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Ragazzi, anche se non ho pensato di fare foto, vi posto comunque i passi del mio primo "reflow" fortunatamente riuscito alla perfezione
Un paio di settimane fa il portatile in questione si è improvvisamente bloccato, ed al riavvio forzato dava schermata nera senza caricare nulla (si accendeva solo il led di stato senza nient'altro).
Volevo mandarlo a qualcuno in grado di fare un reballing, ma poi ho pensato (visto il difetto) che poteva essere sia il northbridge, sia la scheda video (radeon hd 5650) ed i costi potevano diventare proibitivi per un portatile di 4 anni.
Ho deciso quindi di tentare un "Reflow" casalingo, ma fatto (credo) abbastanza bene.
Mi sono procurato quindi:
Un termometro digitale con sonda da -50 a + 350 gradi
Un Phon semiprofessionale a tre velocità
Del normale cartone da 5 mm
Del nastro in alluminio adesivo
Del buon flussante liquido
Dell'alcool isopropilico
Tagliato il cartone con finestrella (circa 5 mm oltre ai lati dei chip), rivestito il cartone di alluminio adesivo e preparato per fissare il tutto con biadesivo in punti dove era possibile sulla scheda madre. Ho quindi pulito molto bene i chip con alcool isopropilico ed asciugato, poi con una siringa ho fatto scorrere il flussante liquido sotto ai chip e poi aspettato che si asciugasse per bene. ho posizionato il cartone rivestito e messa la sonda (passata nei naturali buchi del cartone) fissata appena sopra i chip di lato, assicurandomi che non toccasse nulla.
A questo punto ho cominciato a riscaldare molto lentamente (alla minima velocità) fino a circa 100° C, poi sono passato alla seconda velocità e sempre lentamente sono arrivato a 230-235 gradi e mantenuti per circa 40 secondi (mi sono ben documentato qui nel forum prima di procedere, e sapevo di dover stare sopra i 217° C e sotto i 260° C).
Ho fatto questi passaggi per tutti e tre i chip saldati a balls (Northbridge, Southbridge e GPU) uno alla volta (con tre cartoncini diversi per dimensioni) e facendo reaffreddare lentamente il tutto ad ogni "Reflow".
Pulito con alcool isopropilico (passato anche sotto i chip) ed asciugato con aria compressa (a flusso moderato).
Rimontato con ottima pasta (Artic MX4) ed altrettanto ottimo pad termico, ed il portatile adesso funziona perfettamente in tutto e per tutto
Forse è stata solo fortuna....... forse si romperà di nuovo....... ma per ora è una bella soddisfazione.
Ringrazio tutto il forum per la miriade di dritte che si trovano in giro per i vari post sull'argomento.
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Originariamente Scritto da leonemax81
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