Samsung LE32S86 se lo scaldo si accende

[fabiuscom]

Ciao a tutti, tempo fa aprii un topic su questo TV, che impiega molto tempo ad accendersi. Mi fu suggerito di cambiare i condensatori, ma per trovare quelli giusti tra spedizione ed altro, ho comprato la scheda di alimentazione. Cambiata ed inizialmente il problema sembrava quasi sparito, nel senso che il tempo di accensione era diminuito, ma rimanevano delle righe verticali per qualche minuto. L'altro giorno, ho avuto modo di smontarla, ed ho notato che, scaldando la parte in foto cerchiata di giallo, con termocoppia inserita per le misurazioni, arrivati a 60° circa, la TV si accende al volo e senza quelle fastisiodissime righe tipo interferenze. Secondo voi cosa può essere? Leggendo in giro, lì sotto dovrebbe trovarsi il processore, ma come è possibile che scaldandolo si avvii? Grazie

[korn]

io avevo un problema simile , magari puo' esserti d'aiuto : [url]http://www.consoleopen.com/forum/elettronica-e-dintorni/13368-risolto-immagini-impresse-tv-lcd-samsung.html[/url]
EDIT:dimenticavo che ci eravamo gia sentiti secondo me devi cambiare la scheda T-CON oppure se vuoi meno sbattimenti devi cambiare l'integrato AS15-F (sempre che sia lo stesso sulla tua tv )

[Soap]

Ciao, dovresti verificare se sotto alla gabbietta di ferro ci sono BGA.
Molto probabilmente devi dissaldare quella gabbietta. Facci sapere

[fabiuscom]

Ciao, dovresti verificare se sotto alla gabbietta di ferro ci sono BGA.
Molto probabilmente devi dissaldare quella gabbietta. Facci sapere

si se non erro, sotto dovrebbe esserci proprio il processore, appena ho tempo controllo...

[Soap]

Ok, una volta tolta la gabbietta, procedi con aria calda impostata a 390° per circa un minuto e mezzo, ruotando il cannello dell'aria su tutto il BGA a distanza di 3 cm.
Se dovesse migliorare allora procediamo con un reflow, o volendo anche un bel reballing che sarebbe la cosa migliore

[fabiuscom]

Ok, una volta tolta la gabbietta, procedi con aria calda impostata a 390° per circa un minuto e mezzo, ruotando il cannello dell'aria su tutto il BGA a distanza di 3 cm.
Se dovesse migliorare allora procediamo con un reflow, o volendo anche un bel reballing che sarebbe la cosa migliore

Grazie!


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[Armand]

3...390? O.o

[Soap]

Possiedi un saldatore ad aria calda?
Se si, vai tranquillo, impostalo a 390° ruota il cannello su tutto il BGA a distanza di 3 Cm. per 90 secondi.
Se invece possiedi anche anche una stazione da rework, possiamo procedere direttamente con quella.
Ma mi devi dire se hai un IR o aria calda, in quel caso le temperature e tempo cambiano.
Bisogna seguire un profilo.

[Soap]

3...390? O.o

Hai qualche dubbio?

[Armand]

decisamente...con quella temperatura crei grossi delta termici sulla scheda,oltre che aumenti sostanziosi di temperatura sul package..rischi che si rompa il bga o nel peggiore dei casi si delamini la scheda...io procederei con almeno 110-120 gradi in meno. IMHO

[Soap]

Assolutamente non succede nulla.
Hai calcolato per quanto tempo gli ho detto di scaldarlo?
E' un tempo minimo, e si puo fare senza che succeda nulla, sono nel rework da diversi anni e so quello dico.
Serve per fare una diagnosi e verificare se fosse quello il problema.
La delaminazione come dici te e piu rischiosa con IR!!!
Ovvio se porti con una stazione IR a 390° facciamo i fuochi d'artificio.
Ma con aria calda NO, almeno per quel TEMPO INDICATO
Dopo che ha effettuato questa prova, ed ha avuto successo, faiuscom può procedere ad un vero e proprio Reflow o un reballing.
L'unico problema che potrebbe avere a reballare è che non ci sinao gli stencil per rimpallinare il BGA, ma con un po di pazienza ci si riesce anche senza o con un adattabile.

[genhack]

Assolutamente non succede nulla.
Hai calcolato per quanto tempo gli ho detto di scaldarlo?
E' un tempo minimo, e si puo fare senza che succeda nulla, sono nel rework da diversi anni e so quello dico.
Serve per fare una diagnosi e verificare se fosse quello il problema.
La delaminazione come dici te e piu rischiosa con IR!!!
Ovvio se porti con una stazione IR a 390° facciamo i fuochi d'artificio.
Ma con aria calda NO, almeno per quel TEMPO INDICATO
Dopo che ha effettuato questa prova, ed ha avuto successo, faiuscom può procedere ad un vero e proprio Reflow o un reballing.
L'unico problema che potrebbe avere a reballare è che non ci sinao gli stencil per rimpallinare il BGA, ma con un po di pazienza ci si riesce anche senza o con un adattabile.

Guarda la procedura che indichi sicuramente puo avere successo per un reflow ma considera che comporta anche i rischi, magari una temperatura un pò piu bassa e un tempo maggiore la vedo migliore come soluzione certo ad ogni caso c'è la sua configurazione ma a 390 la vedo molta eccessiva come temperatura anche per 90 secondi..

[Soap]

Ma consideriamo che non stiamo lavorando con una stazione.
Ma con saldatore ad aria calda impostato a 1 litro di aria al minuto ed a una distanza di 3 cm
E minimo il getto di aria.
Serve ad effettuare solo una diagnosi non un vero reflow, dopo di che si procede con la lavorazione migliore.

[fabiuscom]

Ma consideriamo che non stiamo lavorando con una stazione.
Ma con saldatore ad aria calda impostato a 1 litro di aria al minuto ed a una distanza di 3 cm
E minimo il getto di aria.
Serve ad effettuare solo una diagnosi non un vero reflow, dopo di che si procede con la lavorazione migliore.

ciao, possiedo una Aoyue 968A+, eseguendo la procedura da te descritta, cosa cambia da un reflow vero e proprio? Quello che faccio io con il phon tutti i giorni è diciamo una specie di reflow leggero o sbaglio? Come hai detto tu invece, diciamo che dovrebbe riattivare le sfere del bga e durare così qualche giorno? grazie

[Soap]

Ciao Fabiuscom, si stiamo parlando di un leggero Reflow e non serve per risolvere definitivamente, ma per diagnosticare che il colpevole sia quel BGA.
Una volta sicuri che sia lui, va effettuato un reflow o reballing tramite stazione da rework