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About LinkBacksavete mai provato a fare un reball/reflow/rework senza flussante?
avete mai provato a fare un reball/reflow/rework senza flussante?
Si, a me sono saltati via un bel pò di pad, non so se perchè non ho usato il flussante o perchè le temperature e la propagazione cambia per effetto del flussante, era comunque un test con un cadavere.
penso che con un giusto profilosi possa fare!!
sto facendo dei test con cadaveri, vi terrò informato,
se qualcun altro ha già provato potrebbe scrivere il risultato?
Lift senza flussante si assolutamente.
Pulizia scheda fatto anche quello ma molto più difficoltoso
Pulizia BGA mai provato (dovrebbe essere più semplice della scheda in quanto più piccolo)
Risaldare il BGA senza flux mai provato (ma lo trovo poco intelligente)
Il reflow senza flussante provato anche quello....secondo me peggio (per quanto MEGLIO possa esserlo con il flussante)
il flussante è un elemento importante nella lavorazione .. primo per la conduttività termica, secondo per ravvivare lo stagno vecchio e togliere l'ossido, terzo nella sua fase di attivazione amalgama lo stagno e lo prepara alla fusione.. prima di disattivarsi..Originariamente Scritto da chojin
in riepilogo..
1.depassivare (togliere l'ossido) le superfici da saldare;
2.proteggere temporaneamente le superfici fino alla saldatura
3.favorire la legatura (bagnatura) delle superfici da parte delle leghe saldanti.
la domanda è stata fatta a solo scopo salutare!
Tanta roba Wikipedia!il flussante è un elemento importante nella lavorazione .. primo per la conduttività termica, secondo per ravvivare lo stagno vecchio e togliere l'ossido, terzo nella sua fase di attivazione amalgama lo stagno e lo prepara alla fusione.. prima di disattivarsi..
in riepilogo..
1.depassivare (togliere l'ossido) le superfici da saldare;
2.proteggere temporaneamente le superfici fino alla saldatura
3.favorire la legatura (bagnatura) delle superfici da parte delle leghe saldanti.
Inviato dal mio GT-I8150 utilizzando Tapatalk
A parte wikipedia :-) é stato chiesto se "si é mai provato?". I miei "si" erano riferiti a quello.
Normalmente lo uso sempre per ogni fase.
inviato dal mio Vectrex
o poca o tanta roba..quella è la definizione e la funzione non è che su Wiki possono scrivere un altra cosa..
Ultima modifica di digitalhack; 29-01-14 alle 10: 50
si si per carità, la mia era solo per dire che comunque anche se a discapito della salute purtroppo va usato per questi motivi..
Lift senza flux anche io;
Saldatura senza flux mai provato e non lo proverò mai visto che non ha senso;
Quindi personalmente non ho mai fatto una rilavorazione senza l'utilizzo del flusso canalizzatore :P
Faccio una controdomanda:
Come ha fatto a nascere la domanda principale?
I LOVE CONSOLE OPEN
NON FORNISCO NESSUN TIPO DI ASSISTENZA IN PM NESSUNA!!
nasce per una "eccessiva" ma neanche tanto, preoccupazioni per la salute, quindi se qualcuno fosse riuscito nell'operazione senza utilizzare flussante, mi ci sarei messo d'impegno per fare uguale.
onestamente ho già provato, ma su schede defunte e non conosco la riuscita o meno dell'operato, e prima di "uccidere" una scheda "viva" volevo conoscere altrie esperienze!
Allora in questo caso il problema non è un problema perchè un bravo reballer sa già che se ha intensione di fare una rilavorazione deve essere ben attrezzato con sistemi di aspira fumi, maschere ecc...
Per intenderci a mio parere un bravo reballer si definisce tale se valuta tutti i vari aspetti di questo tipo di lavoro.
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La domanda, a questo punto, fermo restando che per la saldatura e la pulizia è indispensabile, se sia meglio usarlo o no per il lift. Intendo dire, visto che meno si usa e meglio è, liftare senza flussante "si può fare" o "è meglio"?
Allora ragazzi, sbagliamo in partenza, ovvero, il flux serve assolutamente per la rilavorazione. Il flux serve in sostanza a favorire la saldatura (in maniera largha) e di conseguenza i tempi di saldatura diminuiscono.
Esempio:
-Provate a fare una saldatura con il flux gel;
-Successivamente fatene un altra ma questa volta con il solo flux presente nella vostra lega;
Con quale dei 2 metodi vi trovate meglio e con quale dei due metodi impiegate meno tempo?
Ovviamente con la prima tecnica!
Adesso se invece facciamo un discorso salutare è ovvio che meno si usano porcherie e più stiamo bene ma è anche vero che se ci teniamo alla salute usiamo le dovute precauzioni.
Per concludere, fare una rilavorazione (pulizia mobo, pulizia bga ecc...) senza flux è un buco in acqua, il lift può essere eseguito tranquillamente senza flux, ma solo quello.
Ultima modifica di djsaso; 30-01-14 alle 16: 17
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Mi sa che intendevi la prima
Hai ragione, chiedo umilmente scusaMi sa che intendevi la prima
Sono a lavoro e ho risposto di fretta, scusate ancora
cmq si era la prima tecnica la migliore
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Se posso dire la mia è solo una questione di "manico" e attrezzatura a disposizione.
Ad esempio personalmente uso lo 0,40 al piombo con bassa percentuale di flussante e faccio saldature senza l'ausilio di ulteriore flussante, mi basta e avanza quello presente nello stagno.
Per il reballing credo che sia opportuno usarlo in modo da agevolare la saldatura e non dover essere troppo precisi sulla temperatura per evitare di strappare le piste, per la salute o eviti di respirare o mascherina, personalmente quando saldo mi dà fastidio quindi ho l'abitudine di trattenere il respiro durante le fasi di saldatura per il reflow invece sono a debita distanza se mi devo avvicinare ho una mascherina ai carboni attivi di tipo usa e getta tanto la uso solo in pochi casi quindi comprarne una professionale al momento non mi serve spero per il futuro quando avrò padroneggiato il reballing e entrerà più lavoro.
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