Ciao a tutto il popolo di CONSOLEOPEN finalmente sono riuscito a trovare il tempo di approntare la mia postazione per il rework e a fare il primo esperimento....Devo dire che il primo lift è stato soddisfacente anche se non perfetto...cmq approfitto per fare alcune domande:
1-Noterete dalle foto che non è venuta via nemmeno una pista e questo è già un buon segno ma non capisco il motivo per cui alcuni pads del bga sono opachi rispetto ad altri che sono lucidissimi...eppure ho usato stesso flux (amtech 223) e stessa trecciola (2,5 mm) ....mha!
2-Sullo stampato è venuto via solo un pad vuoto e quindi poco male...qualche pista graffiata ma dipende dalla trecciola schifosa...:P
A parte ciò devo dire che con un profilo pre impostato nella macchina non è andato malaccio e mi ha staccato il bga in 6 minuti senza delaminazioni apparenti..
Comunque si accettano critiche e consigli....ed oggi si fanno altri esperimenti hihihihih
Ah quasi dimenticavo per bloccare le termocoppie sulla scheda ho usato il nastro argentato riflettente che ad un certo punto si è staccato dalla piastra facendo si che le termocoppie si sollevassero...come mai???
Eccovi alcune foto e via ai commenti e buona domenica a tutti!
Segnalibri