Ma le x-clamp: levarle di default o no?

[sMoker]

Come ti ha scritto Vola, una flessione c'è per forza per far si che il dissipatore aderisca e applichi una leggera pressione sulla gpu/cpu. Inoltre, come hanno già scritto sopra, eliminando l'x-clamp, vai ad eliminare anche la contropressione centrale che queste ultime applicano sulla motherboard.
Quindi come risultato otterresti una motherboard che viene tirata (anche se leggermente) ai lati del componente verso l'alto, ma non hai nulla che controbilanci

[Vola]

Per farti capire meglio la cosa ottimale è mettere un aggancio come questo:




in questo modo ha tutto bloccato e agganciato al case e i gommini sotto bilanciano la pressione sul chip.

[Vola]

in ogni caso per me è sempre un lavoro che non vale la pena fare, meglio montare un dissi grosso su GPU e avere 10 gradi in meno in quanto sono le escursioni termi che mandano a puttane le saldature

[Bowser]

Meglio ancora dissi maggiorato + hybrid giusto?

[jkl]

Comincio a capire (dopo due pagine di thread).

Quindi, deduco, se si genera il problema della pressione sui chip ciò significa che il "dado integrato" nei perni originali NON è pari all'altezza di CPU/GPU, bensì più basso, appunto per generare pressione sui chip, giusto?

Ho comunque (era appunto la soluzione che volevo evitare... ) ri-aperto la mia console, e pensato che un test empirico di flessione potesse essere guardare attentamente l'eventuale movimento delle porte sata, usb, AV eccetera svitando man mano le viti. Ho osservato che solo le porte memory card hanno una minima escursione, inferiore al millimetro, mentre le altre porte non si muovono proprio, nessuna differenza tra motherboard "appoggiata" nel case metallico o completamente avvitata sul perimetro (tutti i connettori esterni).

Ne concludo (confermate?) che l'eventuale flessione cui è sottoposta è minima. E avendoci aggiunto una ventola da 120 in immissione a 1 cm. dalla GPU al posto del lettore DVD ho una temperatura di circa 46 per cpu e gpu in idle su xexmenu (pur avendo silenziato (=rallentato) le allucinanti ventole posteriori. E calcolando che è una Jasper (non quella con il Vola-trattamento, però!) dovrei stare tranquillo già così, giusto?

Però se volessi mettere i gommini sotto ai chip come da foto di vola, va bene tipo neoprene (ne avrei in casa) o devono essere qualcosa di termicamente conduttivo? I pad conduttivi non saprei dove trovarli...

Giusto per spiegare (a tutti) che non sono cretino né particolarmente zuccone, è solo perché ho in mano una Jasper jtag ho già messo le viti e gettato via le x-clamp, e voglio capire se per prevenire rogne la lascio così o meglio fare qualcos'altro. Ovviamente, sulla Jasper con Vola-trattamento, non mi metterò nelle rogne da solo e eventualmente ci piazzo il dissipatore maggiorato..


PS, in parziale OT, sulla Jasper Volizzata una ventola da 140 @ 1000 rpm (inudibile) appoggiata al posto del lettore, e tutto il resto totalmente stock, fa restare in idle la GPU a 42° e CPU a 45° (con case in plastica appoggiato, quindi entrata d'aria solo dal buco dello sportello DVD).

[Vola]

Piu che la flessione causata dalle viti del case che di fatto dovrebbe essere assente il problema sono le viti che metti al posto della xclamp, ti metto un'immagine spero sia chiara di quale può essere il problema:



Per dire quella board xenon che mi hai portato (non so che tipo di fix c'era sopra) si vede ad occhio che è imbarcata sotto il processore

PS: 40 è una temperature sicuramente buona!

[jkl]

Maledizione non si leggono i numeri!!

