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Discussione: l'ho fatto ( ir-pro-sc v4 bga rework)

  1. #21
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    Citazione Originariamente Scritto da cannealvento Visualizza Messaggio
    Non ti preoccupare , tanto anche io voglio fare modifiche, vorrei provare un pre fatto così:
    Allegato 8646
    vuoi realizzare un pre con che tipo di lampade?

  2. #22
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    Citazione Originariamente Scritto da liberty87 Visualizza Messaggio
    vuoi realizzare un pre con che tipo di lampade?
    Sono resistenze al quarzo, quelle delle "stufette
    l'ho fatto ( ir-pro-sc v4 bga rework)-03190008.jpg
    Coltiva Linux, Windows si pianta da solo !!

  3. #23
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    Citazione Originariamente Scritto da cannealvento Visualizza Messaggio
    Sono resistenze al quarzo, quelle delle "stufette
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    Interessante,anche se non ho capito bene se già ce l'hai come dici in un post precedente o se è ancora un progetto..ti chiedo, se ho capito bene, in quanto tempo raggiungi i 160°?

  4. #24
    Regular Member L'avatar di cannealvento
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    Citazione Originariamente Scritto da crystalsound Visualizza Messaggio
    Interessante,anche se non ho capito bene se già ce l'hai come dici in un post precedente o se è ancora un progetto..ti chiedo, se ho capito bene, in quanto tempo raggiungi i 160°?
    Questo è il primo progetto:
    l'ho fatto ( ir-pro-sc v4 bga rework)-sam0779p.jpg
    Ma lo pilotavo con 2 rex c100, adesso mi è arrivato il pid altec pc410 e sto facendo prove varie
    Volevo realizzare un riquadro centrale comandato da un altro pid per avere un effetto a 3 punti di riscaldamento come nelle moderne stazioni
    Ultima modifica di cannealvento; 31-01-13 alle 02: 38
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  5. #25
    Open Member L'avatar di mimmos82
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    WUAUU @cannealvento sei proprio un genio a costruirti questo ben di dio!!! Complimenti!

  6. #26
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    Citazione Originariamente Scritto da mimmos82 Visualizza Messaggio
    WUAUU @cannealvento sei proprio un genio a costruirti questo ben di dio!!! Complimenti!
    Tutta "colpa" di ConsoleOpen e di voi utenti!!!!!!
    Mi avete fatto SSSSKATTTARE LA VIULENZAAAAAAAA!!!!!!!!!!
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  7. #27
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    ho acceso la stazione, ma ora ho dei dubbi:
    la sonda della temperatura che esce dal bottom, devo lasciarla sopsesa a mezz'aria o la avvicino alla parte inferiore della scheda madre?
    ho 2 interruttori sul lato che dovrebbero azionare le 2 coppie di plate, ma mi sembra che sia aperti che chiusi i moduli siano sempre attivi.
    per quando riguardo il collegamento al pc, lo facco senza problemi riesco a scricare i programmi memorizzati nell'altec410 sul pc.
    se creo un profilo dal pc e schaccio su run, nella stazione parte il profilo selezionato nellamacchina e non quello che ho appena creato dal pc.

  8. #28
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    Per i pulsanti dovresti vedere come sono collegati mentre per il pid è normale in quanto devi prima salvarlo sul pid e poi fai partire la ptn che hai salvato.

  9. #29
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    sto provando a prendere confidenza con l'attrezzatura, ho letto un documento per realizzare i profili,sto provando qeullo lead free
    in pratica i primo passo è quello di vedere in quanto tempo la piastra da reballare arriva a 160-170 gradi con il solo pre.
    quindi: 0.00/0/600, con un cronometro segno il tempo. ammettiamo 4 minuti:
    0.0/0/240
    il secondo passo
    è quello di far raggiungere i 190 gradi con l'aiuto del top, imposto Sv a 190(nel top) ed una volta che il top è arrivato a questa temperatura, cronometro i secondi che la scheda impiega per arrivare a 190, ammettiamo 30 secondi.
    ripeto l'operazione per i 200,210,225 gradi
    e creo il profilo:
    0.00/0/240
    1.00/190/30
    1.00/200/30
    1.00/210/30
    1.00/225/30
    -0.01/0/0
    cosa ne pensate? e un metodo giusto?
    a proposito la sonda che esce dal pre l'attacco alla scheda madre o la lascio subito sopra i plate?

  10. #30
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    il mio primo lift

    l'ho fatto ( ir-pro-sc v4 bga rework)-immagine-005-medium-.jpg

    l'ho fatto ( ir-pro-sc v4 bga rework)-immagine-004-medium-.jpg
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  11. #31
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    Citazione Originariamente Scritto da morph5 Visualizza Messaggio
    sto provando a prendere confidenza con l'attrezzatura, ho letto un documento per realizzare i profili,sto provando qeullo lead free
    in pratica i primo passo è quello di vedere in quanto tempo la piastra da reballare arriva a 160-170 gradi con il solo pre.
    quindi: 0.00/0/600, con un cronometro segno il tempo. ammettiamo 4 minuti:
    0.0/0/240
    il secondo passo
    è quello di far raggiungere i 190 gradi con l'aiuto del top, imposto Sv a 190(nel top) ed una volta che il top è arrivato a questa temperatura, cronometro i secondi che la scheda impiega per arrivare a 190, ammettiamo 30 secondi.
    ripeto l'operazione per i 200,210,225 gradi
    e creo il profilo:
    0.00/0/240
    1.00/190/30
    1.00/200/30
    1.00/210/30
    1.00/225/30
    -0.01/0/0
    cosa ne pensate? e un metodo giusto?
    a proposito la sonda che esce dal pre l'attacco alla scheda madre o la lascio subito sopra i plate?
    Ciao, non sono un esperto, ma il metodo mi sembra molto logico e funzionale.
    La sonda io la sposterei su un lato, e la appoggerei alla scheda, perchè come diceva un utente "Saronno" se sta al centro appena parte il top e sale di temperatura, la sonda del pre rileva anche il calore del top non fa partire le resistenze sotto e quindi non continua ad aiutare.
    Continuo a seguirti con interesse
    Ciao
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  12. #32
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    Citazione Originariamente Scritto da morph5 Visualizza Messaggio
    il mio primo lift

