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Discussione: consiglio acquisto prima stazione BGA

  1. #41
    Regular Member L'avatar di crystalsound
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    chip andato...

  2. #42
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    Citazione Originariamente Scritto da crystalsound Visualizza Messaggio
    chip andato...
    grazie coem sempre per i tuoi interventi. c'è un modo per sapere se un chip è andato? leggevo testando vcce e gnd, ma vedendo solo se sono in corto?

    inolter ora sto usando dei direct heat stencil che posso riutilizzare all'infinito. il bga stencil holder l'ho pagato 3€ dalla cina, mentre gli stencil se ne prendo uno per volta li pago 2€ circa, mentre il kit da 400 circa sta 60€da cina. secondo voi è meglio prendere i direct heat oppure i classici stencil che poi vanno infornati o scaldati?

    con il direct heat fin'ora mi ci son trovato bene e le palline non danno mai problemi. unica pecca è la loro sistemazione iniziale.

    inolter un buon distributore di chip a poco? tipo chip ati e intel ed nvidia? non vorrei aspettare ogni volta 30-60 giorni dalla cina per farmeli arrivare altrimenti tra un lavoro ed un altro passa davvero un eternità....

    magari chessò fare ordini di gruppo con spedizione tramite corriere.....

    per il dell, sembra tutto ok per ora. una cosa che non capisco è dall'alimentatore alla board arrivano 5 fili; 2 rossi 19v due neri gnd e un giallo. a me al giallo no nda nulla e seguendo il diagramma dovrebbe dar via i 5 volt, se seguo la direzione da alimentatore a board.


    su un notebook ho fatto un chip e mi ha fatto due bollicine (si vede per l'umidità) . il chip lo butto o provo ad usarlo?

    leggevo altra discussione su fornetto o meno e molti lo sconsigliavano dicendo che si fa prima a prendere chip nuovo che seguire tutta la procedura del forno ecc ecc; io stavo pensando anche a un forno con arduino spendendo si e no un 50€ al max.... però poi ne sono veramente esente da errori di umidità?
    Ultima modifica di Scruffy; 29-01-14 alle 12: 52

  3. #43
    Regular Member L'avatar di crystalsound
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    Pur avendo breve esperienza ancora rispetto ai reballatori GURU del forum (vedi Djsaso, pocoyo, ecc.) posso dirti che:
    1. I 20-30€ che spendi per il chip nuovo li ripaghi in: tempo perso per la pulizia del chip, tempo perso per la ripallinatura del chip (ammesso che tu lo compri già con lo stagno che vuoi utilizzare), costo delle sfere di stagno, ma soprattutto AFFIDABILITA' del lavoro. Non tutti capiscono infatti, che non sono solo le sfere originali lf a difettare, ma anche la connessione fra il DIE (core del bga) e la basetta del bga stesso. Ecco perchè è fondamentale, a mio parere, assicurarsi di acquistare bga nuovi e non ricondizionati, che hanno possibilmente già avuto qualche ciclo termico e quindi più cagionevoli. Un chip nuovo, invece, reballato a regola d'arte, col flussante giusto, con il profilo giusto, e soprattutto successivamente DISSIPATO A DOVERE (fondamentale), mi sento di dire che ti fa dormire sonni molto tranquilli.
    2. Non basta che tra VCC e GND non ci sia continuità per constatare che il bga sia ok. Tra l'altro molti bga non hanno una sola vcc ma spesso anche 2-3-4 (0.9-1.2-1.5-1.8 ecc.) E comunque la delaminazione spesso non è visibile, mentre il popcorning è l'effetto più evidente del danneggiamento del bga. Si torna al discorso di prima, chip nuovo.
    3. Quella pista del Dell indica un DOCK_PSID, sembra un circuito di protezione da overvoltage,la butto lì.
    4. Forse hai un po' di confusione riguardo agli stencil. I direct heat sono quelli che si riscaldano infornano insieme al chip, per intenderci quelli che hanno la stessa dimensione del chip. Gli altri classici grandi si usano con la station ma non vanno mai riscaldati perchè se si deformano diventa dura riallinearli.
    5. Per i fornitori di bga aspettiamo qualche moderatore perchè sarei interessato anch'io a fare una lista di venditori affidabili che spediscono pezzi nuovi, e magari una blacklist altrettanto.

