Ma le x-clamp: levarle di default o no?

[jkl]

Qualche tempo fa, soprattutto all'estero, pareva che x-clamp + surriscaldamento = morte certa, con le clamp accusate di forzare la scheda, comprimere processori ecc.

Poi con le jasper tutti più tranquilli, ma, tutt'al più, si è moderato un po' solo il calore..!

Quindi vi chiedo: posto che nel test di Raiden appare chiaro che a livello di temperature la storia x-clamp e il famosissimo artic silver sia una leggenda metropolitana, le x-clamp sottopongono la scheda ad uno stress meccanico inopportuno sì o no?

In altre parole, se si interviene sul raffreddamento di una phat conviene in ogni caso l'eliminazione x-clamp e sostituzione pasta termoconduttiva o tanto vale concentrarsi su eventuali ventole aggiuntive / cambio dissi GPU?

[Pa0l0ne]

Personalmente una pulitina a quello schifo di pasta che viene messa in fabbrica la farei sempre e comunque, unitamente ad una sana lappatura del dissipatore ottenendo di fatto un'enorme miglioramento in termini di scambio termico.

Che poi tale operazione non elimini la possibilità di incorrere nei 3 led rossi è purtroppo quasi certo, poichè provocati da un serie di fattori multipli e concomitanti, tra i quali maggiormente l'imbarco del pcb in particolari condizioni di stress termico unitamente alle stagnature leadfree del chip bga.

Qui entrano in gioco varie scuole di pensiero...ed io, altrettanto personalmente ho adottato sulla mia Falcon Jtag (e dunque preziosa!) l'eliminazione delle xclamp a favore di viti e rondelle bucando il case metallico e cercando di ottenere una situazione quanto più planare possibile.

Ovviamente è la mia personalissima idea sulla faccenda, non pretendo sia scienza esatta...ad esempio mi pare di ricordare che il nostro esperto di reballing Raiden propenda maggiormente per una applicazione conservativa (mantenere le xclamp originali) a causa dell'altrettanto eventuale imbarco che si potrebbe ottenere con una soluzione come la mia (se non fatta a regola d'arte), andandosi a precludere poi anche un eventuale reball futuro...

Dunque, abbraccia una teoria....e portala avanti....non credo ne esista una sicura al 100%.

P.S. Felicissimo di essere smentito

[jonblu]

Qui entrano in gioco varie scuole di pensiero...ed io, altrettanto personalmente ho adottato sulla mia Falcon Jtag (e dunque preziosa!) l'eliminazione delle xclamp a favore di viti e rondelle bucando il case metallico e cercando di ottenere una situazione quanto più planare possibile.

l'ho fatto anche io su la console di mio nipote un paio di anni fa su una xenon sia su gpu che su cpu,e per ora funziona ancora(ho cambiato il dissipatore della gpu con uno di un pentium 4,mettendo fuori il lettore con un doppio case)
è anche vero che su la mia vecchia console questo non è servito a niente x evitare i 3 led rossi

[pocoyo2]

Non tutti i led rossi vanno a indicare la stessa cosa.. detto questo io penso e sostengo che la console meno la si maneggia e più dura... Ci sono molti esempi sul forum di utenti che per prevenire dai led rossi, li provoca.

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[jkl]

ho adottato sulla mia Falcon Jtag (e dunque preziosa!) l'eliminazione delle xclamp a favore di viti e rondelle bucando il case metallico e cercando di ottenere una situazione quanto più planare possibile.

Mi spiegheresti la parte del bucare il case?
Perché io ho trovato viti con testa da circa 3 mm. di spessore. Che confrontata con l'aggancio delle xclamp (la parte ripiegata in giù agli estremi) risulta dello stesso spessore. Quindi se tra la scheda madre e il case metallico c'è spazio per la piegatura delle xclamp ci sta anche la testa delle viti. E la testa delle viti ha anche uno spessore del tutto paragonabile al "rialzo" nella lamiera del case dove andranno ad avvitarsi tutte le vitine che trattengono le porte USB, memory, AV, alimentazione.
Quindi così ad occhio mi verrebbe da dire che sostituire le xclamp con le viti che ho trovato io (che si avvitano perfettamente nei dissi) non dovrebbe causare alcuna flessione alla scheda madre!

