Resina Bga smartphone

**Jotech** · 02-09-13

Oggi ho provato a mettere sulla Honton una scheda di un iphone ma la cpu ha la resina attorno e non sò proprio come toglierla e purtroppo se non si toglie non si può mettere il flussante...bisogna alzare la temperatura di picco oppure c'è qualche sistema per togliere la resina prima di iniziare tutto??
Grazie

**guerrierodipace** · 02-09-13

se è come quella sui lettori 360 basta scaldarla con aria calda direttamente.

**-Criscros-** · 02-09-13

stuzzicadente e hot gun a 150/200 dovrebbe essere la stessa che si trova su alcune xbox

**Jotech** · 02-09-13

ma bisogna toglierla mentre l'hot gun è accesa o basta scaldarla per un pò e poi viene via?

**liberty87** · 02-09-13

La resina nera che c'è nelle schede iPhone 3G e 3GS non è come quella delle xbox...è nera e dura cm la pietra e toglierla è molto complicato considerando tutti i componenti che ci sn e la vicinanza tra di loro...che componente devi togliere?

**liberty87** · 02-09-13

La resina nera che c'è nelle schede iPhone 3G e 3GS non è come quella delle xbox...è nera e dura cm la pietra e toglierla è molto complicato considerando tutti i componenti che ci sn e la vicinanza tra di loro...che componente devi togliere?

**guerrierodipace** · 02-09-13

Originariamente Scritto da liberty87

La resina nera che c'è nelle schede iPhone 3G e 3GS non è come quella delle xbox...è nera e dura cm la pietra e toglierla è molto complicato considerando tutti i componenti che ci sn e la vicinanza tra di loro...che componente devi togliere?

anche quella su xbox è nera e "dura come la pietra"....

**-Criscros-** · 02-09-13

volendo ci sono di prodotti per rimuoverla, ma non vale la candela prendersi il prodotto per una volta, armati di pazienza e scalda per bene

**guerrierodipace** · 02-09-13

Dovresti comprare un prodotto tipo questo:
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**-Criscros-** · 02-09-13

Liberty ho capito che intendevi l'altra resina solo ora, che piu che resina è colla, comunque noi intendevamo la epossidica

**Jotech** · 02-09-13

dovrei staccare la CPU però è vero non è affatto semplice ci sono mille componenti vicinissimi e la resina sembra piuttosto dura...

**Razorbacktrack** · 02-09-13

Sverniciatore e lo lasci stare per qualche ora

Attento ai componenti in plastica

**liberty87** · 02-09-13

Effettivamente lo sverniciapre sarebbe l'ideale XD cmq cm mai devi staccare la cpu?

**Jotech** · 02-09-13

vorrei provare a sistemarlo e dovrebbe essere la cpu il problema..cmq anche se non riesco a sistemarlo lo uso per fare le prove per dissaldare i componenti degli smartphone...e dove si vende lo sverniciatore nelle ferramenta??

**liberty87** · 02-09-13

Si certo...cmq per esperienza ti dico k la resina è anche sotto i componenti e non puoi rilavorare con le stazioni he usiamo noi sono troppo potenti per fare i cellulari

**Jotech** · 02-09-13

sicuramente la resina finisce anche sotto infatti oggi ho provato a staccare un bga di un samsung s a cui ero riuscito a togliere la resina e a 235 gradi non è venuto via

**Armand** · 02-09-13

sverniciatore a base di diclorometano

**guerrierodipace** · 02-09-13

Originariamente Scritto da Armand

sverniciatore a base di diclorometano

non l'avevo nominato perchè non so se per un cell sia salutare

**Armand** · 02-09-13

eh lo so bisogna fare attenzione alla plastica perchè la mangia

**liberty87** · 02-09-13

La scheda madre dell'iPhone non ha parti in plastica,a parte l'alloggio della SIM ce se nn erro è bachelite...non ho idea invece se c'è qualche componente in plastica ma mi sa di no...anzi ci sn le bobine ce hanno lo smalto!