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ho appena dato una letta al thread in evidenza: "Riparazione tramite reballing, cosa comporta? Perche' farla? Cosa occorre?" ed ho notato qualche piccola imprecisione... te le scrivo qui, così se vuoi puoi correggere il tutto e poi cancellare questo thread.
spero non ti offenda per le precisazioni, ti chiedo scusa in anticipo per la pignoleria
non sono solamente i microcontrollori ad adottare il package (non "struttura") BGA, in realtà per tutti i circuiti integrati che necessitano trasferimento dati ad alta velocità adottano questa soluzione, perchè è quella con il contributo di parassiti più basso, e permette quindi di lavorare a frequenza più alte per lo scambio dati, mantenendo la dovuta integrità dei segnali. infine la foto che della GPU che hai messo come esempio non è un [URL="http://it.wikipedia.org/wiki/Microcontrollore"]microcontrollore[/URL] nel senso stretto del termine.Nell'elettronica moderna i microcontrollori adottano la "struttura" BGA per compensare il numero sempre più esoso di connessioni richieste:
stesso discorso di prima: in realtà le FPGA di punta attualmente sul mercato adottano tutte il package di tipo BGA, come tutti i dispositivi ad alte prestazioni che necessitano un numero elevato di I/O. La foto del chip che hai postato potrebbe rappresentare benissimo un microcontrollore, un FPGA, un CPLD, ecc. ecc. quello che la contraddistingue in realtà è il tipo di package denominato [URL="http://it.wikipedia.org/wiki/TQFP"]TQFPLe connessioni di tali microcontrollori sono al di sotto del package stesso, non sono più facilmente accessibili come nel caso dei FPGA:
[/URL]
ultima osservazione... sostituirei il termine "[URL="http://www.aggiustatutto.it/nozioni/saldature/315-stagnatura-connettori-conduttori.html"]stagnatura[/URL]" con "saldatura"
Dario
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