa le gpu nuove non le troverai mai... percui li e un po a fortuna io su 20 prese 15 funzionanti
Inviato dal mio ZP980 con Tapatalk 2
Anch'io ho provato il Kingbo e mi ci sono trovato.
Un altra domanda, quando pulisco le schede, faccio raggiungere 110-120 C alla scheda e il saldatore devo impostarlo al massimo, 480c per pulire senza che la trecciola mi rimanga attaccata sulla scheda. Tu come lavori sulla scheda? E sul bga nel caso in cui lo fai? Scusa la tempesta di domande ma vorrei confrontarmi con qualcuno capace per capire l'errore.
Ma i bga rigenerati si prendono sulla baia ? Tu o qualcuno Qui sul foro mi potrebbe aiutare? Pagando intendo..
Inviato dal mio GT-I9300 utilizzando Tapatalk
Ultima modifica di giga.91; 10-02-14 alle 13: 39
Personalmente la scheda la pulisco appena faccio il lift, flussante, pallozza di snpb, e la levo, passo altra pallozza di snpb e la levo, altra pallozza di sn pb, la levo, trecciola, alcool e viene benissimo! Bga uguale. 400-450 con punta a T, flusso, pallozza sn pb e levo vecchia lega, pallozza snpb su tutti i pad per 2-3 volte (ogni volta stagno nuovo) trecciola ed é pulito!
inviato dal mio cinatablet attraverso tapatalk...razor, sei contento adesso?
Secondo me alzi troppo la temperatura sopra e rimane troppo bassa sotto.. ovviamente cambia tutto da un apparecchiatura all'altra e cambia anche con la stessa a tenere distanze differenti del top..
Puoi valutare abbassare il top e alzare il pre come temperatura o come durata o entrambi. I miei migliori risultati li ho ottenuti così.
P.S.
le balls attaccate sulla gpu non sembrano perfettamente allineate.
i bgaa puoi prenderli o sulla baia oppure su aliexpress ma devi fare attenzione hai venditori molti offrono "merda" facendola passare per oro.... percui meglio spendere qualcosa in piu ed avere un bga non umido perche molti hanno chip chissa da quanti anni e non ti dico l'umidita.. io personalmente se un bga non mi convince lo pulisco e gli faccio il backing e lo reimpallino, che trecciole usi? poi secondo me 480 gradi son assai ecco il perche scassi il bga .
p.s: io pulisco la scheda a freddo o quando e al di sotto dei 100 gradi .
comprati vari bga sulla baia e non ho mai avuto problemi.
per la pulizia della mb e del bga uso HT1212 per preriscaldarli e porto entrami i pezzi a 80-85°C, il saldatore lo imposto a 340-350°C sia per il passaggio della pallina di stagno snpb sia per il passaggio con trecciola.
Armando io solitamente sia su scheda che su bga passo pallozza di snpb. Questa pallozzola però la cambio una sola volta, da questo momento in poi cercherò di cambiarla più volte. Come punta uso la at-20-k (se cerchi su Google così come ho scritto e vai in immagini é la prima).Poi pulisco e metto flux Kingbo e trecciola.. Ci sono casi dove le piazzole non vengono proprio pulite, ma rimane sempre un po di stagno, però veramente poco, non so se é normale, io ho sempre dato per scontato che possa venire così..sbaglio?
Ziopippo tu ti riferisci a quando stacco o quando attacco? O entrambi? Se ti riferisci a quando risaldo il bga me ne sono reso conto che sbagliavo tutto. Qui il valore di picco più alto per risaldare é 230, poi tutti 210C. Io addirittura arrivavo a 250 di picco. Tutto sbagliato!!
Il top lo tengo a circa 1cm dal bga e il flusso a circa 6/7 quindi tipo 85% di 120l/minuto.
Dici di diminuire la distanza tra top e bga? Secondo te è troppo il flusso d'aria??
Un altra cosa l'ho capita. Per pulire il bga mi posiziono sui 80-90C e tra pallozza e trecciola pulisco. Col saldatore inizio da 330C, se vedo che non c'è la fa vado aumentando la temperatura fino a quando non vedo che la pallozza/trecciola scorre. Esatto?
Altra domanda, quando impallino e riscaldo, alcune sfere si centrano perfettamente, altre no, e può anche capitare che 1 o 2 non si saldino . Sbaglio con la pulizia o con il velo di flux? O con entrambi? Ah anche qui metto il Kingbo.
Scusate le troppe domande ragazzi
:-) :-)
Inviato dal mio GT-I9300 utilizzando Tapatalk
Ultima modifica di giga.91; 10-02-14 alle 14: 46
"costruisciti" il SAN FORNETTO che risolvi tuuuuuuutti i problemi possibili delle sante palline ^__^
trovi il tutorial nel forum
Ma tu ci credi che il fornetto l'ho già costruito e non lo uso perché non vedo bene le sfere se si saldano tra di loro e ho paura poi a rifare tutto da capo??
Inviato dal mio GT-I9300 utilizzando Tapatalk
Permessi di Scrittura
Rispondi Citando
Segnalibri