problema post reballing

[djsaso]

gpu cadavere....

saldare un bga è solo una normale operazione di saldatura,è come saldare un altro componente, non esistono pratiche vodoo o cose del genere, ne operazioni di pulizia straordinarie che possano far cambiare il risultato.

se l utente col suo setup ha avuto vari successi in passato, e con lo stesso setup adesso ha problemi, secondo me c è ben poco da fare.

difficile da credere ed accettare, ma secondo la mia esperienza è proprio cosi.
saldare al piombo poi... sbagliare col piombo, significa che come minimo mentre reballavi o saldavi, avevi una bella topa al fianco che ti distraeva con argomenti molto piu convincenti...ahaah

abbiamo capito che non ti sto simpatico

[birrohgt]

sembra che sia ok, servirebbe un bel grafico. La tc come la posizioni di solito? Magari era sporco o non toccava bene e ha segnato sfalsato...

la tc la metto a fianco appena riesco ti posto un grafico

voi dite gpu cadavere ma per un certo periodo funziona la console ma poi torna a fare i 3 led

[pocoyo2]

Ma a proposito.. Che codice di errore secondario ti da?

from Galaxy NOTE

[luca70]

abbiamo capito che non ti sto simpatico

no assolutamente, ci mancherebbe. hai frainteso di sicuro

[birrohgt]

Ma a proposito.. Che codice di errore secondario ti da?

from Galaxy NOTE

mi da 0110 ma non conta nulla perche come ho gia scritto se mando la gpu in overheating torna a funzionare quindi non sono le ram

[luca70]

tu prova a cambiare chip....

magari va meglio... magari usi un chip che non e' stato troppo maltrattato e reagisce bene al riscaldamento.

chiedo una piccola cosa per gli esperti in console, vedo che questi chip hanno due die, questi due die sono complanari? ovvero sono allo stesso livello?

[pocoyo2]

Dovrebbero (parlo di gpu 360) ma non lo sono sempre

from Galaxy NOTE

[spyro82]

tu prova a cambiare chip....

magari va meglio... magari usi un chip che non e' stato troppo maltrattato e reagisce bene al riscaldamento.

chiedo una piccola cosa per gli esperti in console, vedo che questi chip hanno due die, questi due die sono complanari? ovvero sono allo stesso livello?

be per logica dovrebbero essere complanari infatti se la scheda e un po imarcata e un die non aderiusce bene al dissipatore si ha l'effetto ventole a palla dopo un po di secondi

[luca70]

ma su questo chip con due core, di serie e' piazzato una lamina che fa da dissipatore?

[spyro82]

ma su questo chip con due core, di serie e' piazzato una lamina che fa da dissipatore?

cioe?? no compriendo

[luca70]

Esiste una placca di alluminio che sta sui due core, oppure il dissipatore va a contatto direttamente sulla gpu?

[pocoyo2]

Dissipatore direttamente sui core della gpu

from Galaxy NOTE

[ciariello]

pochi sono i veri reballing con cui ho avuto a che fare nella mia carriera.

apple ibook con chip video ati radeon, grande vagonata di reballing, erano problemi di reballing veri.
ibm tinkpad famiglia t40 41
dell d600, ma in sostanza sempre chip ati radeon 7500.
altri casi di chip intel.
qualche caso di chip savage.
molte cyberstorm ppc per amiga.

ma tutti questi casi avevano un fattore in comune.... erano macchine vecchie e stravecchie, con chip robusti come il marmo, e saldature con piombo che alla lunga ma molto alla lunga hanno ceduto.

macchine relativamente nuove in cui si rompono le saldature? io non ne ho mai viste...

si chiama obsolescenza programmata... e la programmazione avviene all interno del chip non sotto.

Mm...sai Luca se analizzi in modo particolare le Xenon,e quindi la prima serie prodotta di Xbox,noti dei particolari che non ti fanno pensare ad una obsolescenza programmata ma più che altro ad una scarsa qualità generale del prodotto abbinata ad una progettazione al quanto approssimativa che non ha tenuto conto del reale impatto della temperatura sul l'insieme .
Impossibile dimenticare le xenon con RROD dopo appena 3 mesi di vita...
Ancora più sconvolgente il primo impatto di MS con l'assistenza.Le console venivano ritirate,spedite in Germania,riparate/re ballate ,riconsegnate e dopo 15 giorni di nuovo con RROD....fino a quando non si sono decisi a sostituirle.
Diciamo che un vero miglioramento si è avuto dalle Jasper in poi ma prima si è tirato a campare....tanto da allungare la garanzia di 1 anno.
Credo che un po' di attenzione in più prima di cominciare la produzione avrebbe evitato un sacco di problemi (a loro) ma avrebbe privato altri (noi) di un po' di lavoro ,di studio e perché no ,di un po' di divertimento.

[birrohgt]

ecco il grafico

[Armand]

aumenta il picco a 220-225°C

[birrohgt]

aumenta il picco a 220-225°C

un picco di 220-225 con stagno al piombo non è troppo?

grazie

[Armand]

se ti ho consigliato così evidentemente no. c'è anche chi arriva a 230

[djsaso]

se ti ho consigliato così evidentemente no. c'è anche chi arriva a 230

idem io 235 con permanenza 10 sec in alcuni casi...

[Jotech]

e per staccare senza piombo a quanto conviene arrivare e per quanti secondi??

[djsaso]

e per staccare senza piombo a quanto conviene arrivare e per quanti secondi??

dipende, ad esempio su xbox 360 e ps3 puoi anche fare massimo 230 per staccare. Quando la tc da 230 (nel giunto esatto) bastano pochi sencondi e stacchi, prima assicurati che sia tutto fuso.