CONSIGLIATEMI...dopo reflow con flussante liquido come procedo..? xclamp vs rondelle

**hank82** · 25-10-11

ciao a tutti ... è un poiacere ritrovare anche qua nick già visti su altri forum...
prometto che a breve faro le presentazioni.. ma ho bisogno di un consiglio urgente...
ho una Xenon con problema della GPU che dava schermo nero senza led rossi..solo audio...nello smontarla qualcosa deve aver rifatto contatto perche ad una accensione prima di procedere sono riuscito a farla accendere e a vedere che presenta una dash molto vecchia... è pure jtaggabile... vorrei farne la mia console....

ho provveduto a ripassare le saldature del chip hana e ad un reflow con flussante liquido no clean lead free..

ho gia qualche esperienza coi led rossi.. ne ho fatte ripartire un paio...morte di nuovo qualche mese dopo (avevo messo solo le rondelle alla prima e alla seconda anche ventole aggiuntive + foro sul case con griglia areazione e lettore spostato all esterno.. ma non è bastato..)

con questa come procedo??
rimetto tutto come era o metto le rondelle + una ventola?? voi che mi consigliate??

Pa0l0ne · 25-10-11

Il consiglio e' solo uno: no reball? Hai hai hai....

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**hank82** · 25-10-11

beh piu che un consiglio mi pare uno sfottò... perdonami ma questo lo sapevo già........
cmq...qualora i miei tentativi si rivelassero vani la manderò sicuramente ad uno di voi che REBALLA... ho già puntato raiden che mi sembra sappia il fatto suo...
tuttavia un reflow fatto con la mobo perfettamente in piano con perriscaldamento e rispettando una curva di temperature e di tempi di rdscaldamento e raffreddamento non credo che sia proprio al livello dei fix tipo quello dell asciugamano...o sbaglio?

cmq per tornare in tema.. visto che il problema sebra dia dato in origine dalla flessione che creano le clamp alla scheda surriscaldata che porteno al distacco della GPU.. per non rigenerare il problema può essere utile modificare cio che lo ha "presumibilmente" generato??? e quindi togliere le clamp e bontare bulloni rondelle e ventolona? è il caso lo faccia anche alla Cpu?
dissipa meglio su una CPU xenon il dissipatore con heatpipe in rame o quello delle jasper in alluminio?
infine... ai reballers... voi dopo un reimballaggio professionale mettete le clamps o i bulloni???

**Raiden** · 25-10-11

le clamps... i bulloni flettono solamente di più ...

**hank82** · 25-10-11

grazie raiden...

quindi tu rimetti sempre le clamps...ma non sono loro a generare/favorire il problema?

**Raiden** · 25-10-11

è il calore, non delle viti o le xclamp... le viti non fanno altro che dare maggiore flessione e peggiorano la cosa...

guardati le studio sulle differenze temperatura tra fix xclamp e non ...

**hank82** · 25-10-11

ok.. è [URL="http://www.consoleopen.com/forum/tutorial-modchip-e-hardware-xbox-360-xbox360-slim/267-guida-analisi-tecnica-sui-vari-sistemi-di-raffreddamento-xbox-360-phat.html"]questa[/URL] giusto?

**Raiden** · 25-10-11

Si, i bulloni non garantiscono nulla a livello di temperatura semplicemente schiacciano maggiormente e a volte fanno toccare i punti che si sono crepati, indi non servono a una fava oltre che a fare una bella barchetta sotto la gpu

**hank82** · 26-10-11

allora.... ho letto la tua disamina sulle temp...

dunque...
1)prima di tutto ti ringrazioe per le risposte....
2) premetto subito che non voglio innescare un flame con te o contraddirti per partito preso o quant'altro... scrivo per schiarirmi le idee e pere intavoilare una discussione utile a schairimi le ideee, magari utile anche a qualcun altro e per confrontarmi

3) chiaro il tuo discorso, non fa 1 piega ma mai e poi mai mi è venuto in mene che le viti potessero influire ulla temp... se si surriscalda si surricalda a prescindere da viti o clamps

cmq il ragionamento di fondo da cui sono partito e questo : (cerchero di spiegarmi al meglio per quanto mi sarà possibile)

dato per scontato che le xenon surriscaldano... e che questo calore porta al distacco delle palline sotto la gpu e fin qui siamo tutti d'accordo

a)le rondelle e i bulloni fanno ristabilire questo contatto mancante esercitando maggiore pressione e piegando la scheda a V cioè piu si avvitano i bulloni piu il dissipatore spinge la gpu verso la scheda madre flettendola verso il basso
il rischio è che a fronte di un recupero nel breve peridodo della funzionalità della xbox nel lungo periodo una eccessiva pressione in condizioni di surriscaldamento faccia spiattellare qualche pallina che poi al successivo raffreddam non farà piu contatto o addirittura (pressione estrema caso poco probabile) qualche pallina vada in corto con quella adiacente per via dello schacciamento e spiattelamento subiti

B) le xclamp invece spingono verso il centro della gpu flettendola in alto tramite quel pezzo di plasitca al centro e in condizioni di surricasldamento fanno flettre la scheda a ^ esattamente al contrario dei bulloni ed è proprio questa flessione a cupola generata dalla pressione al centro della gpu che IMHO in condizioni di surriscaldamneto genera il distacco delle palline della gpu dalla mobo

quo9ndi rimettendole non favorirei nuovamente los tesso distacco ricreando in condizioini di surriscaldamento la stessa pressione al centro che con lo stagno caldo delle palline ne favorisce il distacco??

nonsarebbe meglio, a seguito del reflow, premere poco, magari con 2/3 rondelle in maniera tale da permettre il contatto del dissi ma senza quella grande pressione al centro generata dalle clamps che in condizioni di surriscaldamento ne provoca (e ne ha gia provocato) il distacco?

che ne pensi raiden? ovviam ti chiedo io stesso di fare a pezzi la mia teoria ove si riveli fallace

**Raiden** · 26-10-11

Considerando che non si hanno rondelle precise al decimo di millimetro per NON generare una spinta verso il basso, preferisco fidarmi della Microsoft visto che le xclamp non spingono verso l'alto solamente, ti ricordo che ci sono 4 viti per ogni dissipatore da mettere anche se monti le xclamp...

