Se la cosa migliora di parecchio e il "giro" aumenta....sicuramente ci faró un pensiero :-)
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Per il giro mi sto attrezzzando....diciamo che lavorare in un negozio di elettronica mi da un aiutino
In cosa migliora esattamente? Miglior controllo della temperatura?
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Domani mi arriverà la stazione, se ce la faccio posterò subito delle foto.
Ne approfitto per fare una domanda...ho una stazione aria+saldatore aouye con stilo da 35w...che a mio parere sono pochi per la pulizia del bga e piastra. È consigliabile (o addirittura necessario) un 70w (pensavo alla 2900 della aouye) oppure ce la faccio anche con questo (al limite piu lentamente ma senza far danni)?
Grazie
Secondo me non è abbastanza. Rischi che la trecciola resti attaccata a qualche pad facendolo saltare..
Occhio anche alla grandezza della punta
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"... quando il domani verrà, il tuo domani sarà!"
Vai di 2900
nono assolutamente, la potenza dello stelo dipende da dove impianti il bga se in una morsa, o una reballing station (Ht 90,89) o nel tavolo libera. Se la pianti nel tavolo non hai dissipazione termica e quindi pulisci tranquillamente. 35w bastano e avanzano, poi usa un flux di buona qualità, originale e una punta adeguata, magari + larga come superficie di contatto e sei apposto, senza spendere soldi inutili..
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Ok il discorso mi torna per il BGA....ma la piastra è bella grande....li seguendo il tuo ragionamento potrei rischiare con soli 35w che la treccia si attacchi (cosa che un paio di volte mi. È successa in passato e non sapevo a cosa imputarla)
Ovviamente prima metto sempre flussante e poi porto via il grosso con stagno al piombo.
ti dico solo che io con la mia atten pulisco a freddo. Non stresso la scheda mettendola nel preheater per facilitare la pulizia. Ho anche un saldatore da 25W e funziona lo stesso. La cosa molto importante sulla scheda madre e che dopo che hai piombato con le pallozze, la scheda in quella zona è calda quindi avendola "preriscaldata" con le pallozze, puoi pulire tranquillamente. Hai una mobo rotta? prova e mi darai ragione. Ricorda, meno stressi la scheda e melgio è
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Ok per adesso vedró come va con questa. Un'altra cosa visto che ci siamo....uso flussante RMA-233 per pulire sia piastra e bga. Mi chiedo se lo stesso flussante vada bene anche per ripallinare il BGA e saldare il BGA sulla piastra NON essendo un no-clean.
Leggo che è per lead-free. Va bene anche per reball al piombo?
no è una fesseria, togli le viti della cornice e poi togli quelle esagonali e si tira la base dei plate. Dentro ci sono morsettiere in ceramica, sviti e cambi il plate..rispondono loro perchè dovevano mandare con i plate staccati e cmq non si guastano cosi i plate quindi forse erano già rotti e non se ne sono accorti. Il viaggio la macchina è superimballata e poi ha la cassa di legno..
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