consigli per creare buoni profili

[digitalhack]

il preriscaldamento è una azione fondamentale per non fare scoppiare i chip e strappare le piazzole!
poi se chip scoppiano non è colpa della macchina ma dell'operatore, o per umidità statica accumulata nel tempo, o per difettosità che ormai hanno tutti i chip

[luca70]

mi mandi il software cosi lo guardo un po

[digitalhack]

per la telepatia mi sto attrezzando... se non hai la macchina il sw non funziona

[chojin]

Allunga la rampa nessuno dice che devi usare 1°C/s puoi usare anche 0.5°C/s al termine della quale mantieni la temperatura per un po', 2 o 3 minuti.

Premesso che ho tutto da imparare nonostante sia orami mesi che ci sbatto sopra la testa (ma credo che per essere definiti bravi servano anni)...ti dico quello che non mi torna.

Analizziamo un grafico esempio di un profilo flussante :



Quei 2/3 minuti di cui parli....a quale fase del grafico dovrebbero corrispondere? Al SOAK no...perchè si parla di arrivare a 217 (o 183 per piombo)
Alla fase prima nemmeno....perchè dal grafico "passa" da 150° il profilo....non ci si stabilizza per 3 minuti...

Ripeto, faccio per capire, imparare a migliorarmi....

In soldoni...io quando creo un profilo tendo a riprodurre il grafico che il datasheet del mio flussante mi fornisce, sbaglio?

[djsaso]

posso darvi un consiglio che a me ha migliorato molto la situazione, anche se si tratta di un ibrida. Tengo la scheda madre per intero a temperatura di 50°C per 2 minuti e tutto si stabilizza, anche il corpo della macchina e poi una volta fatto questo il profilo viene molto meglio visto che è tutto preriscaldato.

[chojin]

E' la stessa cosa che attualmente faccio io djsaso ma più leggo in giro e più mi convinco che non è la cosa giusta da fare, stasera provo il metodo suggerito da ZioPippoSSJ anche se la fase iniziale mi si allungherà enormemente....

[luca70]

Premesso che ho tutto da imparare nonostante sia orami mesi che ci sbatto sopra la testa (ma credo che per essere definiti bravi servano anni)...ti dico quello che non mi torna.

Analizziamo un grafico esempio di un profilo flussante :



Quei 2/3 minuti di cui parli....a quale fase del grafico dovrebbero corrispondere? Al SOAK no...perchè si parla di arrivare a 217 (o 183 per piombo)
Alla fase prima nemmeno....perchè dal grafico "passa" da 150° il profilo....non ci si stabilizza per 3 minuti...

Ripeto, faccio per capire, imparare a migliorarmi....

In soldoni...io quando creo un profilo tendo a riprodurre il grafico che il datasheet del mio flussante mi fornisce, sbaglio?

Sì è giusto, non devi far altro che replicare la curva del tuo flussante. Ad ogni modo quel grafico che hai postato, specie in ambito con piombo puoi considerarlo come una fascia più o meno larga. Diciamo due grafici paralleli distanti 10 gradi se operi con piombo. Il centro della fascia è l ideale, ma fino a che resti in questa fascia le cose vanno comunque bene, se saldi con piombo. Quindi non ti fissare nel replicare la curva alla perfezione. La larghezza di questa fascia dipende dal flussante e dai limiti massimi che il bga può tollerare.

[luca70]

Ovvio che in ambito piombo quel grafico non vale, ti devi riferire a quello giusto dato dal produttore del flussante

[AtTiLa`]

Guarda che neanche il mio ha il bottom separato dal top semplicemente ho messo un profilo che mi tiene il top a 100° mentre il bottom si riscalda tutto qui.

[djsaso]

E' la stessa cosa che attualmente faccio io djsaso ma più leggo in giro e più mi convinco che non è la cosa giusta da fare, stasera provo il metodo suggerito da ZioPippoSSJ anche se la fase iniziale mi si allungherà enormemente....

perchè non ti convince? io sto ottentendo ottimi risultati, 50°C su tutta la scheda sono pochini, non stresso nulla cmq è da un po che non sono nemmeno sicuro se premendoil tasto on della stazione, che stia giusto anche quello.... si dovrebbe studiare per bene il reball per fare un qualche cosa di professionale, perchè ancora oggi siamo a livelli orientativi o cmq non certi...