**hank82** · 26-10-11

beh guarda ne ho trovate alcune che sono perfettamente uguali, senza sbavature.. devo misurarle col calibro... cmq un trucco potrebbe essere metterne una anche dalla parte delle teste dei bulloni... in questo i bulloni modo tirerebbero sulla rondella e non sulla scheda madre...
oppure metterne di maggiorate... con foro M5 ma dalla superficie piana orizzontale piu grande... sopra e sotto.. in questo modo la superficie di contatto sarebbe piu ampia la forza di ancoraggio si distribuirebbe meglio e ci sarebbe meno rischio flessioni
..............o no?

pensavo di jtaggare e montare una ventola aggiuntiva sullla gpu, eliminando il lettore e mettere dissi modello falcon con radiatore aggiuntivo e fori superiori al case... ho trovato che la ventola dellla artic modello artic alpine 64 pro ci calza a pennello tagliando le alette laterali.... ha un connettore 4 pin... rosso nero giallo blu... per quanto ne so rosso 12v nero gnd giallo velocità rotazione e blu??? serve a regolare la velocità delle ventole??? anche le ventole originali hanno 4 pin pensavo di collegarmi in parallelo a queste.. magari riesco anche a farne regolare la velocità dalla xbox...

c'e un pinout del connettore ventole delle xenon?? non sono riuscito a trovarlo

**Raiden** · 26-10-11

Oddio, che ci siano delle rondelle perfette per la 360 ci credo poco, che dicano siano perfette ci credo ma che lo siano veramente è n'altro paio di maniche, pur di vendere si direbbe di tutto, vedi il team xecuter e la storia dello stealth ...

Io uso sempre lo stesso tipo di ventole alimentate dirette a 12 volt, non mi sono mai interessato a diminuirne la velocità perchè grazie al cielo quelle che prendo sono già pronte così come le monti

**Dexther** · 27-10-11

io uso questo metodo

CONSIGLIATEMI...dopo reflow con flussante liquido come procedo..? xclamp vs rondelle-sdc10821a.jpg

**Raiden** · 27-10-11

Immagino la "rondella" nera sia in gomma...

**Dexther** · 27-10-11

si gomma termica.
Non flette la scheda, la misura e quella e la tenuta e piu che buona.
semplice ed efficace, sinceramente tutta la fuffa e la ferraglia che la gente mette per il fix la trovo veramente una cavolata galattica.
Se fosse per me io mi inventerei un case un pò piu grande , un alimentatore micro atx all'interno , due ventole che mandino continuamente aria fuori dal case ecc ecc.
la cosa che mi preoccupa di piu e al'limentatore della 360 chespesso non sono tarati bene. (mito o leggenda pu non sapendo preferisco un buon ali per pc che quello microzoz ..)
E poi on per ultimo una bella civatta stabilizata e un controllino su come esce la 220 a casa

**Raiden** · 27-10-11

la rondella di gomma fletterà sempre la scheda perchè il tiraggio sulle viti lo fai a mano, stessa solfa del tirare su rondelle metalliche ....

**Dexther** · 27-10-11

veramente no..
Perchè metto anche una gomma sopra sempre dello stesso spessore.
Certo se io chiudo a morte la vite e anche normale una certa flessione (e il mandare a fancuore il lavoro) ma fidati che non ho mai avuto problemi così.
Spesso prendo jtag e xbox rotte (a 10 euro LOL) e le riparo così.
ne ho una pure dentro a un mame cab solo per giocare a i giochi 3d su Arcade machine.

**Raiden** · 27-10-11

forse non hai capito il concetto, stringi a mano separatamente ogni vite, non puoi aver assolutamente lo stesso tiraggio su tutti e 4 i lati, è indifferente se dici di non aver mai avuto problemi o meno, sono solo parole, la fisica stessa ti da torto ...

p.s. non ripari nulla, è solo un palliativo, definire riparazione 4 viti su un dissipatore è decisamente sarcastico ^_^

**Dexther** · 27-10-11

Apparte che dovresti vedere per capire e poi faro una foto piu nel dettaglio.
Se guardi la rondella e sopra la gomma, in questo caso ho una fine che fà da pareggio.
In conclusione, con questo metodo ho molto piu ancoraggio delle xclamp e delle altre soluzioni che saranno paliative come giustamente dici, ma di sicuro piu efficaci di mettere 3 chili ri dondelle quando con 8 gommini per dissipatore e delle viti calibrate fai la stessa cosa non flettando troppo la scheda.
Il mio metodo e quello di usare 8 gommini alla volta proprio per avere un ancoraggio piu fermo delle xclamp (non mi convince molto il metodo microzoz (come non mi convince molto la modellazione della xbox 360 stessa...)
Poi che la fisica o no mi da torto questo e un altro paio di maniche , ma quando mi capita ti faccio una foto dettagliata per farti capire meglio e farti vedere che la scheda non flette per nulla.