Vi capita spesso di dover RE-REballare?

**chojin** · 16-04-13

A volte succede che fate tutte le cose per benino....accendete la console....e NULLA DI FATTO.

E' il caso di una PS3 che ho davanti, YLOD....reballing....YLOD.

Che fate in questi casi? Riprovate a reballare di nuovo (pur sapendo di aver fatto tutto secondo coscienza), oppure abbandonate?

Vi è mai capitato che al secondo reball (inspiegabilmente) ripartisse?

So che uno dovrebbe fidarsi del lavoro fatto, per cui se hai eseguito ogni step a modino, un secondo reball non ha senso....però chiedo a voi che reballate da anni come vi comportate in tal senso?

**AtTiLa`** · 16-04-13

Se hai fatto un secondo reball al primo qualcosa non è andato come dovrebbe, io avrei tentato un reflow poi se lo rialzavo avrei controllato se tutte le balls erano al loro posto.
PS: ancora non faccio reballing ma sto studiando anche se il tempo è poco, in quanto all'attrezzatura mi è arrivato tutto ma il tempo è sempre poco e mi prudono le mani dal cominciare.

**chojin** · 16-04-13

No il secondo reball non l'ho ancora fatto, il dubbio e se farlo oppure no.

Per quanto riguarda il reflow, ci avevo pensato, ma dato che ogni volta è uno stress termico per la piastra....tanto vale stressarla per qualcosa di più sicuro (almeno così ho pensato io).

**AtTiLa`** · 16-04-13

Prova a premere sulla gpu quando la accendi se parte rifai il reballing o reflow come preferisci.

**murdock78** · 16-04-13

hai fatto caso quando stavi saldando il bga se il pcb si è imbarcato anche leggermente, perchè tra il tempo che si è raffreddata la piastra ed è tornata nella sua posizione lo stagno è bello che solidificato e non si e saldato

**chojin** · 16-04-13

Originariamente Scritto da murdock78

hai fatto caso quando stavi saldando il bga se il pcb si è imbarcato anche leggermente, perchè tra il tempo che si è raffreddata la piastra ed è tornata nella sua posizione lo stagno è bello che solidificato e non si e saldato

No a questo non ho fatto caso, anche se tendo a mettere i sostegni sotto perché non si imbarchi.

Quindi nel caso il problema fosse questo, un reflow dovrebbe risolvere?

**djsaso** · 16-04-13

c'è poco da fare in questo caso, spesso pensiamo che sia andato tutto perfetto, ma se cosi fosse, la scheda avrebbe funzionato, purtoppo il punto cruciale del reball è, qualità della sfera usata, flux usato, profilo usato. Se queste fasi sono svolte come vanno svolte, problemi non se ne hanno. Molte volte siamo convinti di lavorare correttamente ma poi dopo qualche tempo ci accorgiamo che stavamo sbagliando

**murdock78** · 16-04-13

Mi sembra che tu hai una Honton HT-R392 come djsaso, io ho una Honton Ht-R490 (quindi a tre zone) come la mia, i sostegni sotto c'è li ho anche io a me è capitato no che si è imbarcata verso il basso ma verso l'alto la stronza

**chojin** · 16-04-13

Verificherò l'imbarco allora...

Sul flussante direi che non ho dubbi...credo che sia usato dal 99%delle persone che ho sentito.
Le balls effettivamente sono li da un pò....potrei provare a comprane di nuove (anche se....secondo il mio modesto parere....usare delle balls scadute da un pò, potrebbe inficiare la durata della riparazione negli anni, al limite...ma il non funzionamento...mi pare strano)

Il profilo è quello...la curva rispetta tutti i tempi, salite, discese etc....

Ripeto, c'è il caso che sono io che mi faccio "troppi problemi". Chiedevo perchè, credo che anche a voi non vadano bene il 100% di tutti i reball che fate....o sbaglio?

**murdock78** · 16-04-13

E' difficile che risolvi con un reflow ormai penso che le cose da fare sono poche ma io proverei a dissaldarlo con il profile x stagno e piombo praticamente con quello che hai saldato osserva quello che succede alla piasta ma tieni più distante dalla piastra l'aria di sotto rimpallinalo e riprova sperando in un miracolo. Tieni più distante dalla piastra l'aria di sotto, il materiale delle piastra non sono tutti ugluali

**chojin** · 16-04-13

L'aria sotto la tengo sempre a distanza massima, più in basso non va

Non capisco perché dici "spera in un miracolo", nel senso, se è il CHIP che era andato già da prima....allora non andrà mai.
Se invece diciamo che ho sbagliato qualcosa io..... correggendo il tiro dovrebbe andare.

Proverò anche a tenere le temperature più basse sotto e semmai alzare qualcosa sul top per compensare.

**djsaso** · 16-04-13

io non penso sia questione di warp, ma proprio di proflo a questo punto, cmq metti sempre un righello e con la hot gun di sotto
alza la mobo fin quando è in linea con la riga, cosi eviti il warp. Se hai un supporto fatto apposta è molto meglio ovviamente

**chojin** · 16-04-13

Vi capita spesso di dover RE-REballare?-profilo.jpg

Non sarà lo stato dell'arte....ma il profilo mi pare rispetti i parametri del mio flussante (Amtech 559)
Su altre Ps3 ha funzionato.

Ho fatto un reflow e come sospettavo anche io non è servito a nulla.

djsaso visto che abbiamo la solita macchina, senza svelare segreti (

), tu per ottenere il tuo profilo, quanto step usi? il mio è fatto di 4 step...troppo pochi forse?
e per il cannone dell'aria di sotto come ti comporti? segui bene o male le temperature del top...oppure visto che è più distante tieni delle temperature leggermente più alte sotto rispetto al sopra nei vari step?

**AtTiLa`** · 17-04-13

Percaso hai misurato la gpu per vedere se era buona??

**chojin** · 17-04-13

Lo faccio sempre....a questo giro non l'ho fatto.
Intendi misurare la resistenza nei due pin test?

Comunque stasera provo a reballarla, verificherò anche i pin test così.

**AtTiLa`** · 17-04-13

Si intendo proprio quello sai com'è se sei sicuro che il tutto l'hai fatto bene è rimasto solo quello da verificare.
Se non erro si può misurare anche ai capi di un condensatore ma non mi ricordo quale in questo momento.

**chojin** · 17-04-13

mmmm questa non la sapevo....sarebbe molto utile conoscere il punto.

**chojin** · 18-04-13

Giusto per curiosità, ma voi che FLussante usate per riattaccare il BGA?

io attualmente uso Amtech NC-559-ASM.
Ho però anche un barattolo di KINGBO RMA-218 che non ho mai usato per la risaldatura BGA, lo uso solo per il LIFT.

Ora in giro leggo che entrambi sono solo per leghe senza piombo....non mi torna molto questa cosa guardando i datasheet :

[url]http://www.amtechinc.com/pdf/NC-559-ASM%20Rev%200510.pdf[/url]