imparo a usare l'aria calda

ho comprato la atten8586 allo scopo di riuscire a dissaldare in maniera pulita e più rapida (quindi senza usare saldatore e trecciola) con l'aria calda
vorrei usarla per trapiantare nand,flash mt dei lettori,colla epossidica e componentistica microsd varia come resistenze,chippozzi e condensatori
che temperatura e potenza di flusso dovrei usare (inizio a fare pratica su mobo rotta come sempre) per stare il meno possibile sul componente e ottenere la dissaldatura in modo da tirare via con pinzetta?

senza preheater, su schede professionali come quelle xbox, ps3 etc... dovrai aumentare la temperatura ben oltre i 300 gradi per staccare il componente, il consiglio che ti dò e di cercare di puntare la hot gun solo sui piedini e non sl core del chip, altriment lo fondi. Flusso attorno ai 4-5, sempre perché senza preheater

500 gradi e becco molto fine,come dice Ilario solo sui piedini se no' addio chip.

sto provando a dissaldare col saldatore della at8586
il condensatore che c'è difronte la CPU per la saldatura del postout sulla balls
anche mettendo il saldatore a 480* e fiume di flussante gel e la trecciola
rimane sempre dello stagno ""di serie"" che me lo tiene piantato
allora ho provato a piombarlo con stagno in più, ma dopo.aver risucchiato tutto con la trecciola rimane sempre del residuo che non va via
consigli?

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Originariamente Scritto da gundam68

500 gradi e becco molto fine,come dice Ilario solo sui piedini se no' addio chip.

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500 gradi mi sembra decisamente troppo, con la stessa stazione (senza pre) a circa 370 con potenza a 4 le nand vengono via senza problemi


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Originariamente Scritto da Di4b0liK

500 gradi mi sembra decisamente troppo, con la stessa stazione (senza pre) a circa 370 con potenza a 4 le nand vengono via senza problemi


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diabolik scusa hai la casella dei messaggi piena "hai pm"

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Originariamente Scritto da tommino81

diabolik scusa hai la casella dei messaggi piena "hai pm"

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Liberata ;)


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Originariamente Scritto da ovlas

sto provando a dissaldare col saldatore della at8586
il condensatore che c'è difronte la CPU per la saldatura del postout sulla balls
anche mettendo il saldatore a 480* e fiume di flussante gel e la trecciola
rimane sempre dello stagno ""di serie"" che me lo tiene piantato
allora ho provato a piombarlo con stagno in più, ma dopo.aver risucchiato tutto con la trecciola rimane sempre del residuo che non va via
consigli?

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nessuno?....

sono riuscito a togliere alcuni condensatori (per la verità uno solo intero,e a 2 gli si sono sfilati i piedini forse per la troppa fretta)
ora il problema è che non riesco a rimetterli
lo stagno che rimane ""intramobo"" fa da tappo durissimo e il condensatore non si infila
la atten è sparata a 480°
flussante a vagonate
aggiunto stagno al piombo per miscelare
ma niente
non si riesce nè a bucarlo nè a riassorbirlo con la trecciola
come dovrei fare?

nessun suggerimento?:chargrined:

Io faccio cosi, per i condensatori elettrolitici, su schede multistrato: punta grossa, meglio a fetta di salame. Applico flussante sulla parte di sotto del buco tappato. Rimetto la scheda in piano e col saldatore poggio sul via tappato. Per effetto della gravità lo stagno che sta sopra tende a scendere e forma una specie di avvallamento. A questo punto puoi appoggiare i piedini del condensatore nell'avvallamento che li mantiene in posizione. Tenendo il condensatore perpendicolare riapplico la punta da sotto e i piedini cominciano a entrare. Un pò ortodosso ma funziona

from Galaxy NOTE

proverò anche se credo non funzionerà
perchè flussante gliene ho buttato a kili sia sopra che sotto
inoltre i condensatori hanno i pin molto delicati,non si può neppure fare forza più di tanto
lo stagno intramobo più duro del cemento,difficile da riuscire a miscelare come si deve e quindi a squagliarlo o per risucchiarlo con la trecciola o da permettere al pin di infilarsi e saldarsi...
mi sà che quando mi capiterà la corona mi faccio una retta dalla quarta balls dall'altro lato e saldo al ""buio""