Testare alimentatore PS3 Slim.

[Debugbrain]

Io invece ti assicuro che il consiglio che dovresti seguire è unicamente quello datoti da Pa0l0ne, se poi è tua intenzione intraprendere l'arte del reballing... la teoria su (l'importante è provare anche se poi non si riesce o anche se il risultato non è duraturo) lasciala perdere, una volta che avrai speso tanti bei soldini per l'attrezzatura (1500 € non bastano) non credo che potrai permetterti di imparare sulle console dei tuoi ipotetici clienti.

[Giuseppe67]

Quello che dici e giusto.

non credo che potrai permetterti di imparare sulle console dei tuoi ipotetici clienti.

Anche questo e vero e giusto, ma intendevo iniziare a imparare sulle console acquistate (non funzionanti) sulle mie e quelli di amici e parenti, ovviamente senza nessun tipo di lucro. Si sarebbe meglio riuscire a trovare un azienda che ti da la possibilità di imparare, ma con gli eta che ho e cercando di svoltare tutta la mia vita lavorativa e in po impossibile avere tale possibilità, perciò cerco a spese mie di farmi delle basi, come ho fatto con i PC, non e che sono un genio come tecnico hardware, pero se dovessi trovare la possibilità, saprei da dove iniziare.

Per questo sto cercando a livello di attrezzature di trovare un alternativa per non spendere esageratamente.

I consigli li accetto volentieri, e ringrazio Pa0l0ne per la sua sincerità, quello che intendevo e che provando varie soluzioni negative o positive si riesce a capire qualcosa in più.

Non dico che i consigli che mi sono stati da Giovanni, ralex e tutti voi ( che ringrazio ) sia giusti, pero li provo sulla mia pelle in modo di poter valutare io stesso.


Se qualcuna riuscisse a delucidarmi un po sulle varie attrezzature le sarei molto grato.

[ralex]

Apprezzo la volontà di aiutare...ma non diciamo eresie. Un pad termico che compensa la polverizzazione della pasta termica all'interno dell'HIS è fantascienza. Qualora il problema sia davvero questo, solo un HIS Decap con sostituzione della pasta termica risolve in modo scientifico. Pensare di risolvere creando maggior pressione andando ad inserire un pad termico compensa solo ed esclusivamente il ritardo in cui si ripresenterà l'Ylod con l'aggravante, per quanto minima, di una maggior flessione della pcb che solleciterà ancor più quelle povere balls lead free già problematiche di loro natura...e che nel tuo caso, probabilmente, erano crepate e con maggior pressione che hai creato sarai andato esclusivamente a ristabilire un poco duraturo contatto visto che l'ossidazione non perdona...(non è che voglio portarti sfiga..ma tant'è...)

Pertanto..SCONSIGLIO CALDAMENTE tale metodo davvero fantasioso. Al massimo si stacca con dovizia l'HIS, si sostituisce la pasta termica interna ed esterna e si rimette tutto com'è SENZA ausilio di alcun spessore. Gli ingombri sono già studiati al millimetro, fidati....

Non so che studi tu abbia fatto...comunque...io ho risolto così e funziona perfettamente fare i guru della situazione quando non è al 100% un problema di alimentazione , ma di surriscaldamento che ha avrà deteriorato la saldatura della gpu , non mi mi sembra il massimo visto che gli state facendo fare 3000 prove che sono pronto a scommettere non è legato all'alimentazione!