Sbaglio?
Mi sfugge qualcosa?

Ciao,
JKL

[Vola]

Credimi che levare le xclamp è una cosa assai inutile.

Dai un occhio a questa guida / analisi di raiden:

[url]http://www.consoleopen.com/forum/tutorial-modchip-e-hardware-xbox-360-xbox360-slim/267-guida-analisi-tecnica-sui-vari-sistemi-di-raffreddamento-xbox-360-phat.html[/url]

Le soluzioni che aiutano di più sono l'installazione di una ventola che spara dentro aria e ancora meglio mettere un dissipatore da CPU sulla GPU e mettere il lettore esterno.

[jkl]

Beh si, termicamente sono convinto, ho letto il thread di Raiden e poi tu me l'avevi già detto nel parcheggio del Brico..
Quello che mi interessava era lo stress meccanico, in particolare, più che le soluzioni di raffreddamento.

Se le xclamp forzano la scheda madre o no..

[Vola]

ahahah ma se mi usi sti di nick non ti riconosco....

cmq meccanicamente mettendo le viti il dissipatore va a far pressione sul chip senza avere un qualcosa che controbilancia dietro e la scheda tende a flettere, questo permetteva magari di risolvere momentaneamente i problemi di rrod aumentando la pressione sul processore ma "preventivamente" non è una cosa che farei.
La xclamp originale ha quel perno centrale che fa questo lavoro di bilanciare la pressione.

Eventualmente fatti un giro su [url=http://xbox-experts.com/]Xbox-experts.com - News[/url] dove trovi qualche disegno esplicavo ed qualche soluzione migliore se proprio vuoi mettere le viti.

[Vola]

PS: la console tutto ok?

[The Pusher]

Vola, ma che fai spacci nei parcheggi del Brico?

[Vola]

si, ma solo articoli da giardinaggio

[jkl]

Mmmh..
Gli agganci originali hanno una specie di "dado integrato" da 2mm., che dovrebbe corrispondere all'altezza del processore. Quindi il dissipatore, che sotto è piatto, va in appoggio sulle mie rondelle da 2mm. E sul core del processore. Quindi, avendo i quattro angoli la stessa altezza del processore, con i cinque punti di appoggio non capisco perché dovrebbe flettere la scheda! Diverso il caso delle clamp, perché il fulcro della leva usata dalla x di lamierino è un punto relativamente piccolo (= grande pressione) sotto al BGA.

Mi sfugge qualcosa?

[jkl]

Console tutto ok cmq...

[Vola]

anche se metti le rondelle cmq il dissipatore deve fare pressione per aderire e devi tenere conto che ci sono sbalzi di temperature inoltre se metti solo le viti al posto delle xclamps il peso del dissipatore è tutto sulla mainboard quando tieni la console in veriticale.

cmq è solo una mia opinione, puoi fare anche un lavoro fatto bene che non da problemi alla scheda ma non ne vedo il vantaggio, meglio avere 10 gradi in meno sul processore con una ventola o dissipatore piu grosso

[3ntropY]

Io sposo in toto la soluzione di Xbox Experts (ma con una piccola modifica): è dimostrato che le X Clamp flettano la scheda.

Che poi questa sia o non sia la causa del fallimento della console è tutto un altro paio di maniche, ma è abbastanza dimostrato che producano una deformazione (ma con una piastra di questo tipo è abbastanza facile deformarla...)... Quindi, discutendo esclusivamente di stress meccanico o no, io sono a favore dello stress meccanico.

Quello che faccio è quindi:

- equilibrare la lamiera metallca della console (basta un dremel e un pò di carta vetrata)
- procedo al forare il case metallico in corrispondenza dei punti dove entrano le viti che bloccano dissipatori
- prendo le xclamp appena rimosse, le riappiattisco se si sono deformate nell'estrazione, le levigo con il precedente dremel, levo i gancetti al fine di renderle piatte
- applico un cuscinetto termico sulla clamp mettendoloci un pò di colla speciale al fine di trasferire il calore dal pad termico all'xclamp e quindi in definitiva al lamierino metallico
- rimetto le nuove xclamp, rimetto le viti nere che avvitano i dissipatori (ci metto un pò di scotch sotto per poi avvitarle comodamente ruotando il case), metto piastra, levo la vecchia pasta termica, metto la MX2 (veramente meglio dell'AS5, che serve per i processori overclockati e non per i nostri), appoggio i dissipatori, avvito le vitine nere.

