Una cosa c è : quella cacat di connettore per la batteria
Una cosa c è : quella cacat di connettore per la batteria
ragazzi ho letto diverse guide in cui consigliano temperature di 290 gradi per reballing di un iphone...ma non sono un pò troppi??
Sicuramente i 290 sono quelli oleati dalla termocoppia dentro l'hotgun
oggi ho piazzato la scheda sulla honton e ho acceso il plates superiore e l'ho messo a 150 gradi poi con lo stuzzicadenti ho tolto la resina e và via piutttosto bene però ora devo vedere se il flussante penetra sotto..domani provo...
Io non so perché ma quando metto le schede dell'iPhone dopo nn si il riaccendono più xke si siete un tic molto ambiguo XD
Vi linko alcuni tips trovati in forum molto tecnico per cellulari:
I have tried many solvents thinner,acetone,dichloroethane(harmful),paint stripper,bga ic athesive remover(Made in China) all this are good for cleaning the ic after you unsolder it from board,it will never soften under the ic.
I have told many times use heat gun with 180C of heat full air flow and a needle or dental tool and clean around that glue then unsolder the ic with 280C to 300C of course this temps are low because i not use board holder,if you use board holder then you need more temp,good luck!
If there is some chemical that will eat that black s..t under the ic let me know.As for the way to remove the resin, I do about the same as Wites. ~180 degrees from preheater, and a little less heat from air gun but with maxium airflow. Then i pick it with a sharp tool. I find this method rather quick, as the huge air flow helps clean the area when you work through it.
I would be very interested in watching you do this in a video Wites. I think we can all learn from you!We used to make our own by *slowly* adding sodium hydroxide pellets (one at a time; wait until pellet is dissolved before adding another) to 100% ethanol. A good, muddy brown color usually indicates the ethoxide is ready to use. You won't need much, only a few microliters to cover the section on the slide. Also, monitor carefully. The dissolution of the epoxy occurs fairly rapidly.
Spero utili.
Oggi ho provato a tirare via la cpu di un iphone dopo aver tolto la resina attorno ma a 235 gradi non viene via..secondo voi dipende dalla resina o dlla temperatura bassa??
Ho provato a portare le temperature a 290 gradi ma nemmeno si smuove la cpu..il flussante non penetra sotto...eppure ho visto alcuni video in cui staccano gli ic degli smartphone con la hotgun della stazione senza flussante...qualche idea??
Ciao Fulmicotone siccome di iphone ne ho riparati molti se mi dici il modello e il difetto forse posso aiutarti
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