[Pa0l0ne]

Ora non voglio essere cattivo, ma tu devi spiegarmi come un pad termico interposto tra His e dissipatore possa andare a ristabilire, da quello che tu dici, un contatto tra His e Core. Hai la minima idea di quanto sia spesso? Ne hai mai staccato uno?
Non metto in dubbio che la tua Ps3 sia ripartita tramite questa tua "improvvisazione" ma di certo non per un migliorato contatto interno tra core ed His.. Come già ho tentato di spiegarti prima, ciò sarà avvenuto per un ristabilito (ma precario) contatto di eventuali balls crepate o magari esclusivamente per una migliorata dissipazione di calore di un core che però ormai ha sviluppato praticamente "una bolla d'aria" all'interno dell'His che porta la sua temperatura, già all'accensione, sul filo di lana dell'ylod.
Non è questione di essere guru... Semmai di sfatare le cazzate dei "santoni" tramite esperienza e metodo scientifico che la certifica.
Sicuramente te ne avrai tanta, io indubbiamente ben poca, ma ci sto lavorando...
Sul problema del nostro amico, personalmente non sarei pronto a scommettere nulla, si parte sempre dai dubbi per arrivare alle certezze solo a risultati acquisiti.
E' costruttivo discutere e dimostrare ma risulta davvero triste proseguire con i "secondo me" da oroscopo...

[Tommino81]

Non so che studi tu abbia fatto...comunque...io ho risolto così e funziona perfettamente fare i guru della situazione quando non è al 100% un problema di alimentazione , ma di surriscaldamento che ha avrà deteriorato la saldatura della gpu , non mi mi sembra il massimo visto che gli state facendo fare 3000 prove che sono pronto a scommettere non è legato all'alimentazione!

Non si tratta di studi o di lauree e con tutto il rispetto da un utente come lui avresti da imparare e MOLTO te lo assicuro io che ho appreso moltissime cose da lui , ma torniamo al discorso ps3/pad sulla rsx, se in una consol qualsiasi se si hanno problemi dovuti a crack delle sfere dello stagno, l'unico intervento che risolve il problema e' il Reballing , solo questo ti permette di ripristinare i contatti e quindi il funzionamento (per come e' progettato) tutto il resto e' fuffa , in primis perche' con un pad termico rialzi la placca anche dalle ram , il fatto che la tua consol sia ripresa a funzionare non significa che tu abbia risolto definitivamente il problema!
sia chiaro non voglio essere saccente nei tuoi confronti, ma far passare un pad termico su un die di una rsx per una soluzione /riparazione (su un forum tecnico come questo) non mi sembra sia il caso!

[ralex]

Non si tratta di studi o di lauree e con tutto il rispetto da un utente come lui avresti da imparare e MOLTO te lo assicuro io che ho appreso moltissime cose da lui , ma torniamo al discorso ps3/pad sulla rsx, se in una consol qualsiasi se si hanno problemi dovuti a crack delle sfere dello stagno, l'unico intervento che risolve il problema e' il Reballing , solo questo ti permette di ripristinare i contatti e quindi il funzionamento (per come e' progettato) tutto il resto e' fuffa , in primis perche' con un pad termico rialzi la placca anche dalle ram , il fatto che la tua consol sia ripresa a funzionare non significa che tu abbia risolto definitivamente il problema!
sia chiaro non voglio essere saccente nei tuoi confronti, ma far passare un pad termico su un die di una rsx per una soluzione /riparazione (su un forum tecnico come questo) non mi sembra sia il caso!

Allora forse ci sfugge qualcosa...a parte che sono sicuro che voi per quanto bravi siete solo degli smanettoni e lettori di qua e di la sul web..ma dubito che ci sia qua un laureato in ingegneria elettronica...già solo questo la direbbe lunga sulle vostre sicurezze.. Ma vediamo di arrivare al punto...la ps3 slim come la precedente ha un difetto progettuale in termini di conduttività termica che con il passare del tempo provoca appunto come qui i guru dicono una diminuzione del contatto dovuto alla riduzione del diametro della sfera di stagno...Questa sola spiegazione vi dovrebbe e dico dovrebbe far capire che se il difetto è a monte Qualsiasi soluzione venga adottata non sarà mai quella giusta perché il problema si ripresenterà... L'unica reale differenza è che con il reballing si ha senza dubbio una soluzione a lungo termine per esempio due anni? Mentre con la mia soluzione che definite fantasiosa magari dura solo sei mesi...ma con evidenti costi/benefici..vi ricordo che esiste il mercato oltre che la soluzione... Morale tu puoi pure proporre la soluzione più idonea/duratura,ma con una ps3 che funzionante la trovi a 100€ e anche meno proporre di fare il reballing,dopo tutto quello che ho scritto, non ha alcun senso dal punto di vista di un cliente perché il reballing costa più della stessa ps3...Se poi volete ancora propinare la soluzione del reballing come definitiva e non lo è! Perché qualcuno di voi se pur bravo e smanettone si sta ammortizzando il costo della macchina presa da qualche parte è un altro discorso.
Per me discorso chiuso! Il mio è stato solo un consiglio che bada alla realtà e soprattutto al costo/beneficio non ho assolutamente detto che il reballing era da scartare,ma non ne vale la pena per tutto quello che ho scritto sopra.
Ciao

