Problema reballing ps3 con balls al piombo

**amon76** · 10-05-13

Si anche io l ho visto.....ma comunque non ho problemi a staccare a 235 con la placca sul rsx.....mi sento a questo punto di dovervi dire io a 235 stacco con IHS !!!!!!!!!

**pocoyo2** · 11-05-13

Ti faccio una domanda che ti è stata fatta anche altrove: prima di reballare, hai provato con un reflow per vedere se comunque erano console recuperabili?

Ps: lì aspettano una tua risposta..

from Galaxy Note

**amon76** · 11-05-13

Si....comunque misuro sempre dopo aver staccato...sembrano buone....non so perché sto avendo problemi solo con gli rsx...devo capire cosa sbaglio...

**chojin** · 11-05-13

Prova a postare la curva del profilo che utilizzi. Quella che leggi sul bga se hai la possibilità..

**amon76** · 11-05-13

Ragazzi ma voi come state messi a successi su ps3

**chojin** · 11-05-13

Te lo dico i primi della prossima settimana....devo farne una lunedi. Per ora 3 le io fatte ripartire e 3 no....ma erano dei cadavero al limite del resuscitabile....e comunque non avevo un profilo buinissimo. Ora ho tirato fuori un profilo nuovo e ti faró sapere...

**amon76** · 11-05-13

Ma tu le stai facendo con l ir oppure con la hot gun?.... Il profilo che usi è sempre quello? Quello che mi postasti?... Io per tutto faccio 5 step 2 per il pre 1 soak 1 reflow 1 cooldown......in pratica le fasi del flux....ma perché per tutto mi va bene ma le ps 3 no invece?.... Bah...

**chojin** · 12-05-13

Io ho Honton 392 quindi lavoro con aria+pre IR....il profilo che ho postato è nuovo quindi tutto da provare. Quello che usavo fino ad ora ha funzionato (per 3 console per adesso quindi non fa statistica) ma aveva degli errori evidenti che via via che faccio esperienza, mi rendo conto si portava dietro. In primis la fase di preheat troppo rapida = pcb che si "muoveva troppo".

Al momento il profilo nuovo a una fase di pre...una di soak...e due di reflow. Il cold down viene da se, senza iuno step dedicato.

Domani/lunedì vediamo se porterà i suoi frutti....ti aggiorno.

**amon76** · 12-05-13

Ok...allora lunedì riprovo e aggiorno tutti...posto anche i vari grafici

**chojin** · 13-05-13

Come promesso ti aggiorno.....PS3 ripartita con profilo nuovo.

**digitalhack** · 13-05-13

posso darvi un consiglio? chip nuovo e riparte tutto.. il problema sono i chip non il reballing..

**chojin** · 13-05-13

Ma.....a parere mio....se faccio 10reflow se non ripartono 10....ne riparte 9.

Quindi almeno nella mia casistica....il chip fallato capita davvero raramente.

**digitalhack** · 13-05-13

dopo il reflow quanto tempo durano?

**chojin** · 13-05-13

Non il quanto durano, ovvio che il reflow non è una soluzione, ma se riparte non è il BGA guasto

**amon76** · 13-05-13

Jacopo se hai un attimo vieni su skype

**spyro82** · 13-05-13

Originariamente Scritto da digitalhack

posso darvi un consiglio? chip nuovo e riparte tutto.. il problema sono i chip non il reballing..

infatti io ho fatto una prova preso due console con 0022 (derivati da gpu e non cpu) ad una repallata la gpu e l'altra messa una gpu nuova (attenzione nuova e non quelle cinesi repallate) dopo un mese quella con gpu repallata e ritornata mentre l'altra ancora funge.
p.s: quella con la gpu nuova aveva addirittura il rodd kit ......

**chojin** · 13-05-13

Per precisione io faccio reballing non reflow....

**spyro82** · 13-05-13

Originariamente Scritto da chojin

Ma.....a parere mio....se faccio 10reflow se non ripartono 10....ne riparte 9.

Quindi almeno nella mia casistica....il chip fallato capita davvero raramente.

non e il chip fallato e che dopo averlo stressato (fra dissaldatura,rimpallinatura,saldatura) forse nell'ultima fase non regge il colpo....

**chojin** · 13-05-13

Amon sono fuori casa in questo momento....se ti va bene rientro piu tardi e ti contatto

**digitalhack** · 13-05-13

Originariamente Scritto da spyro82

non e il chip fallato e che dopo averlo stressato (fra dissaldatura,rimpallinatura,saldatura) forse nell'ultima fase non regge il colpo....

allora da quello che mi risulta sotto la parte nera di ogni chip c'è un altra serie di solder balls che mi sembra dovrebbero essere da 0.25 sarò più preciso dopo il corso di milano che mi porteranno un chip in sezione.. e la procedura sia di desoldering che di reballing danno una mezza sistemata a quelle sfere.. e posterò una foto ingrandita per vedere la sezione meglio.. che sono chiaramente inrebollabili.. ecco perché il reballing a volte va bene e a volte no.. se non sono stato chiaro mi spiego meglio, la sostituzione dello stagno è efficace solo se i contatti sotto la parte nera del chip sono integri..