salve
volevo il vostro aiuto per come fare per creare dei buoni profili per reballing xbox e ps3 io ho una stazione full ir (jetronix) ho fatto dei tentativi ma alcune gpu con leed free le ho bollate sicuramente il profilo non è perfetto ce una linea guida di come fare un buon profilo?
grazie
Basta leggere in sezione, c'è scitto tutto, per ora è cosi, è in corso un tutorial sul rework, non chiedere la data di pubblicazione perchè non lo sa nessuno
[url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/7290-mi-avvicino-al-mondo-reballing.html[/url]
[url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/9639-reballing-pre-ir-hot-gun-sto-impazzendo.html[/url]
Ci sono scritti i concetti, quando li avrai capiti potrai reballare con qualsiasi stazione,
Buona lettura
purtroppo per te ....l unica soluzione è quella di fare esperienza ( come tutti noi che reballiamo o almeno ci proviamo ...:)....i profili cambiano in base a molti fattori ( tipo di macchina,tipo di saldature IR/HG temperatura ambiente, tipo di console/pc lega usata...ecc) io ho fatto cosi'...e sto ancora continuando visto che devo fare ancora pratica...ho preso console morte e ho iniziato a farci i test sopra.....ne ho fritte abbastanza ma alla fine i risultati li ho avuto....fai la stessa cosa anche tu.....prendi una console o un portatile metti termocoppie a manetta ( almeno 3 lato -sopra-sotto bga) e studia i profili...piano piano vedi che ci riesci.
Un cosiglio gratis che ho tenuto per me per quasi un paio d'anni...
Dalla temperatura ambiente a 150° il top e il pre falli andare uguali, ti spiego misura quanto ci mette il pre da solo a far raggiungere 150°C a tutta la scheda madre, ricava la rampa fisiologica in °c/s del pre e usa la stessa rampa arrotondata per difetto a step di 0.5°c/s sul top.
Faccio la stessa cosa ma con temperatura sul top di 100° una specie di preriscaldamento prima di far partire la curva necessaria.
E' un consiglio per chi lavora con full IR o anche per chi a Ibride a 3 zone come la mia?Originariamente Scritto da ZioPippoSSJ
Procedere in questa maniera è un buon consiglio per tutti e avendo circa la stessa temperatura in tutta la sezione della scheda aiuta a evitare delaminazioni varie, con le full ir è più difficile da ottenere che con le ibride.
P.S.
ovviamente parlo di temeprature rilevate e non erogate.
In pratica il tu consiglio è che
se il mio PRE impostato a 200° mi fa raggiungere i 150° sul PCB in diciamo....2 minuti partendo da 20° ho una rampa di 1,08° al secondo del PRE.
Pertanto dovrei impostare il TOP a 0,5° al secondo....ma con che temperatura? io per esempio nel primo step imposto 165° sul TOP.
Ma sopratutto....in tutto questo...come si comporta il cannone d'aria del Bottom...perchè anche lui influisce non di poco nel riscaldamento del PCB....e sopratutto è più veloce dei plate a salire...
Se hai una rampa di 1,08 C/s con il pre, arrotondi per difetto ogni 0,5 C/s, quindi il top lo devi impostare con rampa di 1 C/s. Almeno io ho capito così...
Si rileggendo anche io....quindi un grado al secondo....(che poi è come faccio e mi torna).
Resta però il discorso del bottom....
Semplice, ipotizziamo che il target sia 150°C e tu per ottenerlo il pre lo metti a 200°C per 2 minuti e rampa 1.08°C/s e si deve fare così:
Con una ibrida è molto semplice imposti 150°C con rampa 1°C/s e poi mantieni per X (potrebbe essere necessario downregolare se la temperatura si alza troppo, 10° di differenza non sono un problema in questa fase).
Con una full ir è più complicato imposti una temperatura X che ti garantisca di essere a 150° dopo 120s e la rampa sarà automaticamente 1°C/s quella reale misurata sui giunti, quella impostata nel pid è da scoprire empiricamente e varia in base a dimensione, potenza e distanza della ceramica.
P.S.
Zeru ha capito subito giusto :P
Il punto è proprio quello, il bottom è di bassa potenza e per riscaldare la scheda ci mette X tempo mentre il top anche se più piccolo in potenza dovendo riscaldare una superficie nettamente minore è molto più veloce e ci mette Y tempo.
Ora per evitare l'imbarcamento e per mantenere la scheda in modo tale che mantenga il calore uniformemente si aspetta che il bottom arrivi alla sua temperatura di esercizio e poi pompare dal top, per mantenere il tutto è consigliabile usare entrambi i sistemi all'unisolo in modo che il punto di lavoro sia a temperatura uniforme.
Il mio sistema impiega di bottom circa 2-3 minuti prima che arrivi a temperatura allora ho creato una pre-rampa che mi porta il top a 100° e il bottom a circa 160° sotto la scheda e da lì parte poi la rampa che mi permette di raggiungere la temperatura di fusione delle balls, la differenza sta che ziopippo porta anche il top a 160° sta cosa devo provarla.
Allunga la rampa nessuno dice che devi usare 1°C/s puoi usare anche 0.5°C/s al termine della quale mantieni la temperatura per un po', 2 o 3 minuti.
io ho messo uno step iniziale per le ps3.....sto provando cosi'....e sembra vada meglio....delta di 1 grado da lato a lato del rsx.....
lo step è 0.00 /0/200......in questo modo il pre porta a temp la board.....per le altre console non lo uso...non serve.
voi state perlando di top e botton ma la mia stazione full ir lavora tutto insieme non posso fare lavorare solo il botton e poi il top nella prima fare di preriscaldamento funziona sia il top che il botton in questo caso come ci si deve comportare?
Ultima modifica di birrohgt; 08-05-13 alle 20: 10
questo è un problema comune un po a tutte le stazioni, infatti se ho ben capito, molti hanno fatto delle modifiche per poter disinderire tramite un interruttore il riscaldatore superiore, ed inserire questo ultimo al tempo opportuno. non so davvero come le abbiano concepite queste stazioni.
se ho ben capito come funziona quel software, puoi impostare nella fase preheat della scheda, una bassissima potenza erogata dall elemento superiore, se possibile anche nulla, poi nella fase soak puoi aumentare la potenza erogata dal top, ed aumentarla ancora piu nella fase di saldatura vera e propria.
se non ho capito male, dovresti avere su software degli slider , o potenziometri virtuali dove puoi aumentare la potenza erogata o diminuirla
JET_PROFILES.rar
per i profili eccoli in allegato, e gratuiti per tutti anche per chi non li merita :-)
per separare il top dal bottom basta mettere nel sw la percentuale di utilizzo, se la metti a 0 non si accende.
Ultima modifica di digitalhack; 08-05-13 alle 13: 10
avevo intuito bene allora, ho visto il video di prsentazione, sembrava proprio cosi
nello step 0 del pre non posso mettere nessuna percentuale solo temperatura e tempo per mantenerla
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