[Debugbrain]

Non bisogna mica essere degli ingegneri elettronici per capire che se si secca la pasta termo conduttiva tra il die e l'ihs il calore non viene dissipato, a me comunque sembra solamente che tu faccia parte degli ultimi arrivati, quelli che finalmente dopo tanti anni grazie alle spiegazioni di quelli più esperti, siete riusciti a capire un pochetto come gestire la vostra ps3, ed ora sentite il bisogno di rivalsa e venite qui a dire a babbo come si fa l'amore. La riparazione professionale su queste console si fa tramite gli strumenti ed il metodo opportuni, tutti gli altri sono artifizi che ripristinano il funzionamento momentaneamente, a noi piace dare i consigli professionali, qua non si prende per il collo nessuno sta ai proprietari delle console decidere se farsi fare un reballing o meno, se poi tu preferisci sponsorizzarti con metodi caserecci e meno professionali sono cavoli tuoi ma scordati che qui ti venga permesso di farlo mettendo in discussione la professionalità altrui solo per il tuo giudizio da riparatore tutto fare.

[Pa0l0ne]

.. Ma vediamo di arrivare al punto...la ps3 slim come la precedente ha un difetto progettuale in termini di conduttività termica che con il passare del tempo provoca appunto come qui i guru dicono una diminuzione del contatto dovuto alla riduzione del diametro della sfera di stagno...Questa sola spiegazione vi dovrebbe...etc etc..

Riduzione del diametro delle sfere di stagno dovute ad una dissipazione non performante? Ma il tuo spacciatore vende roba davvero buona...le sfere dei BGA si crepano o nel peggiore dei casi si staccano, ma NON vaporizzano...Cmq, lasciando perdere in questo momento il reballing dove nemmeno a livello teorico hai un minimo grado di eruditismo e tornando poi alla tua elucubrazione sulla dissipazione termica...continuo a chiederti come può un pad termico tra HIS e Dissipatore andare a sopperire alla mancanza di contatto tra DIE ed HIS..Il contatto viene perso per via della polverizzazione della pasta termica e secondo la tua teoria sarebbe ristabilito da un pad termico.

Guarda questa mia foto:



Forse che il tuo pad termico rende concavo l'HIS? O piuttosto riesce a dissipare meglio quel minimo contatto che ancora esiste tra il perimero del die e l'HIS andando a ritardare il presentarsi dell'YLOD?

Attendo risposta scientifica Ingegnè....

Nel frattempo eccoti un'altra foto di un'altra PS3 che mi è passata per le mani...stranamente aveva lo stesso problema...non vorrei però intasare il thread con un altro centinaio di foto tutte praticamente uguali....



P.S. Ovviamente non è una gara a chi lo ha più lungo, ma solo questione di corretta informazione, anche solo fosse data da chi ha un minimo di esperienza in più....vero collega?