Ecco, io vorrei sapere quelle tre rondelle quanto sono grosse. Non mi sembra che lo spessore totale della prima immagine possa essere 3 mm.. Io ho rondelle da 1 mm, quindi forse con 2 mm (quelli che ho messo io) la flessione dovrebbe essere molto modesta.
Sarebbe bellissimo riuscire a capire quei numeri dell'immagine...

[Vola]

Purtoppo non trovo un'immagine migliore. Cmq le 3 rondelle sono in totale 2,2 se non vedo male ma sono di plastica e quindi se fissi troppo si schiacciano. La foto era solo per farti capire cosa puó succedere

Inviato dal mio nokia 3310 tramite codice morse

[jkl]

Ho finalmente capito!
Grazie!
Dunque con le mie 2 rondelle d'acciaio da 1 mm l'una causo una flessione molto moderata..
Era questo che volevo capire..

E di conseguenza, essendo moderata la flessione che causo io, probabilmente vado a produrre uno stress meccanico paragonabile alle x-clamp. E quindi inutile, cvd.

Però dove l'ho già fatto credo di poter stare tranquillo, alla fine..

Grazie Vola e grazie a tutti!

[jkl]

Ah!
La Xenon ha subito tentativi estremi con dissi per core2duo adattata senza rondelle..
Non conoscendovi e non sapendo dove battere la testa per il reballing, all'epoca, avevo potuto fare solo quello che scrivono in rete, cioè surriscaldamento e pressione estrema...

Per tipo 3 giorni era andata benone...

[jkl]

Per riferimento futuro: ho trovato io l'immagine di Vola a risoluzione intellegibile.



Lo spessore di rondelle che qui viene definito "leggera flessione" corrisponde a 2,13 mm.

Ho approfondito un pochino la questione, vi racconto le mie scoperte.

1) Il "bullone" integrato nei passanti delle x-clamps NON è affatto da considerare un riferimento, a differenza di quanto pensavo: il die di CPU e GPU è BEN più alto dello spessore di tale "bullone". A occhio, sarà ALMENO 2,5 mm. contro i poco meno di 2 mm del dado.

2) Con i dissipatori montati tramite x-clamps di può verificare che resta uno spazio libero oltre al dado di cui al punto 1, a dimostrazione del fatto che la sua dimensione è inferiore al die dei processori.

3) Di conseguenza (mica è una scoperta, lo so, ma una cosa che ho visto e ri-verificato personalmente) la board è sollecitata in maniera esattamente opposta tra viti e x-clamps: x-clamps "tirano" SOLO SOTTO, con il fulcro di plastica centrale della leva costituita dai 4 bracci della clamp stessa, mentre con viti e rondelle penso che la sollecitazione sia più o meno della stessa entità, a patto di non serrare troppo le viti e avere almeno 2 mm. di rondelle, solo che SOPRA alla board, con i die dei processori usati come fulcro. Unico pro delle viti+rondelle potrebbe essere che la pressione sui processori è alla fine minore, forse, visto che il puntolino di plastica della x-clamps sarà un 2mmq mentre i die dei processori sono decisamente più grandi.

4) Posso confermare personalmente che dal punto di vista termico la modifica al condotto dell'aria e il montaggio di un dissi da CPU sulla GPU porta quest'ultima a pressappoco -10° rispetto alla fabbrica e la CPU a circa -2/3°.


Ciao,
JKL

[Vola]

Bene, ora ci siamo capiti , l'unica cosa al di la dell'entità della pressione che c'è in gioco è che la la xclamp di fatto no non induce nessuna flessione alla scheda, oppure potrebbe indurla in senso opposto al centro del processore, ma a mio avviso qui le balls sono molto vicine e sopportano la pressione (creata di fatta da una molla e non da una vite che stringi a quello spessore) ed è quindi trascurabile.
Con le viti invece pieghi il pcb sicuramente di circa 0,5mm (differenza tra le rondelle e l'altezza del processore). Che questo possa dare problemi o meno non te lo so dire