  4. #44
    Yocopoco Ma Yoco! L'avatar di pocoyo2
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    Il problema dei link è quello di far pubblicità (positiva o negativa) gratuita a un rivenditore/distributore/negozio che non ha nulla a che fare col forum ma che magari ha la fortuna di essersi fatto conoscere da chi lo consiglia (o sconsiglia). Per questo, a mio avviso, una lista del genere non potrà mai essere stilata.. a meno che qualcuno di questi "sponsorizzi" il nostro forum.

    @crystalsound: grazie per il "guru".. ma prima di me ce ne stanno molti altri!
    "... quando il domani verrà, il tuo domani sarà!"

  5. #45
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    grazie ocem sempre per le risposte a voi e agli altri che rispondono e mi aiutano a fare esperienze in campi dove non ho infinite conoscenze.

    per gli stencil si la differenza la so. io ora uso i direct heat (quelli grandi come il chip) e mi ci trovo bene a parte il fatto che le sfere alcune le devo posizionare poi una ad una dove mancano però cmq è questione di 5-10 min di lavoro) e poi con la hot air impostata a 350° si sciolgono perfettamente. poi una volta raffreddato pulisco lo stencil con isopropanolo così da poterlo riutilizzare.

    per i chip, confermo ovviamente che i nuovi son migliori, ma non sempre son facili da trovare(se non impossibile amneo da alcune ricerche su ebay; però faccio un esempio: dei chip nvidia e ati c'è la data e settimana di produzione. basta prendere un chip del 2010 invece del 2008 per avere un chip quasi esente dalle rotture. concordo anche con la teoria spendere di + ed avere di +; se devo spendere anche 30-40€ per un chip nuovo, ma che poi mi ripaghi in durata allora son a favore ovviamente.

    per i fornitori bga, sarebbe uan cosa utile; si stila una lista di quelli fidatie conosciuti in primis dai mod. piu vengono conosciuti, piu vendono piu possono fare sconti.

    riguardo l'umidità invece cosa mi consigliate di fare? andare senza preriscaldare i chip e se saltano prendo i nuovi o di farmi un fornetto con arduino e quant'altro?

    il dell stasera vedo di rimetterci mano.


    Citazione Originariamente Scritto da crystalsound Visualizza Messaggio
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    1. I 20-30€ che spendi per il chip nuovo li ripaghi in: tempo perso per la pulizia del chip, tempo perso per la ripallinatura del chip (ammesso che tu lo compri già con lo stagno che vuoi utilizzare), costo delle sfere di stagno, ma soprattutto AFFIDABILITA' del lavoro. Non tutti capiscono infatti, che non sono solo le sfere originali lf a difettare, ma anche la connessione fra il DIE (core del bga) e la basetta del bga stesso. Ecco perchè è fondamentale, a mio parere, assicurarsi di acquistare bga nuovi e non ricondizionati, che hanno possibilmente già avuto qualche ciclo termico e quindi più cagionevoli. Un chip nuovo, invece, reballato a regola d'arte, col flussante giusto, con il profilo giusto, e soprattutto successivamente DISSIPATO A DOVERE (fondamentale), mi sento di dire che ti fa dormire sonni molto tranquilli.
    2. Non basta che tra VCC e GND non ci sia continuità per constatare che il bga sia ok. Tra l'altro molti bga non hanno una sola vcc ma spesso anche 2-3-4 (0.9-1.2-1.5-1.8 ecc.) E comunque la delaminazione spesso non è visibile, mentre il popcorning è l'effetto più evidente del danneggiamento del bga. Si torna al discorso di prima, chip nuovo.
    3. Quella pista del Dell indica un DOCK_PSID, sembra un circuito di protezione da overvoltage,la butto lì.
    4. Forse hai un po' di confusione riguardo agli stencil. I direct heat sono quelli che si riscaldano infornano insieme al chip, per intenderci quelli che hanno la stessa dimensione del chip. Gli altri classici grandi si usano con la station ma non vanno mai riscaldati perchè se si deformano diventa dura riallinearli.
    5. Per i fornitori di bga aspettiamo qualche moderatore perchè sarei interessato anch'io a fare una lista di venditori affidabili che spediscono pezzi nuovi, e magari una blacklist altrettanto.
    Citazione Originariamente Scritto da pocoyo2 Visualizza Messaggio
    Il problema dei link è quello di far pubblicità (positiva o negativa) gratuita a un rivenditore/distributore/negozio che non ha nulla a che fare col forum ma che magari ha la fortuna di essersi fatto conoscere da chi lo consiglia (o sconsiglia). Per questo, a mio avviso, una lista del genere non potrà mai essere stilata.. a meno che qualcuno di questi "sponsorizzi" il nostro forum.