[Debugbrain]

E che problema c'è Pa0l0ne? Basta aggiungere spessori e pressare sempre di più sin quando ti ritrovi l'rsx spuntare dall'altro lato della mobo

[ralex]

E che problema c'è Pa0l0ne? Basta aggiungere spessori e pressare sempre di più sin quando ti ritrovi l'rsx spuntare dall'altro lato della mobo

Vi lascio divertire con i vostri commenti...per fortuna che delle vostre insinuazioni nulla corrisponde al vero..mentre è vero che voi siete i soliti 4/5 che girate nei vari forum a fare pubblicità per magari beccarvi il lavoretto....io per capacità e sottolineò capacità ho un bel lavoro e non ho certo bisogno di racimolare qualche soldo stando sui forum a dare i vostri consigli da smanettoni..( dico smanettoni perché dalle risposte è evidente che non siete laureati..ma poco conta..).. Fate solo ridere con le vostre supposizioni.. Io che voglio dopo anni secondo voi prendere la rivincita ma di cosa? Che discorsi da bambini... Meno male che non sono come voi che state in tutti forum nella speranza di fare qualche lavoretto!...Se volete mandatemi il cv e vediamo se questi geni incompresi gli posso offrire un posto fisso...ahahahah

[Pa0l0ne]

Vi lascio divertire con i vostri commenti...per fortuna che delle vostre insinuazioni nulla corrisponde al vero..mentre è vero che voi siete i soliti 4/5 che girate nei vari forum a fare pubblicità per magari beccarvi il lavoretto....io per capacità e sottolineò capacità ho un bel lavoro e non ho certo bisogno di racimolare qualche soldo stando sui forum a dare i vostri consigli da smanettoni..( dico smanettoni perché dalle risposte è evidente che non siete laureati..ma poco conta..).. Fate solo ridere con le vostre supposizioni.. Io che voglio dopo anni secondo voi prendere la rivincita ma di cosa? Che discorsi da bambini... Meno male che non sono come voi che state in tutti forum nella speranza di fare qualche lavoretto!...Se volete mandatemi il cv e vediamo se questi geni incompresi gli posso offrire un posto fisso...ahahahah

Ce lo offri da "Accenture" magari...?
Mi spiace te la sia presa sul personale, non era questo lo scopo della discussione, evidentemente la tua vita professionale deve essere davvero triste, un po' come le tue argomentazioni che cerchi di sviare offendendo più che altro te stesso.

Premesso poi che vivaddio non è certamente il possedere una laurea che rende paritaria una qualunque discussione, nel merito delle tue gerarchie mentali da microcosmo, risulterebbe interessante capire secondo quale assioma postuli l'assegnazione onomastica di tale titolo. Di certo non mi conosci, ma date le premesse...non farebbe purtroppo la differenza. E' pacifico che non sento il bisogno di doverti convincere su chi sono, cosa faccio e qual'è il mio grado di istruzione.

Detto questo....Buona vita.

P.S. Vi prego di tornare in Thread ed evitare ogni Off Topic su questioni da "mal di pancia". Chiedo scusa a Giuseppe per avergli inquinato la discussione.

[Debugbrain]

Credo di poter ribadire restando in topic che tutto quello a cui personalmente mi sono limitato a rispondere, siano le richieste di giuseppe su come testare l'alimentazione della ps3 facendo ben presente poi che questo sarebbe stato solamente il primo test da fare onde procedere per gradi e quindi prima di passare alla ricerca del problema altrove in caso non dipenda dall'alimentazione come da lui ipotizzato. Visto poi il consiglio datogli sul sistema casereccio da adottare sulla GPU penso di non aver sbagliato nel mettere in evidenza il fatto che non si tratta affatto di un intervento ottimale, la questione poi sul prezzo attuale delle ps3 e su come economicamente convenga intervenire per la riparazione è un pensiero soggettivo, tutto ciò che volevo dire è che qui solitamente cerchiamo di guidare i diretti interessati sui metodi più efficaci e duraturi (professionali) fermo restando che personalmente non eseguo reballing e che non offro il mio servizio su alcun forum, questo incluso, quale sia il lavoro altrui non mi può fregare di meno e quale sia il mio titolo di studio sono solo fatti miei visto che non devo dimostrare niente a nessuno, fatto sta che certe cose non le accetto e per questo rispondo, sopratutto se dette da qualcuno che nonostante il suo buon lavoro, nonostante le sue alte competenze si limita a consigliare metodi dannosi unicamente per il fatto che dovrebbero essere più economici, detto questo la chiudo qui, buon proseguimento.