[chojin]

Perchè mi torna di più il discorso di Ziopippo in quanto tutte le tempratura partono assieme e cresono costanti con la stessa progressione....il che evita ogni tipo di problema.

Lo stress non è solo dato da temperatura alte ma anche da temperature differenti in zone diverse della scheda....il che provoca deformazione del PCB.

Tu come me fai partire il profilo con scheda stabile a 50, ok! se tu nella prima rampa hai mettiamo 3gradi al secondo...dopo 20 secondi già sei già a buttare aria a 80° sul BGA....con il cavolo che la scheda dopo 20 secondi è a 80°.....dopo 30/40 secondi la cosa è ancora peggio. Ecco perchè credo che ci sia qulcosa che non va nel mio modus operandi.

Ovvio che se si parla di XBOX poi la cosa si fa meno importante per la buona riuscita del lavoro....ma su una PS3 40GB la vedi eccome secondo me la differenza.

[AtTiLa`]

E' il motivo percui il bottom lo tengo a 160° su scheda visto che è la sua temperatura ideale e poi pompo di top solo che il mio top parte da 100°.

[chojin]

Ma parli per staccare il BGA o per risaldarlo?

[AtTiLa`]

Entrambi serve per evitare di avere troppo distacco di temperatura tra bottom e top.
Se farei partire la curva serza questo passaggio non arriverei neanche a 190° sul top e il bottom riesce ad arrivare a temperatura a 3/4 del processo mandando tutto a quel paese.

[djsaso]

E' la stessa cosa che attualmente faccio io djsaso ma più leggo in giro e più mi convinco che non è la cosa giusta da fare, stasera provo il metodo suggerito da ZioPippoSSJ anche se la fase iniziale mi si allungherà enormemente....

intendo cosi

[birrohgt]

ho impostato solo lo step pre del software a corredo della macchina dove posso mettere temperatura e tempo mantenuta temperatura ho messo 140° per 60 secondi

dal grafico che mi ha fatto la macchina della lettura della temperatura sulla parte superiore della mb xbox vicino alla gpu partendo da 23° a 140° ci ha impegnato 185sec quindi 0.63°/s giusto? con top e botton accesi regolati dalla macchina

grazie

[djsaso]

ho impostato solo lo step pre del software a corredo della macchina dove posso mettere temperatura e tempo mantenuta temperatura ho messo 140° per 60 secondi

dal grafico che mi ha fatto la macchina della lettura della temperatura sulla parte superiore della mb xbox vicino alla gpu partendo da 23° a 140° ci ha impegnato 185sec quindi 0.63°/s giusto? con top e botton accesi regolati dalla macchina

grazie

esatto
io per prova su quello che diceva zio pippo ho fatto dei test sull'uniformita, ho 1°C di differenza su tutta la mobo e si può ancora migliorare.

[birrohgt]

ok ora che ho controllato il mio preriscaldamento ed e quello che ho scritto prima come si procede per creare il profilo?

[ZioPippoSSJ]

esatto
io per prova su quello che diceva zio pippo ho fatto dei test sull'uniformita, ho 1°C di differenza su tutta la mobo e si può ancora migliorare.

Il profilo è tutto il motivo di procedere così è proprio per avere uniformità di temperatura in tutte le zone delle scheda e in tutte le senzioni, differenze elevate portano a delaminazioni, è vero che il profilo si allunga un po' ma da un maggiore controllo della temperatura con minori delta, puoi elimiminare il bake del pcb per quanto è lento a salire e soprattutto rende il profilo MOLTO FACILMENTE replicabile in condizioni diverse ad esempio se il punto di partenza è con ceramiche fredde o calde, oppure estate\inverno (con piccola regolazione della fase liquid2) o cambio di location (temperatura o umidità).

[ZioPippoSSJ]

ok ora che ho controllato il mio preriscaldamento ed e quello che ho scritto prima come si procede per creare il profilo?

Dai tuoi dati rampa 0.5°C/s e io manterrei la temperatura per più di un minuto, fai anche 2 o 3. Poi gli step si somigliano circa tutti, viene preriscaldamento 2, attivazione 1 e 2, fusione 1 e 2.