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    Sembra molto OK!!!!!!
    Complimenti
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  13. #33
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    Citazione Originariamente Scritto da cannealvento Visualizza Messaggio
    La sonda io la sposterei su un lato, e la appoggerei alla scheda, perchè come diceva un utente "Saronno" se sta al centro appena parte il top e sale di temperatura, la sonda del pre rileva anche il calore del top non fa partire le resistenze sotto e quindi non continua ad aiutare.
    Continuo a seguirti con interesse
    Ciao
    pensavo che questa sonda servisse per misurare la temperatura del pre.

    sto avendo delle difficoltà (abbastanza grosse) nell'applicare le ball sul chip.
    sto iniziando a pensare che la station che ho non è adatta:

    Nome: images.jpg
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    qualcuno che l'ha già usata puo darmi qualche consiglio?

    il primo errore che ho fatto, ho messo troppo flussante sul chip, che poi è passato sullo stencil, che poi è passato sulle ball, che poi come un c.....ne le ho rimesse insieme alle altre nel boccettino, ora si è creato un ammasso unico di palle, praticamente un monoblocco, diffile che le possa riutilizzare, dovrò buttar poco meno di 25k palle.

  14. #34
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    Citazione Originariamente Scritto da morph5 Visualizza Messaggio
    pensavo che questa sonda servisse per misurare la temperatura del pre.

    sto avendo delle difficoltà (abbastanza grosse) nell'applicare le ball sul chip.
    sto iniziando a pensare che la station che ho non è adatta:

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    qualcuno che l'ha già usata puo darmi qualche consiglio?

    il primo errore che ho fatto, ho messo troppo flussante sul chip, che poi è passato sullo stencil, che poi è passato sulle ball, che poi come un c.....ne le ho rimesse insieme alle altre nel boccettino, ora si è creato un ammasso unico di palle, praticamente un monoblocco, diffile che le possa riutilizzare, dovrò buttar poco meno di 25k palle.
    prova a lavarle con alcool, oppure prima passi acetone e poi alcool.
    è un peccato buttarle
    Per il posizionamento delle ball, non conosco la station, ma credo che comunque abbia un sistema di regolazione per alzare lo stencil dal cip, devi fare in modo che tra cip e stencil ci sia lo spessore di circa metà ball" se 0,6 spessore 0,3-0,4 e di flussante poco + di un velo, non deve assolutamente toccare lo stencil
    prova Ciao
    Ultima modifica di cannealvento; 02-02-13 alle 22: 28
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  15. #35
    ConsoleOpen in Love! L'avatar di djsaso
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    Citazione Originariamente Scritto da morph5 Visualizza Messaggio
    pensavo che questa sonda servisse per misurare la temperatura del pre.

    sto avendo delle difficoltà (abbastanza grosse) nell'applicare le ball sul chip.
    sto iniziando a pensare che la station che ho non è adatta:

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    qualcuno che l'ha già usata puo darmi qualche consiglio?

    il primo errore che ho fatto, ho messo troppo flussante sul chip, che poi è passato sullo stencil, che poi è passato sulle ball, che poi come un c.....ne le ho rimesse insieme alle altre nel boccettino, ora si è creato un ammasso unico di palle, praticamente un monoblocco, diffile che le possa riutilizzare, dovrò buttar poco meno di 25k palle.
    sbagli tecnica al 100%
    devi mettere un velo di flux, poi devi usare stencil non direct heat se no per chi è alle prime armi si impastura alla grande
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    NON FORNISCO NESSUN TIPO DI ASSISTENZA IN PM NESSUNA!!

  16. #36
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    Citazione Originariamente Scritto da djsaso Visualizza Messaggio
    chi è alle prime armi si impastura alla grande
    scusate l'OT ma il termine di saso rende alla grande XD

  17. #37
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    sto già usando stencil non direct heat, na ho già ordinato quelli direct heat, perchè pensi siano migliori i primi?

  18. #38
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    ho lavato le ball in una piccola lavarice ad ultrasuoni, prima 2-3 cicli a 50w i,mmerse in acqua con spirito e acetone, poi ho fatto un paio di cicli senza alcun liquido, e sono tornate come nuove.

  19. #39
    ConsoleOpen in Love! L'avatar di djsaso
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    Citazione Originariamente Scritto da morph5 Visualizza Messaggio
    ho lavato le ball in una piccola lavarice ad ultrasuoni, prima 2-3 cicli a 50w i,mmerse in acqua con spirito e acetone, poi ho fatto un paio di cicli senza alcun liquido, e sono tornate come nuove.
    scusa ma senza licquido sarebbe? acqua? o proprio a secco? XD
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  20. #40
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    con una siringa ho cercato di risucchiare tutto il liquido che c'era nella lavatrice, naturalmente le ball erano ancora bagnate, quindi ho fatto fare dei cicli a secco(ho scritto 2 ma credo siano stati almeno 4/5), ho tappato la lavatrice con del celofan ed ho fatto dei piccoli buchi con uno spillo che sono serviti per far evaporare il liquido che era rimasto all'interno della vaschetta.
    ti assicuro è venuto un ottimo lavoro, le palline asciutte e pulite.

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