[Razorbacktrack]

Ralex basta ti prego, da siciliano mi stai facendo fare na figura di merda pure a me...

Inviato dal mio XT1580 utilizzando Tapatalk

[Giuseppe67]

Scusate, non volevo creare attriti tra di voi.

Vi ringrazio per tutti i vostri consigli, non vi nascondo che li proverò si uno che l'altro, per vedere come si comporta la console.

Ho comprato questa console appositamente per metterci le mani io fisicamente, se conviene ho non conviene non mi interessa, se no fosse la mia situazione che mi blocca, avrei già comprato il necessario per fare i reballing.

Se il problema e della rsx, credo anch'io che il lavoro giusto e e quello di staccare e riattaccare con i suoi dovuti passaggi ( anche se non ho molto esperienza, vengo da un settore dove ho 30 anni di esperienza, e trovo che quando si ripara qualcosa bisogna imparare a ripararla a regola d'arte)come dice Pa0l0ne; trovo che anche ralex abbia ragione, perchè mi e sembrato di capire che il suo consiglio era rivolto ( in questo caso a me) a una persona che provava a fare la riparazione per conto proprio, perciò a minime spese, diverso fosse se il consiglio fosse stato a livello lavorativo.

Ho visto HIS smontato, vorrei capire due cose:

Lasciamo perdere rsx, e attaccato alla mobo ecc.. teoricamente ho capito il processo.

C'è la possibilità di separarlo dalla rsx, al centro abbiamo la pasta termica, intorno e anche lei pasta termica?

Nel rimetterlo al suo posto si pulisce il tutto, al centro e intorno, e bisogna fare la stessa cosa con la pasta termica?

Rsx e His in fase di progettazione, e un pezzo unico e li separiamo nelle fase di riparazione, ho sono già due componenti separati?

Ciao ciao.

[Pa0l0ne]

Gli Heat Spreader montati su CPU (Cell) e GPU (RSX) NON sono ovviamente un tutt'uno con i BGA ma vengono incollati in fabbrica da Sony tramite del silicone (CPU) lungo il suo perimetro e cone della colla termica (GPU) sulle ram. Sul DIE di CPU e GPU viene, sempre di fabbrica, ovviamente messa della pasta termica, che risulta di pessima fattura, tanto che, come puoi notare tu stesso dalle foto che ho postato sopra, con l'utilizzo diventa praticamente sabbia rendendo vano ogni tentativo di dissipazione termica che avviene poi tra Heat Spreader e Dissipatore. Alla lunga tutto ciò si traduce in YLOD e nei casi più gravi addirittura alla rottura dei BGA che per troppo tempo hanno sopportato temperature fuori specifica.

Purtroppo, Sony ti complica moltissimo la vita, nel senso che la separazione tra Heat Spreaders e BGA non è una operazione facile. Bisogna utilizzare la giusta tecnica ed i giusti attrezzi per evitare di graffiare i BGA in fase di rimozione. Lo scopo è quello di pulire tutto ed utilizzare della buona pasta che andrà a ripristinare il necessario contatto tra DIE (Core) ed Heat Spreader andando in molti casi persino a far ripartire le console affette da YLOD senza ausilio del Reballing (sempre che il problema sia solo questo od ANCHE questo...).

