consiglio reballing xbox

[marco772005]

salve,
ho una LY ir6000, ho provato a fare il reballing su 2 xbox, la fase della dissaldatura della gpu tutto ok, mentre nel momento in cui vado a risaldare la gpu succede qualcosa e la gpu si brucia, continua a darmi i led rossi.
Rismontando la gpu e misurando la resistenza tra i 2 piedini mi da 0,4 ohm, perciò è bruciata.
ho fatto alcune prove con la seconda gpu, dissaldata e misurata mi dava circa 2 ohm, dopo aver effettuato la pulizia la resistenza scende a 1,5 ohm......fatto il reballing e fatta la saldatura ( rimonto la xbox, accendo, ancora i 3 led rossi) smonto nuovamente la gpu vado a misurare e mi da 0,4 ohm....
consigli?

[chojin]

Le fasi sono talmente tante e ci sono talmente tanti particolari da prendere in esame che non è facile darti una risposta così su due piedi.

Prima di tutto c'è da dire che se bruci la GPU in fase di saldatura c'è qualcosa che non va li.
Mi viene anche da pensare una cosa....non la bruci per dissaldarla, dove tocchi temperature più alte a causa della lega senza piombo...e poi la bruci per risaldarla dove le temperature di picco sono sicuramente più basse?! c'è qualcosa che non torna.

Potrebbe essere anche una questione di tempi.

Dacci più dettagli e vediamo se riusciamo ad aiutarti.

[marco772005]

questi sono le curve che ho acquistato online:
XBOX360 Leadfree 0,00 85 25 0,00 125 30 0,00 145 25 0,00 175 25 0,00 195 30 0,00 215 30 0,00 210 25 0,00 235 25
XBOX360 Piombo 0,00 85 25 0,00 125 30 0,00 145 25 0,00 175 25 0,00 195 30 0,00 215 25 0,00 210 15 0,00 235 25

prima di far partire la programmazione porto la temperatura della piastra a 150° circa

[chojin]

ma non vedi che hai le rampe tutte a 0,00.....spero tu le abbia modificate.

e poi lead e non lead sono uguali.....

[marco772005]

emmmmmm....no XD
ho comprato il software e le curve dedicate alla ir6000, visto che erano dedicate per la xbox non credevo di doverci mettere le mani....
mi puoi dare qualche consiglio su come impostarle?

[-Criscros-]

A che temperatura arrivi nel bga durante la fase di saldatura?
I bga possono subire al massimo 3 processi cioè reballing/deballing/reballing
Il tuo problema secondo me è che non arrivi alla temperatura giusta, prova ad arrivare a 210º se fai meno le balls non si fondono tutte e quindi escono i led rossi
Per la fase di pulizia usa dei brevi step, ogni step raffredda con una ventola, io ci sto al massimo 7-8 sec e poi raffreddo per bene e ricomincio fino alla pulizia completa

[chojin]

ANNAMO BENE

il primo valore indica la rapidità di salita del valore temperatura.

In pratica sta per Gradi al Secondo.

Ammettiamo che tu voglia far salire la temperatura nella prima fase di 3 gradi al secondo devi impostare 3,00.
Te le hanno date a 0,00 proprio perché tu trovi i TUOI valori, purtroppo (o per fortuna) non esistono profili universali che vadano bene a tutti, dipendono da mille fattori : temepratura ambiente, macchina, PCB, preriscaldamento, Macchina ad ARIA o IR...etc....

[marco772005]

A che temperatura arrivi nel bga durante la fase di saldatura?
I bga possono subire al massimo 3 processi cioè reballing/deballing/reballing
Il tuo problema secondo me è che non arrivi alla temperatura giusta, prova ad arrivare a 210º se fai meno le balls non si fondono tutte e quindi escono i led rossi
Per la fase di pulizia usa dei brevi step, ogni step raffredda con una ventola, io ci sto al massimo 7-8 sec e poi raffreddo per bene e ricomincio fino alla pulizia completa

arriva a 220°, ok proverò a fare step di 7-8 secondi nella pulizia

[-Criscros-]

Sbagli perché la temperatura dell'ambiente cambia sempre sia da posizione sia da stagione
Altro consiglio usa una TC esterna così da vedere di quanto sbaglia l'altra.

