consigli per creare buoni profili

[zeruel85]

Il profilo è tutto il motivo di procedere così è proprio per avere uniformità di temperatura in tutte le zone delle scheda e in tutte le senzioni, differenze elevate portano a delaminazioni, è vero che il profilo si allunga un po' ma da un maggiore controllo della temperatura con minori delta, puoi elimiminare il bake del pcb per quanto è lento a salire e soprattutto rende il profilo MOLTO FACILMENTE replicabile in condizioni diverse ad esempio se il punto di partenza è con ceramiche fredde o calde, oppure estate\inverno (con piccola regolazione della fase liquid2) o cambio di location (temperatura o umidità).

Mi perderei ad ascoltarti tutto il giorno..

Inviato dal mio GT-I8150 con Tapatalk 2

[birrohgt]

ho ricavato quesa curva per saldare con stagno al piombo che ne pensate?

la tc1 misurara sulla parte superiore attaccato al bga della xbox

la tc2 misurata sotto la scheda sul pinto della gpu

[Camaroboy]

Domani mattina faccio una prova di solo preheating e controllo se accende anche il top o se lo fa andare al minimo,al massimo pensavo che se lo accende puoi sempre spostare il top sul lato in modo che non influenzi il preriscaldamento che a questo punto sarà solo effettuato dal bottom. In piu colgo l'occasione per inviarti altri profili sviluppati e migliorati in confronto ai primi che ti avevo inviato,piu lavorazioni eseguo e piu affino le conoscenze!! Miraccomando non darli a chi non li merita!!

[chojin]

Dai tuoi dati rampa 0.5°C/s e io manterrei la temperatura per più di un minuto, fai anche 2 o 3. Poi gli step si somigliano circa tutti, viene preriscaldamento 2, attivazione 1 e 2, fusione 1 e 2.

Scusa ZioPippo, premesso che per noi sono ORO questi consigli sarò io "de coccio" ma per 1e2 nella fase attivazione e fusione cosa intendi? Fase 1 e 2 come fossero divise in due step....o gradi al secondo?

Grazie

[birrohgt]

ma faccio una domanda sul tempo della rampa di salita per non fare bolle sul bga e meglio che sia lungo o breve o è indifferente?

ho fatto 2 prove con 2 profili diversi sempre da 140 a 183 in uno ci ha impiegato 83 sec in un altro 125 sec nel primo ha fatto 0.5c°/s nel secondo 0.3°/s

[ZioPippoSSJ]

ho ricavato quesa curva per saldare con stagno al piombo che ne pensate?

la tc1 misurara sulla parte superiore attaccato al bga della xbox

la tc2 misurata sotto la scheda sul pinto della gpu

Allungherei la fase di pre, 212°C è poco IMHO.

Scusa ZioPippo, premesso che per noi sono ORO questi consigli sarò io "de coccio" ma per 1e2 nella fase attivazione e fusione cosa intendi? Fase 1 e 2 come fossero divise in due step....o gradi al secondo?

Grazie

Intendo due step divisi, puoi scegliere se farli o no. Preriscaldamento è qualsiasi cosa entro 180 ad esempio, e infatti di solito sono due step 150\160 e 180\190, attivazione è tra 190 e 215 (quando la lega è malleabile ma non liquida), fusione è sopra 217

ma faccio una domanda sul tempo della rampa di salita per non fare bolle sul bga e meglio che sia lungo o breve o è indifferente?

ho fatto 2 prove con 2 profili diversi sempre da 140 a 183 in uno ci ha impiegato 83 sec in un altro 125 sec nel primo ha fatto 0.5c°/s nel secondo 0.3°/s

Lungo o breve...se hai un pre molto potente e ibrido può essere anche breve.. se è full ir da4kw forse riesci a farlo breve...non ne son mica sicuro le ceramiche si devono comunque scaldare. (per breve intendo 3\4 minuti tra rampa e mantenimento).
Se ci impiega di più vuol dire che il calore viene spostato dalle masse termiche verso zone più fredde quindi rivedi il preriscaldamento.

[chojin]

Intendo due step divisi, puoi scegliere se farli o no. Preriscaldamento è qualsiasi cosa entro 180 ad esempio, e infatti di solito sono due step 150\160 e 180\190, attivazione è tra 190 e 215 (quando la lega è malleabile ma non liquida), fusione è sopra 217

Ovviamente qui ti riferisci a lega senza piombo...nel caso del piombo sarà Pre fino a 150° - soak-attivazione da 150° a 183° - Fase liquida sopra a 183°(con picco 220-230).
Giusto?

