Reballing strano problema bga durante la fase di saldatura

[leonemax81]

Oggi stavo effettuando un reballing su una Jasper fatto il tutto come al solito ma mi capita una cosa strana durante la fase di saldatura (stesso profilo usato fino ad oggi) il bga si abbassa fino a toccare la scheda madre....e la prima volta che mi capita...eppure il profilo arriva a 210 per 5 secondi e poi stop ma già a 190 gradi il bga arriva a toccare sulla scheda madre...logicamente la console non parte dando errore 0031....uso ball al piombo...secondo voi da che cosa può dipendere?....e capitato anche a voi?....

[pocoyo2]

Foto del "danno" c'è l'hai?

from Galaxy NOTE 2

[-Criscros-]

Non può toccare la scheda se ci sono le balls sotto, al Max hai messo tutto in corto

[leonemax81]

ma mica e un danno....e solo che la gpu arriva a toccare alla scheda madre...no oramai la scheda madre non c'è lo più..........

[leonemax81]

Non può toccare la scheda se ci sono le balls sotto, al Max hai messo tutto in corto

se ti dico che tocca tocca...non sogno ad occhi aperti...poi e normale che sia in corto abbassandosi troppo il bga...

ma la cosa più strana che già a 190 gradi e troppo basso il bga....un millimetro dalla scheda e troppo poco...