[marco772005]

ANNAMO BENE

il primo valore indica la rapidità di salita del valore temperatura.

In pratica sta per Gradi al Secondo.

Ammettiamo che tu voglia far salire la temperatura nella prima fase di 3 gradi al secondo devi impostare 3,00.
Te le hanno date a 0,00 proprio perché tu trovi i TUOI valori, purtroppo (o per fortuna) non esistono profili universali che vadano bene a tutti, dipendono da mille fattori : temepratura ambiente, macchina, PCB, preriscaldamento, Macchina ad ARIA o IR...etc....

scusate l'ignoranza, cedevo che fossero già settati per la macchina =_=
secondo te, ho capito che le varianti sono molte, in base alle curve che mi hanno dato che valori di rampa mi consiglieresti di iniziare a provare?

[chojin]

Guarda....c'è chi ha fatto un corso per queste cose e non credo sia bastato per sapere tutto, quindi la domanda è da un milione di dollari.

Buttata li potrei dirti, inizia con rampe da 3 in fase inziiale, poi rallenta leggermente prima di arrivare ai 183° (fusione lega piombo) e poi sali rapidamente per l'ultima fase di saldatura che non deve mai superare i 60-90 secondi totali (183 ->220 ->183)

Ripeto!!! Non è legge quello che scrivo, sono indicazioni superficiali, i tuoi profili devi trovarli tu....la mia può essere una base da cui partire

Ma poi che flussante usi? dipende anche da quello....nei datasheet le rampe da rispettare le trovi.

[marco772005]

certo, chiaro......ma è una base per iniziare la sistemazione della macchina.
nella fase finale delle curve arriva a 235°C, mi sembra alta rispetto a quello che leggo in giro, mi sbaglio?

[chojin]

Sbagli, quella è la temepratura che la macchina emette....tu devi fare riferimento come ti ha suggerito Criscros a quella che hai sul BGA.

235° della macchina potrebbero essere 190° sul BGA (è un esempio...)

[-Criscros-]

Te lo di io un consiglio, con le FULL IR imposta il pre ad una misura tale che ci siano 150 sul pcb e poi esegui un solo step impostando il picco massimo ad esempio con la Xbox devi arrivare a 210 quindi tu metti un valore tale da superare quella temperatura, per il tempo imposta come per il picco, lo alzi fino ad essere sicuro di arrivare a temperatura, per i gradi al secondo non so se la tua stazione rileva 0.00 come valore assente o come effettivo, se la temperatura cresce normalmente a 0.00 lasciala così com'è, impostati i valori aspetti che arrivi a temperatura di 210 e poi raffreddi e sposti il top.
Con le FULL IR gli step non servono molto visto che la temperatura al secondo non cresce come le ibride.
Al corso facevamo così e tutto funzionava sia portatile che ps3 che xbox

[chojin]

Esatto, io parlo infatti di stazione ARIA, perché ho quelle, le IR le conosco meno....dicono siano anche molto più facili da manovrare.

[marco772005]

ok, faccio delle prove come mi ha detto Cris
nel software mi dice che 0,00 = a continua

[AtTiLa`]

Sarà ma la mia per fargli eseguire un profilo decente ho fatto i salti mortali tripli all'indietro.

[chojin]

Infatti sta cosa delle IR che accendi -> picco -> stacchi mi suona strana anche a me, ma dicono che al corso a Roma facevano così e andavano.

Per cui davanti ai fatti mi arrendo....

[spyro82]

ecco questo e il mio "profilo" della mia stazione per la saldatura :

edit mi sono accorto adesso che avevo scritto male !! questa curva e per la saldatura arriva a 225 dopodicche' fan!!

[The Pusher]

Io vi dico che con la IR preriscaldo a 150 gradi, poi imposto fino a vedere lo stagno liquefatto 215 220 e poi stacco salutando la curva.

Indi, al momento, e sono un novizio, sposo la teoria del fottersene dei profili