[ZioPippoSSJ]

Si mi riferisco a senza pb, il picco lo faccio sempre alla temperatura di fusione del senza pb anche con pb per mischiare i rimasugli di lega.

[chojin]

Ok quindi diciamo la tua curva varia per il punto di partenza della fase reflow, ma il picco coincide. Interessante questa cosa, credevo si rischiassero corti con le sfere al piombo a queste temperature.

Grazie per la dritta

[birrohgt]

Allungherei la fase di pre, 212°C è poco IMHO.


Lungo o breve...se hai un pre molto potente e ibrido può essere anche breve.. se è full ir da4kw forse riesci a farlo breve...non ne son mica sicuro le ceramiche si devono comunque scaldare. (per breve intendo 3\4 minuti tra rampa e mantenimento).
Se ci impiega di più vuol dire che il calore viene spostato dalle masse termiche verso zone più fredde quindi rivedi il preriscaldamento.

ma 212 per stagno con piombo e poco??????? ha la fusione a 183!

in che modo allungheresti la fare di pre 0 a 150 piu lunga o da 150 a 183?

grazie

[ZioPippoSSJ]

ma 212 per stagno con piombo e poco??????? ha la fusione a 183!

in che modo allungheresti la fare di pre 0 a 150 piu lunga o da 150 a 183?

grazie

So benissimo a quanto fonde la lega Sn37Pb37 ma tu stai saldando componenti usati su un fondo di stagno argento che fa a da placcatura alle piazzole di rame...tu vuoi che le balls siano saldate alle piazzole o vuoi che sia saldato alla placcatura delle piazzole? (e fra un mese rrod?)
Diminuirei la rampa tra 0 a 150.

[-Criscros-]

In più aggiungerei che la temperatura la misuri ai lati del bga e sotto al centro è inferiore quindi il picco deve essere ancora più alto

[chojin]

Ecco il frutto di una notte passata davanti alla mia Honton e cercando di applicare i consigli di Ziopippo....zero flessioni del PCB, differenza massima di 10/15° tra centro e bordi.

Domani si prova ad usarla su PS3 vive....e si molla i cadaveri.

PS : allungo il soaking secondo voi?

[-Criscros-]

Bravo, è proprio una bella rampa
Diciamo che lo si può usare anche per il lift il tuo profilo

[birrohgt]

So benissimo a quanto fonde la lega Sn37Pb37 ma tu stai saldando componenti usati su un fondo di stagno argento che fa a da placcatura alle piazzole di rame...tu vuoi che le balls siano saldate alle piazzole o vuoi che sia saldato alla placcatura delle piazzole? (e fra un mese rrod?)
Diminuirei la rampa tra 0 a 150.

scusa ma mia ignoranza

ma quindi dovrei diminuire il tempo da 25 a 150 ed allungare da 150 a 183? con che tempi?


e come temperatura massima?

grazie

[ZioPippoSSJ]

Se diminusci la rampa il tempo si allunga non il contrario.

Inviato dal mio Galaxy Nexus con Tapatalk 2

[birrohgt]

Se diminusci la rampa il tempo si allunga non il contrario.

Inviato dal mio Galaxy Nexus con Tapatalk 2

e come temperatura massima cosa consigli?

grazie

[Max_DH]

very simple jovy systems profile

[Camaroboy]

Questi profili sono " Copiati e incollati" pari pari senza neanche cambiare il nome alla cartella dal sito della Jovy System, sicché non si scrivano fregnacce su chi se li merita !!
Furbo da 4 soldi!!

[luca70]

So benissimo a quanto fonde la lega Sn37Pb37 ma tu stai saldando componenti usati su un fondo di stagno argento che fa a da placcatura alle piazzole di rame...tu vuoi che le balls siano saldate alle piazzole o vuoi che sia saldato alla placcatura delle piazzole? (e fra un mese rrod?)
Diminuirei la rampa tra 0 a 150.

e se prima di saldare il bga, dopo l operazione di pulizia dei resti delle balls leadfree, con treccia in rame, si provvede ad effettuare una stagnatura con stagno al piombo, e poi successiva nuova pulizia dei pad, si può ottenere un mescolamento ottimale delle due diverse leghe? il tutto al fine di non usare picchi di temperatura eccessivi.