In questo modo lo spessore piastra - lamierino metallico e dissipatore - piastra è quella originale e non è "modificata" dalle tolleranze presenti dalle rondelle (immaginati che ovviamente non riesco a fare una rondella alta esattamente 1mm, ci sarà sempre un minimo di tolleranza), ma in queste condizioni di spessori esatti non produco nessuna deformazione meccanica sulla scheda.

Un semplice Xclamp fix, invece, produce una flessione verso il basso (contrariamente a quello che fanno le xclamp, flettendo verso l'altro) e rende qualsiasi operazione di riparazione inutile vera e propria (reballing/reflow).

Spero di essermi spiegato in quello che faccio. Ho preso le temperature su Falcon JTAG con questo fix, appena avrò uan connessione decente (ora ho una chiavetta TIM) posterò le foto di Freestyle dash.

[jkl]

Ho provato a rendere visivamente il mio ragionamento.
Ricordo che sto parlando di stress meccanico, non di efficacia di dissipazione.

Ci sono 2 possibili flessioni nella mainboard: una limitata, a livello di processori, l'altra a livello globale.
Provo a mostrarvi la mia soluzione (perché mi diate dei consigli...).

1: flessione BGA
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L'uso delle rondelle dovrebbe scongiurare questo pericolo. Come dicevo sopra, gli stessi perni passanti delle x-clamp originali hanno uno spessore di circa 2 mm., a forma di dado, per fornire un supporto ed evitare di comprimere la cpu/gpu. Con cinque punti di appoggio, e le viti, non dovrebbe esserci nessuna flessione: essendo il dissipatore piatto, una flessione potrebbe avvenire solo nel caso in cui la distanza *piano motherboard <-> massima altezza core cpu/gpu* fosse maggiore di circa 2 mm., cioè maggiore delle rondelle, ma in tal caso ci sarebbe la medesima flessione anche con le x-clamp originali.


2: flessione motherboard
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Potrebbe esserci una flessione di tutta la motherboard se la testa delle viti che ho messo andasse a forzare la mainboard, per starci tra il case metallico e la scheda madre, rispetto alle viti perimetrali delle varie porte. Ma anche questo mi sembrerebbe evitato, poiché, come si può vedere dalla foto con i miei ditini grassocci, la testa della vite è comunque inferiore alla "arricciatura" della x-clamp. E quindi se nel case metallico, sotto alla scheda madre, c'è posto per la "arricciatura" della x-clamp, deve esserci anche per la testa della mia vite.



Quindi - al di là della giusta osservazione di Vola di valutare il senso e l'opportunità dell'operazione dal punto di vista termico - sbaglio o possiamo dire che il sistema vite + doppia rondella da 1 mm. non comporta flessioni *peggiorative* rispetto alle x-clamp originali?

[Raiden]

se metti solo 4 viti e 8 rondelle tanto vale che lasci le xclamp, se fai un hyibrid fix allora ha + senso

[jkl]

Quello che mi premerebbe è avere la conferma che con le 4 viti e 8 rondelle non faccio danni (e praticamente ottengo solo di cambiare la pasta termica).

[Vola]

Come da tua prima immagine lo spessore delle rondelle è sicuro inferiore a quello del chip, altrimenti il dissi non va a contatto con il procesessore e questa differenza di spessori ti può portare a flettera la scheda

[jkl]

Però le due rondelle hanno uno spessore complessivo che è per lo meno uguale a quello delle x-clamp, quindi in teoria non dovrei peggiorare nulla, o no?

Nel peggiore dei casi, credo che si esercita una flessione uguale a quella di serie..

Giusto?

Sto tentando ci capire, ovviamente, spero di non rompere le balle...