Nel ripristinare il tutto ci sono diverse scuole di pensiero, ovvero chi utilizza della colla bicomponente per riattaccare l'Heatspreader sul BGA chiaramente utilizzando sempre della pasta termica per il DIE e chi invece si limita ad utilizzare della pasta termica che per effetto ventosa si attaccherà cmq sia al dissipatore nella sua area esterna, che ai DIE nella sua area interna. Personalmente sono più propenso verso questa seconda idea poichè alla lunga...ogni pasta termica prima o poi dovrà essere nuovamente sostituita...

Eccoti una foto che forse vale più di mille parole:





Come vedi, per effetto ventosa, ho gli Heat Spreader praticamente incollati al dissipatore, mentre nella loro area interna ho messo un velo di pasta termica che si andrà poi a congiungere con altro chicco di pasta presente sui die ed anche sulle ram dell'RSX

Devi essere consapevole che non è una operazione facile...graffiare tutto è un attimo....e non solo...dato che nella rimozione eserciti cmq una certa pressione (per quanto minima) se hai anche delle ball sui bga già precarie e non fissi la piastra della PS3 adeguatamente durante questo "lavoro"...rischi cmq di dover poi inevitabilmente anche reballare.
Se ti dovesse capitare di graffiare l'RSX...uno swap di BGA con BGA equivalente risolverebbe la questione....se invece ti dovesse capitare sulla CPU che è univoca e legata alle NANDs/NOR, SysCon e Lettore....beh...è un'altro paio di maniche e ti conviene davvero buttare via tutto (antieconomico procedere oltre...). Ma questo è cmq tutt'altro discorso che meriterebbe un thread di approfondimento a parte.

Per quanto sopra...un pad termico tra HeatSpreader e Dissipatore...tenendo conto che sull'RSX hai già le ram che fanno da "livella" mentre sulla CPU hai uno scalino interno sull'Heatspreader che livella altrettanto obbligatoriamente la profondità di pressione....mi sai dire a cosa minchia serve???????????

[Giuseppe67]

Ok, ti ringrazio per la spiegazione, un ultima cosa, vedo che la foto dove c'è rsx separato ( post #88), c'è un pezzettino di pasta che non c'è, sia sul his che su rsx, e una cosa irrilevante, o ha un senso.

[Debugbrain]

Giuseppe il processore nelle foto a cui ti riferisci è la CPU, l'RSX è quello con le quattro memorie ram intorno al DIE centrale, non ho capito quale sarebbe il pezzetto di pasta a cui ti riferisci ma la pasta termica in quella foto è la sostanza grigio argento che sta al centro e che dallo stato in cui si trova è seriamente deteriorata, effettivamente se ne vede un pezzetto staccato della parte che sbordava a lato del DIE, questo a dimostrazione di quanto si sia seccata ma non è un problema visto che in tutti casi la pasta vecchia va ripulita e sostituita, quello intorno invece è un silicone speciale resistente alle alte temperature, quello che devi tagliare nel modo opportuno per non rovinare il BGA, per quanto riguarda invece l'RSX il metodo per rimuovere l'IHS è differente, se non ricordo male qualcuno ha postato pure un video illustrativo qualche tempo fa, magari fai una ricerca sul forum.

[Pa0l0ne]

Probabilmente ti riferisce ai rimasugli di silicone originale che come vedi poi nelle foto finali ho rimosso del tutto in quanto andrebbe a creare uno spessore che vanificherebbe anche se di poco il contatto con il die.

[Giuseppe67]

Si esatto, vedendolo mancante su le due parti, non capivo se era fatto apposta o no, ho capito che il silicone deve chiudere tutto il contorno ( a parte il fatto che quando andrò a separare il mio vedrò come).
Appena riesco rifaccio tutte le prove nel modo corretto e vi aggiorno, grazie a tutti.

[Pa0l0ne]

Si esatto, vedendolo mancante su le due parti, non capivo se era fatto apposta o no, ho capito che il silicone deve chiudere tutto il contorno ( a parte il fatto che quando andrò a separare il mio vedrò come).
Appena riesco rifaccio tutte le prove nel modo corretto e vi aggiorno, grazie a tutti.

Non devi rimetterlo...