Salve,
E' la prima volta che scrivo su questo forum, anche se vi leggo dietro le quinte da tanto tempo cercando di trovare le risposte di cui necessitavo in maniera autonoma, ma adesso mi sono deciso a scrivere
E' da pochissimo che sono entrato nel mondo del reballing anche se da quasi un anno che mi documento per bene, e finalmente mi sono deciso ad attrezzarmi con tutta l'attrezzatura di cui c'è di bisogno per effettuare questo tipo di riparazioni.
Essendo un tipo che vado sempre sulla sostanza, evitando di spendere poco (e avere scarsi risultati) mi sono attrezzato delle seguenti attrezzature :
Stazione Rework BGA Scotle HR460C 4800 Watt (vorrei fare in primis notebook e anche console e volevo stare sereno di poter fare tutto con una macchina abbastanza potente)
Termocoppia sottile in dotazione con la macchina, più altre 2 termocoppie aggiuntive.
Flussanti in gel e in pasta amtech clean e no-clean (originali)
Kit stencil pezzi completo 90x90 con relativo jig
Preheater T-8280
Tornano Pro v2
Stazione saldante aoyue 2703A con relative punte
Stazione saldante jovy solder i-40 automatica, con relative punte
poi ovviamente, pennelli e pinze varie esd... kapton, alcol isopropilico, trecciole dissaldanti gootwick, palline LEAD SN63PB37 di ottima fattura e tutto il necessario per fare tutto, forse pure in eccesso.
Ho già fatto diverse prove collezionando già circa 6-7 cadeveri di scheda madri per notebook e onestamente nonostante sia un tipo moooolto testardo, tenace e con una smisurata pazienza per passione e anche perchè lo faccio pure per lavoro, avverto qualche segnale di scoraggiamento, ma non mi abbatto... DEVO RIUSCIRCI A TUTTI I COSTI !!!
Fatta la premessa vi espongo i miei problemi :
1. Spesso e volentieri riesco a staccare la BGA dalla scheda madre senza problemi e senza far saltare alcun pad, ma all'atto della pulizia sulla scheda madre, salta sempre qualche pad, e non riesco a capire il perchè, nonostante faccio tutto con la massima delicatezza.
La procedura che eseguo è la seguente :
- Fase di baking, un ora , un ora e mezza di baking su stazione saldante, portando la scheda madre a una temperatura costante di 130 gradi circa per far togliere l'umidità residua ed evitare il popcorning.
- Sistemo termocoppia sottile nella parte superiore all'agolo del bga (spero di aver capito bene dove mettere la termocoppia), carico una curva di temperatura in preset già presente in macchina di un bga più o meno delle stesse dimensioni e avvio.
- Con questo profilo, arrivo a leggere una temperatura di 260-270 gradi sulla termocoppia sul bga (non ho capito ancora se sono tanti, sò che lo stagno lead free fonde da 217 a 235 C + bisogna aggiungere 25 gradi per arrivare al cuore e a tutte le ball del BGA)
- Rimuovo il BGA che anche a queste temperature per assurdo, col vacum a volte non riesco a tirarlo via perchè ancora attaccato. Ovviamente nelle fasi preliminari ho proveduto a togliere la colla perimetrica con hot air gun.
- Sembra tutto apposto, Nessun pad saltato fino adesso, procedo alla pulizia della scheda madre. spalmo un pò di flussante (provato sia clean che no-clean) metto dei pezzettini di stagno leaded, realizzo la famosa pallina di stagno che spalmo per bene senza soffermarmi troppo su un singolo punto. Procedo subito dopo con la trecciola saldante e la punta più larga, faccio movimenti lenti e sempre nello stesso verso senza fare troppa pressione sulla stilo del saldatore e in questa fase con grandissimo stupore vedo saltare a i pad a vista d'occhio, restano appiccicati alla trecciola.
Mi viene da pensare ad un problema di temperatura elevata , ma la stazione i solder-40 regola autonomanente la temperatura in base all'esigenza, quindi la escluderei.
- La pulizia del BGA mi viene abbastanza bene usando lo stesso sistema, mai saltato un pad nel bga, ma a quel punto serve a poco, vista la scheda madre già deceduta.
Vi prego, aiutatemi , senò ne esco pazzo, dove sbaglio secondo voi
Grazie anticipatamente a tutti
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