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Discussione: Differenza tra Tecnologia Infrarossi ed Aria Calda

  1. #1
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    Post Differenza tra Tecnologia Infrarossi ed Aria Calda

    In questo post cercheremo di fare un po' di chiarezza nella differenza delle due tecnologie utilizzate nella rilavorazione dei Bga

    Tecnologia dell’Infrarosso e basi fondamentali dello scambio di calore:

    L’energia termica è trasferita in TRE metodi di base.

    • Conduzione • Convenzione • Radiazione

    La conduzione è il trasferimento di energia termica attraverso un materiale solido. (Saldatura a Contatto)

    La convezione è il trasferimento di energia termica da circolazione e diffusione dei mezzi di comunicazione riscaldata. (Aria Calda)

    La radiazione è la cessione di energia termica da parte elettromagnetica (infrarossi) delle onde ed è molto diversa dalla conduzione e convezione.
    Conduzione e convezione avvengono quando il materiale viene riscaldato ed è a diretto contatto con la fonte di calore.
    Nel riscaldamento a raggi infrarossi, non c'è contatto diretto con la fonte di calore. L'energia infrarossa viaggia in linea retta (simile alla luce) e non produce energia termica fino ad assorbimento.
    L'energia termica viene convertita e poi trasferita nel materiale per conduzione o convezione.

    in allegato un immagine di come viene rilevato il calore in un test
    Differenza tra Tecnologia Infrarossi ed Aria Calda-dia2.jpg


    da questa immagine si evince la differenza tra hot air ed infrared (Made in Germany) chiaramente la lavorazione risulterà più difficile e precisa da applicare viste le innumerevoli variabili che possono esserci, ma parte di queste variabili le ritroviamo anche nei sistemi hot air.

    anche la termocoppia ha la sua importanza nel posizionamento, le stazioni saldanti ad aria calda più blasonate dispongono di termocoppie interne al top e bottom Heater più quella esterna, avendo cosi una rilevazione della temperatura a zone della macchina ma non della pcb, mentre la termocoppia esterna (meglio se più di una) può rilevare la temperatura in più zone reali della pcb.

    Differenza tra Tecnologia Infrarossi ed Aria Calda-dia3.jpg
    Ultima modifica di digitalhack; 24-04-13 alle 20: 33
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  2. #2
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    bravo germano ci voleva questa introduzione
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  3. #3
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    Interessante il discorso del posizionamento TC

  4. #4
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    bella dottò! quindi fatemi capire, io che ho la hot gun devo prendere il trapano a colonna e forare la scheda per mettere la TC?! ahahahhahahha scusate ma lo sapete che la battuta la dovevo fare ahahah
    servono molto queste piccole discussioni, molto interessanti e utili
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  5. #5
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    è un disegno in prospettiva se proprio..
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  6. #6
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    bella dottò! quindi fatemi capire, io che ho la hot gun devo prendere il trapano a colonna e forare la scheda per mettere la TC?! ahahahhahahha scusate ma lo sapete che la battuta la dovevo fare ahahah
    servono molto queste piccole discussioni, molto interessanti e utili
    quella del foro credo sia una tecnica per profilare una determinata scheda/bga , usando una scheda identica muletto,(da sacrificare per la causa) da forare in corrispondenza di una sfera per rilevare la temperatura direttamente su una sfera centrale del bga. e' una tecnica usata solo in ambito produzione.

  7. #7
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    quella del foro credo sia una tecnica per profilare una determinata scheda/bga , usando una scheda identica muletto,(da sacrificare per la causa) da forare in corrispondenza di una sfera per rilevare la temperatura direttamente su una sfera centrale del bga. e' una tecnica usata solo in ambito produzione.
    questa non la sapevo, che in produzione si usasse questa tecnica, c'è sempre da imparare vedi.. grazie per la novità

  8. #8
    ConsoleOpen in Love! L'avatar di djsaso
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    Citazione Originariamente Scritto da luca70 Visualizza Messaggio
    quella del foro credo sia una tecnica per profilare una determinata scheda/bga , usando una scheda identica muletto,(da sacrificare per la causa) da forare in corrispondenza di una sfera per rilevare la temperatura direttamente su una sfera centrale del bga. e' una tecnica usata solo in ambito produzione.
    io l'ho deto in tono scherzoso, ma per profilare una scheda procedo sempre cosi, acquisto una ecquivalente e inizio a tarare tutte le fasi
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  9. #9
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    un bel lavoraccio... io di console non me ne intendo, ci sono capitato per caso su questo sito.

    ma come si fa ad essere sicuri che siano le sfere difettose, anziche' il processore stesso?

  10. #10
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    il 70% delle volte non basta ne un rework ne un reflow ma sicuramente è il chip fottuto, durante la lavorazione ti rendi conto se lo è..

  11. #11
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    curiosita', ma nel caso in cui si sospetta del processore o delle sue sfere, ci sono casi in cui premendo semplicemente su esso la scheda riprende a funzionare?

  12. #12
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    si a volte anche con quel sistema ha ripreso a funzionare, ma è chiaramente transitorio, in quel modo è evidente che qualche saldatura è interrotta
    Ultima modifica di digitalhack; 30-04-13 alle 18: 59

  13. #13
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    grazie mille, per le risposte

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