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  6. #46
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    se togli il prehater la questione umidità peggiora.
    allunga questo ciclo, in modo che l'umidità abbia il tempo di evaporare.
    oppure fai un ciclo solo per il riscaldamento

  7. #47
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    ho fatto delle prove e ho visto che con il profilo lead free mi scoppietta i chip; ho impostato 220° ma si vede che li supera abbondantemente e mi fa scoppiettare i chip. a 200° gia si smuove il chippetto.... misa conviene che aspetto il sensore della temperatura migliore perchè questo sballa non poco...

  8. #48
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    non credo che sballi, ma non è posizionato bene,
    considera che la temperatura sul bga è una cosa, quella della piastra è un'altra, quella tra il bga e la piastra un'altra.
    il tuo sensore dove è posizionato?

  9. #49
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    se aspetti il termometro ad infrarossi, noncredo tu risolva, con quello riesci a sapere la temperatura superficiale del bga, ma non è quella effettiva che serve a te, a te serve quella tra il bga e la piastra.
    Scruffy likes this.

  10. #50
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    oggi mi è capitato per le mani un netbook con del liquido sopra la mainboard . il pc si accendeva ma non dava segni di vita a video. smontato e pulito a dovere la mainboard, lo attacco e si accende. provo a spegnerlo dal pulsantino ma nulla così tolgo alimentazione. dopo vari tentativi ora il pc non vuole accendersi nemmeno. 3.3, 5 v sono ok. gli altri componenti sembrano ok e non avere corto circuiti. ho provato a bypassare il pulsante di alimentaizone ma nulla. cosa devo guardare? chipset ?

  11. #51
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    trovato dove stava l'intoppo. due componenti bruciati ( credo a seguito di un corto dovuto ai fili della ventola di raffreddamento che ha il connettore in plastica scioltosi dal liquido che gli hanno versato sopra...
    [URL="http://imageshack.com/a/img534/2294/qm7t.jpg"]http://imageshack.com/a/img534/2294/qm7t.jpg[/URL]

  12. #52
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    sti giorni ho dato un altro sguardo al vostro 1310. allora ocntrollanto tutti i voltaggi (a batteria) l'unico dove ho un corto è Vga core, quindi deduco che il bga che ho fatto è venuto male. tutti gli altri valori sono ok. la sequenza che mi indicava errore cpu credo si riferisca anche a errore vga.

    cmq come gia detto con alimentatore non ho ne 3.3 ne 5 volt always. se collego però batteria (ovviamente a batteria non ci sono ne 3 ne 5 volt) ma se collego batteria e alimentatore ecco che sia 3.3 che 5 volt compaiono. deve starci un intoppo nel circuito che switcha batteria con alimentazione.

    secondo lo schematic dove devo guardare? pagina 43 rtcvref ?

    cosa indicano "VS" e "VL" ?

    edit : oggi mi son messo ed ho rifatto il bga alla vga, quindi tolta, pulita e rimessa. ora le lucine non le fa ma emette beep all'accensione.....1 lungo + due corti
    poi una bella pausa e un beep
    bella pausa e un beep....

    sul manuale del dell vostro 1310 non trovo nessun riferimento ai beep. vga core cmq rimane a 0..... e si alimenta sempre e solo da batteria...

    edit2: ho controllato e con batteria, nello schematics dovre dovrei ricevere i 5always ho invece 11 volt. precisamente sul pu18 e pu17 sul pin 7 non ho nessun voltaggio, mentre sul pin 3 ho sti 11 volt. sulla resistenza L24 ho 0 volt.

    edit3: al pu17 ho un corto nei pin 22 e 23 ossia UG_VGA e LX_VGA.....
    Ultima modifica di Scruffy; 21-02-14 alle 16: 45

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